[發(fā)明專利]一種島狀納米多孔金基底的制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110312059.4 | 申請日: | 2021-03-24 |
| 公開(公告)號: | CN113088906A | 公開(公告)日: | 2021-07-09 |
| 發(fā)明(設計)人: | 張玲;周俊杰;曾和平 | 申請(專利權(quán))人: | 上海理工大學 |
| 主分類號: | C23C14/35 | 分類號: | C23C14/35;C23C14/16;C23C14/58;G01N21/65 |
| 代理公司: | 上海邦德專利代理事務所(普通合伙) 31312 | 代理人: | 余昌昊 |
| 地址: | 200093 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 納米 多孔 基底 制備 方法 | ||
1.一種島狀納米多孔金基底的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:
S1、進行準備鍍膜的材料,制備純鉻靶材、純金靶材、金銀合金靶材;
S2、使用磁控濺射鍍膜儀在單晶硅表面依次濺射鉻膜、金膜、和金銀合金薄膜,得到薄膜前驅(qū)體;
S3、利用合金成分化學活性差異,采用試劑去除合金中的銀素,形成多孔金;
S4、取出樣品,先用去離子水沖洗數(shù)次,以出去樣品表面吸附的試劑,然后用氮氣吹干,得到島狀納米多孔金SERS基底;
S5、對所述步驟S4中的基底進行拉曼信號的檢測。
2.如權(quán)利要求1所述的一種島狀納米多孔金基底的制備方法,其特征在于,所述基底為散開島嶼狀的結(jié)構(gòu)且為納米多孔金的雙連續(xù)金韌帶或孔道結(jié)構(gòu)。
3.如權(quán)利要求2所述的一種島狀納米多孔金基底的制備方法,其特征在于,所述基底三維雙連續(xù)結(jié)構(gòu)被脫合金過程中薄膜收縮形成的間隔分割成金團簇島嶼,且構(gòu)成島嶼的金韌帶之間的納米孔尺寸遠小金韌帶尺寸。
4.如權(quán)利要求3所述的一種島狀納米多孔金基底的制備方法,其特征在于,所述直徑的尺寸由薄膜前驅(qū)體的厚度與脫合金的時間決定。
5.如權(quán)利要求1所述的一種島狀納米多孔金基底的制備方法,其特征在于,所述步驟S5包括以下步驟:
S51、將基底浸泡在10-6M的羅丹明6G溶液中,兩小時后取出基底,用去離子水沖洗掉基底表面的R6G溶液,用氮氣吹干基底;
S52、選用波長為532nm的激光進行光譜檢測,激光功率為0.5mw,信號采集時間為1秒。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





