[發(fā)明專利]一種可控硅開(kāi)關(guān)的外殼結(jié)構(gòu)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110309577.0
• 申請(qǐng)日: 2021-03-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112911888A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-06-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林勁輝;楊柳;吳尚政
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 佛山希肯電能科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/14
• 分類號(hào): H05K7/14;H05K7/20;H05K5/02
• 代理公司: 深圳國(guó)聯(lián)專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 44465
• 代理人: 王天興

1.一種可控硅開(kāi)關(guān)的外殼結(jié)構(gòu)，包括可控硅開(kāi)關(guān)本體(1)，其特征在于：所述可控硅開(kāi)關(guān)本體(1)包括殼體(101)、電路板(102)、連接導(dǎo)電排(103)和雙向可控硅(104)，所述殼體(101)的前側(cè)內(nèi)壁上固定安裝有電路板(102)，所述電路板(102)的后側(cè)面殼體(101)左右內(nèi)壁之間固定安裝有連接導(dǎo)電排(103)，所述連接導(dǎo)電排(103)的后側(cè)面設(shè)置有雙向可控硅(104)，所述可控硅開(kāi)關(guān)本體(1)的前側(cè)面固定安裝有面蓋板(2)，所述可控硅開(kāi)關(guān)本體(1)的上下側(cè)面與電路板(102)相對(duì)應(yīng)位置均設(shè)置有電流端子(3)，所述可控硅開(kāi)關(guān)本體(1)上下電流端子(3)相對(duì)應(yīng)位置固定安裝有安裝板(4)，所述可控硅開(kāi)關(guān)本體(1)的后側(cè)面固定安裝有散熱器(5)，所述散熱器(5)的后側(cè)面固定安裝有風(fēng)機(jī)(6)，所述風(fēng)機(jī)(6)的后側(cè)面通過(guò)第一鉚釘(7)固定安裝有背蓋板(8)，所述可控硅開(kāi)關(guān)本體(1)、散熱器(5)和風(fēng)機(jī)(6)相對(duì)應(yīng)的面蓋板(2)、安裝板(4)和背蓋板(8)的左右側(cè)面上均通過(guò)第二鉚釘(9)固定安裝有側(cè)板(10)，所述側(cè)板(10)上后側(cè)邊緣設(shè)置有翻邊(11)，所述翻邊(11)上靠近上下位置均開(kāi)設(shè)有安裝孔(12)，所述安裝孔(12)采用鎖緊螺栓(17)將可控硅開(kāi)關(guān)本體(1)固定安裝于橫梁支架(18)上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可控硅開(kāi)關(guān)的外殼結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述面蓋板(2)前側(cè)面靠近右側(cè)設(shè)置有指示燈(13)，所述指示燈(13)相對(duì)應(yīng)位置的面蓋板(2)上開(kāi)設(shè)有通孔(14)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可控硅開(kāi)關(guān)的外殼結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述面蓋板(2)前側(cè)面靠近左側(cè)設(shè)置有控制信號(hào)端子(15)，所述控制信號(hào)端子(15)相對(duì)應(yīng)的面蓋板(2)上開(kāi)設(shè)有矩形開(kāi)口(16)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可控硅開(kāi)關(guān)的外殼結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述側(cè)板(10)的翻邊(11)位于背蓋板(8)之后0.5cm-0.8cm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可控硅開(kāi)關(guān)的外殼結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述側(cè)板(10)與翻邊(11)為一體成型結(jié)構(gòu)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可控硅開(kāi)關(guān)的外殼結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述背蓋板(8)的進(jìn)風(fēng)口大小與風(fēng)機(jī)(6)的大小相匹配，且背蓋板(8)左右側(cè)面與左右側(cè)板(10)相貼合。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可控硅開(kāi)關(guān)的外殼結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述背蓋板(8)的上下端面不設(shè)置通風(fēng)孔。