[發(fā)明專利]一種固態(tài)微波功率放大器組件的焊接夾具及焊接方法

在審

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• 申請日: 2021-03-23
• 公開（公告）號: CN112692398A
• 公開（公告）日: 2021-04-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 高金鑫
• 申請（專利權(quán)）人: 成都市克萊微波科技有限公司
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08;B23K3/00
• 代理公司: 成都頂峰專利事務(wù)所(普通合伙) 51224
• 代理人: 楊國瑞

本發(fā)明公開了一種固態(tài)微波功率放大器組件的焊接夾具及焊接方法，所述焊接夾具包括：壓蓋、底座以及鎖緊機構(gòu)；電路板組件放置于所述底座的頂面，其中，所述電路板組件上放置有構(gòu)成固態(tài)微波功率放大器組件所需的所有電子元器件；所述壓蓋通過所述鎖緊機構(gòu)鎖緊在所述底座的頂面，以使所述電路板組件固定在所述底座與所述壓蓋之間；本發(fā)明可一次性的完成固態(tài)微波功率放大器組件生產(chǎn)裝配中所有電子元器件的焊接，而無需采用多溫度梯度焊接，不僅簡化了生產(chǎn)步驟，提高了生產(chǎn)效率，還大大降低了人力和材料成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及微波功率放大器組件生產(chǎn)裝配技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種固態(tài)微波功率放大器組件的焊接夾具及焊接方法。

背景技術(shù)

固態(tài)微波功率放大器組件是大功率發(fā)射系統(tǒng)中不可缺少的組成部分，組件采用微波大功率功放器件設(shè)計，功率放大器的工作功率大，功耗高，對散熱有很高的要求；因此，為保證充分良好散熱，使組件上各發(fā)熱器件的熱量盡快散失，微波板和各電子元器件均需采用焊接方式裝配，并盡量降低焊接空洞率，以降低熱阻，滿足導(dǎo)熱和良好接地要求。

傳統(tǒng)的固態(tài)微波功率放大器組件生產(chǎn)裝配方法大多為多溫度梯度焊接，即采用多次加熱，多次焊接的裝配方法，其存在以下問題：工序繁多且復(fù)雜，耗時耗人耗材料，生產(chǎn)效率低下，不利于批量生產(chǎn)。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決現(xiàn)有的固態(tài)微波功率放大器組件生產(chǎn)裝配方法采用多溫度梯度焊接所存在的耗時耗力以及生產(chǎn)效率低下的問題，本發(fā)明的目的在于提供一種能夠一次性完成焊接，生產(chǎn)效率高且步驟簡單的焊接夾具及焊接方法。

第一方面，本發(fā)明提供了一種固態(tài)微波功率放大器組件的焊接夾具，包括：壓蓋、底座以及鎖緊機構(gòu)；

電路板組件放置于所述底座的頂面，其中，所述電路板組件上放置有構(gòu)成固態(tài)微波功率放大器組件所需的所有電子元器件；

所述壓蓋通過所述鎖緊機構(gòu)鎖緊在所述底座的頂面，以使所述電路板組件固定在所述底座與所述壓蓋之間。

基于上述公開的內(nèi)容，本發(fā)明通過將電路板組件放置于底座的頂面（當(dāng)然，電路板組件上放置有構(gòu)成微波功率放大器組件所需的所有電子元器件），然后通過鎖緊機構(gòu)將壓蓋鎖緊在底座的頂面，從而將電路板組件固定在底座與壓蓋之間；在進行焊接時，只需要將整個焊接夾具放置于回流焊接機中，即可一次性完成電路板組件上所有電子元器件的焊接。

通過上述設(shè)計，本發(fā)明可一次性的完成固態(tài)微波功率放大器組件生產(chǎn)裝配中所有電子元器件的焊接，而無需采用多溫度梯度焊接，不僅簡化了生產(chǎn)步驟，提高了生產(chǎn)效率，還大大降低了人力和材料成本。

在一個可能的設(shè)計中，還包括：電路板組件抵緊機構(gòu)；

所述電路板組件抵緊機構(gòu)的安裝端固定在所述壓蓋上；

所述電路板組件抵緊機構(gòu)的工作端，在所述壓蓋鎖緊在所述底座的頂面時，與所述電路板組件相抵觸。

基于上述公開的內(nèi)容，本發(fā)明還設(shè)置有電路板組件抵緊機構(gòu)，其用于將電路板組件抵緊，進而可防止電路板組件在焊接時，其內(nèi)部的焊片或焊膏由于受熱融化，從而導(dǎo)致電路板組件與壓蓋以及底板之間出現(xiàn)空洞，影響組件的導(dǎo)電性以及導(dǎo)熱性；通過上述設(shè)計，可保證電路板組件一直處于抵緊狀態(tài)，降低組件的空洞率。

在一個可能的設(shè)計中，所述電路板組件抵緊機構(gòu)包括：多個彈簧頂針；

每個彈簧頂針的固定端作為所述電路板組件抵緊機構(gòu)的安裝端，固定在所述壓蓋上；

每個彈簧頂針的伸縮端作為所述電路板組件抵緊機構(gòu)的工作端，與所述電路板組件相抵觸。

基于上述公開的內(nèi)容，本發(fā)明公開了電路板組件抵緊機構(gòu)的具體結(jié)構(gòu)，即采用多個彈簧頂針實現(xiàn)電路板組件的抵緊；由于彈簧頂針具有彈性，而當(dāng)電路板組件上的焊片或焊膏受熱融化時，在彈力的作用下，彈簧頂針會一直抵緊電路板組件，從而可降低組件的空洞率。

在一個可能的設(shè)計中，多個彈簧頂針中的至少一個彈簧頂針與所述電路板組件上的功率放大器相抵觸。