[發明專利]一種航天器用組合式非固體鉭電容器的固封方法

有效

• 申請號: 202110308405.1
• 申請日: 2021-03-23
• 公開（公告）號: CN113053672B
• 公開（公告）日: 2023-05-12
• 發明（設計）人: 石洪富;張麟;李傳龍;張勇;艾文娟;曾金萍;蒙林斌;楊槐香;肖毅
• 申請（專利權）人: 中國振華（集團）新云電子元器件有限責任公司（國營第四三二六廠）
• 主分類號: H01G9/08
• 分類號: H01G9/08
• 代理公司: 貴州派騰知識產權代理有限公司 52114
• 代理人: 龍超峰

本發明提供一種航天器用組合式非固體鉭電容器的固封方法，包括以下步驟：將環氧樹脂、稀釋劑、固化劑和填充料均勻拌和配制獲得固封料：提供電容器外殼，電容器外殼上端開口，將多個鉭電容器單體串聯、并聯或混聯電性連接為鉭電容器組件后投入電容器外殼內，再將固封料分多次灌注至電容器外殼內，相鄰兩次固封料灌注過程間隔時間大于10分鐘；使固封料在電容器外殼內固化，獲得組合式非固體鉭電容器。采用本發明的技術方案，通過向環氧樹脂內摻入稀釋劑、固化劑和填充料，增加了固封料的流動性，又通過在真空條件下分多次灌注固封料，灌注完畢后在三個不同的溫度區間內固化，使殘留空氣能夠徹底逸出，避免電容器產品內產生氣泡。

技術領域

本發明涉及電子元器件制備工藝技術領域，特別是指一種航天器用組合式非固體鉭電容器的固封方法。

背景技術

目前，高電壓、大容量的電容器在各類電子裝備的儲能電路、濾波電路中不可或缺。組合式非固體電解質鉭電容器由于其體積小、電壓高、容量大、漏電流小、低損耗、貯存穩定性好、頻率特性優良、可承受較大紋波電流等諸多優異性能而被廣泛的應用于航空航天工業領域。組合式非固體電解質鉭電容器是由多支氣密封的非固體電解質鉭電容器單體通過串聯、并聯或者混連連接后使用環氧樹脂固封在金屬殼體內制成，使其具有更大容量，更高的耐高壓性能。然而，在灌注環氧樹脂的過程中，由于各個非固體電解質鉭電容器單體間距極小，環氧樹脂流動性較差，固化后環氧樹脂內部及環氧樹脂與單體電容及外殼間存在大量氣泡，影響了產品整體的密封性能，當密封不良的組合式非固體電解質鉭電容器投入航天器中應用時，航天器進入外太空的低溫、高真空環境中時，氣泡可能發生破裂，內部存在的潮濕氣體通過環氧樹脂微孔逐步溢出，容易使電容器組件局部受潮短路甚至失效，從而影響航天器的正常工作及使用壽命。因此，有必要改進航天器用組合式非固體鉭電解電容器的灌封技術，以消除氣泡對組合式非固體電解質鉭電容器密封性產生的影響。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明提供了一種航天器用組合式非固體鉭電容器的固封方法。

本發明通過以下技術方案得以實現。

本發明提供了一種航天器用組合式非固體鉭電容器的固封方法，包括以下步驟：

步驟一：將環氧樹脂、稀釋劑、固化劑和填充料按照以下質量份數均勻拌和配制獲得固封料：

環氧樹脂：100份；

稀釋劑：20～30份；

固化劑：10～30份；

填充料：25份；

步驟二：提供電容器外殼，所述電容器外殼上端開口，將多個鉭電容器單體串聯、并聯或混聯電性連接為鉭電容器組件，將該鉭電容器組件投入電容器外殼內，再將步驟一中所述固封料分多次灌注至電容器外殼內，相鄰兩次固封料灌注過程間隔時間大于10分鐘；

步驟三：使固封料在電容器外殼內固化，獲得組合式非固體鉭電容器。

步驟二中所述固封料灌注過程為3次，每次固封料灌注量不超過所述電容器外殼容積的三分之一。

所述航天器用組合式非固體鉭電容器的固封方法還包括以下步驟：在進行步驟二中最后一次灌注固封料的過程時，在所述電容器外殼開口端與其內部盛裝的固封料之間預留高度為1～2mm的空隙。

步驟二中所述固封料分多次灌注至電容器外殼內的過程是在真空度小于-50～-100kPa的條件下進行。

步驟三中所述使固封料在電容器外殼內固化的過程包括室溫固化階段、中溫固化階段和高溫固化階段。

所述室溫固化階段時間為24～36h。

所述中溫固化階段時間為5～10。

所述中溫固化階段是使固封料在85℃的條件下在所述電容器外殼內固化。