[發明專利]高能脈沖電弧蒸發源

在審

• 申請號: 202110296512.7
• 申請日: 2021-03-19
• 公開（公告）號: CN113186499A
• 公開（公告）日: 2021-07-30
• 發明（設計）人: 王叔暉;沈平;孟慶學
• 申請（專利權）人: 法德（浙江）機械科技有限公司
• 主分類號: C23C14/32
• 分類號: C23C14/32;C23C14/50
• 代理公司: 北京風雅頌專利代理有限公司 11403
• 代理人: 郭曼

本發明公開了高能脈沖電弧蒸發源，涉及金屬工件加工領域，包括箱體，箱體的前部活動鉸接有門體，箱體與閉合狀態的門體構成六棱柱結構，且箱體的內側壁和門體的背面安裝有若干電弧離子鍍裝置；轉盤包括外盤和放置盤，外盤呈圓盤狀并活動套接在箱體的頂部，外盤的上表面開設有圓形凹槽，圓形凹槽的內底壁中心處轉動連接有主動齒輪，主動齒輪的底面固定連接有貫穿外盤底壁的轉動管，轉動管與外盤同為轉動連接，圓形凹槽的內周側面固定連接有齒圈。本發明設置的放置盤可周期性的上下往復運動、自轉和公轉，待鍍膜工件可以均勻接收蒸發的分子形態材料，使工件表面所形成的薄膜盡量均勻。

技術領域

本發明涉及金屬工件加工領域，尤其是高能脈沖電弧蒸發源。

背景技術

為了把所需的材料鍍制到工件表面需要薄沉積設備，通過加熱熔化待鍍材料，使其蒸發或濺射出來，在真空中這些蒸發或濺射出來的材料以分子的形態飛向工件，沉積在上面形成薄膜。

電弧鍍膜技術的基本原理為，在真空室中，待蒸發材料作為陰極，高熔點金屬作為陽極，由外部電源為電極供電，陰極與陽極之間產生電弧放電，由此產生高溫使陰極材料熔化蒸發，蒸發的材料以分子形態飛向工件，最終沉積在工件表面形成薄膜，由于蒸發的分子形態材料并非均勻射出，在垂直于蒸發面的方向最多，在偏離垂直的方向密度逐漸減弱，最終導致工件表面所形成的薄膜厚度不均。

因此，為了克服上述的不均勻電鍍現象，我們對原有的設備進行改進，使得工件在，避免單一面的電鍍富集現象的發生。

發明內容

解決的技術問題

針對現有技術的不足，本發明提供了高能脈沖電弧蒸發源，解決了現有的一些電弧鍍膜裝置在工件表面所形成的薄膜厚度不均問題。

技術方案

高能脈沖電弧蒸發源，包括箱體，所述箱體的前部活動鉸接有門體，所述箱體與閉合狀態的門體構成六棱柱結構，且所述箱體的內側壁和門體的背面安裝有若干電弧離子鍍裝置，所述箱體的內底壁安裝有轉盤，多個電弧離子鍍裝置的配合可加快工件的成膜速度，并提高薄膜的均勻度；

所述轉盤包括外盤和放置盤，放置盤用于放置待鍍膜工件，所述外盤呈圓盤狀并活動套接在箱體的頂部，外盤可進行升降，所述外盤的上表面開設有圓形凹槽，所述圓形凹槽的內底壁中心處轉動連接有主動齒輪，所述主動齒輪的底面固定連接有貫穿外盤底壁的轉動管，轉動管與外盤同為轉動連接，所述圓形凹槽的內周側面固定連接有齒圈，所述主動齒輪與齒圈之間設置有若干呈環形陣列分布的從動齒輪，若干所述從動齒輪分別與主動齒輪和齒圈嚙合，所述放置盤固定安裝在從動齒輪的頂部，主動齒輪轉動時，可帶動從動齒輪自轉并繞主動齒輪的軸線進行公轉，使工件成膜更加均勻；

所述箱體的內底壁中心處固嵌有固定管，所述轉動管活動套接在固定管內部，所述固定管的內周側面上開設有弧形槽，所述轉動管的外周側面且靠近轉動管的底部固定連接有滑塊，所述滑塊滑動連接在弧形槽內部，所述轉動管的底面中心處開設有矩形槽，所述箱體的底面栓接有的電機，且所述電機的頂部輸出端固定連接有轉軸，所述轉軸活動套接在矩形槽內，轉軸轉動時可帶動轉動管轉動，轉動管可沿著轉軸的軸線方向上下滑動，轉軸帶動轉動管轉動的同時滑塊在弧形槽內滑動，轉動管可在轉動的同時上下往復運動，最終使放置盤上的工件上下往復運動，使工件成膜更加均勻。

進一步的，所述箱體的內底壁且位于固定管的兩側開設有插孔，所述外盤的底面固定安裝有兩個導向桿，所述導向桿活動套接在插孔內，使外盤只能上下滑動，不可轉動。

進一步的，所述箱體的內側壁和門體的背面還安裝有若干加熱塊，所述加熱塊與電弧離子鍍裝置電性連接，加熱塊能夠提供熱度，加快靶材的蒸發。

進一步的，若干所述加熱塊之間電性連接，若干所述電弧離子鍍裝置之間電性配合并且相互獨立工作，能夠調節電鍍覆膜的工作狀態，也可以進行復合鍍膜。