[發明專利]一種金屬芯板的多層印制電路疊層結構及封裝結構

有效

• 申請號: 202110317590.0
• 申請日: 2021-03-25
• 公開（公告）號: CN113271709B
• 公開（公告）日: 2022-04-26
• 發明（設計）人: 王歡;王超;李洪;蔡雪芳;張文鋒;魯新建;羅亮平;王睿
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第二十九研究所
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/09;H05K1/18
• 代理公司: 成都九鼎天元知識產權代理有限公司 51214
• 代理人: 賈林

1.一種金屬芯板的多層印制電路封裝結構，其特征在于，包括多層印制電路疊層結構、用于安裝多層印制電路疊層結構的盒體、射頻連接器、分別與多層印制電路疊層結構和射頻連接器連接的傳輸線；

所述多層印制電路疊層結構，包括兩塊低頻芯板、兩塊高頻芯板、金屬芯板以及穿過金屬芯板且分別與兩塊高頻芯板連接的高頻芯板連接件；兩塊所述高頻芯板位于金屬芯板的兩側，兩塊所述低頻芯板分別位于兩塊高頻芯板遠離金屬芯板的一側；兩塊高頻芯板、金屬芯板所形成的疊層中設置有第一過孔。

2.根據權利要求1所述的一種金屬芯板的多層印制電路封裝結構，其特征在于，所述盒體設置有呈階梯狀的安裝槽，包括截面尺寸依次遞減的階梯槽一、階梯槽二、階梯槽三；所述多層印制電路疊層結構安裝在階梯槽二內，所述傳輸線安裝在階梯槽一端底部。

3.根據權利要求2所述的一種金屬芯板的多層印制電路封裝結構，其特征在于，所述傳輸線靠近階梯槽一的一側與高頻芯板連接，其遠離多層印制電路疊層結構的一端與射頻連接器連接。

4.根據權利要求3所述的一種金屬芯板的多層印制電路封裝結構，其特征在于，所述傳輸線靠近射頻連接器的一端焊接有金帶，通過金帶與射頻連接器；所述傳輸線的另外一端焊接有金絲，通過金絲與高頻芯板連接。

5.根據權利要求2-4任一項所述的一種金屬芯板的多層印制電路封裝結構，其特征在于，所述安裝槽呈鏤空結構，還包括安裝在盒體上將安裝槽封閉的蓋板。

6.根據權利要求5所述的一種金屬芯板的多層印制電路封裝結構，其特征在于，在兩塊高頻芯板相互遠離的一側設置有焊盤，所述焊盤位于第一過孔的兩端；所述第一過孔為金屬實心過孔。

7.根據權利要求6所述的一種金屬芯板的多層印制電路封裝結構，其特征在于，所述低頻芯板設置有鏤空槽一，所述高頻芯板設置有鏤空槽二，其中鏤空槽一、鏤空槽二依次連通。

8.根據權利要求7所述的一種金屬芯板的多層印制電路封裝結構，其特征在于，所述鏤空槽一的尺寸大于鏤空槽二的尺寸；所述高頻芯板靠近鏤空槽一的一側設置有高頻信號引出圖案。

9.根據權利要求7所述的一種金屬芯板的多層印制電路封裝結構，其特征在于，所述金屬芯板靠近高頻芯板的一側設置有凹槽；所述凹槽、鏤空槽二、鏤空槽一依次連通。