[發明專利]一種具有介孔結構的Cu3BiS3微米球的制備方法在審
| 申請號： | 201610177802.9 | 申請日： | 2016-03-28 |
| 公開（公告）號： | CN105776330A | 公開（公告）日： | 2016-07-20 |
| 發明（設計）人： | 曾亞萍;王柳 | 申請（專利權）人： | 桂林理工大學 |
| 主分類號： | C01G29/00 | 分類號： | C01G29/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 541004 廣*** | 國省代碼： | 廣西;45 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 具有 結構 cu sub bis 微米 制備 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種具有介孔結構的Cu3BiS3微米球的制備方法，其特征在于具體步驟為：
(1)按照Cu3BiS3化學式計量稱取含銅前驅體、含鉍前驅體和含硫前驅體，其中含硫前驅體過量，一起溶于體積比為3:1的乙醇-丙三醇混合溶劑中，制得前驅體混合溶液；所述含銅前驅體為氯化銅或硝酸銅，含鉍前驅體為氯化鉍或硝酸鉍，含硫前驅體為硫脲；
(2)將步驟(1)制得的前驅體混合溶液置于恒溫磁力攪拌機中，設置溫度為60℃進行攪拌，制得混合均勻的前驅體混合溶液；
(3)將步驟(2)中制得的混合均勻的前驅體混合溶液轉入帶有聚氟乙烯內襯的反應釜中，在120~200℃條件下水熱反應8~24小時，然后將產物取出，經常規離心、洗滌、烘干，即制得具有介孔結構的Cu3BiS3微米球。
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