[發明專利]一種連接器有效
| 申請號: | 202110293018.5 | 申請日: | 2021-03-18 |
| 公開(公告)號: | CN113113825B | 公開(公告)日: | 2022-10-14 |
| 發明(設計)人: | 李橋飛;李敬;馮沖 | 申請(專利權)人: | 中航光電科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01R43/16 | 分類號: | H01R43/16;H01R43/20 |
| 代理公司: | 洛陽華和知識產權代理事務所(普通合伙) 41203 | 代理人: | 劉亞莉 |
| 地址: | 471003 河*** | 國省代碼: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 連接器 | ||
一種銅排棒體的生產制造方法,包括以下步驟:沖壓制造銅排,將銅排兩端折彎以形成前端接觸件、后端接觸件,將銅排去毛刺;根據銅排的形狀尺寸將絕緣板加工出若干個上下貫通的通孔槽,將銅排鑲嵌在對應的通孔槽內,并且在絕緣板兩端處加工出供前端接觸件和后端接觸件外露的窗口;切割半固化片,在半固化片上設置避讓前端接觸件和后端接觸件的通孔;然后以疊放形式進行排版;將排版完成后的多層疊放體放入壓機內進行熱壓合;最后將熱壓合后的多層疊放體加工成多個銅排棒體。本發明的制造工藝簡單、生產效率高,產出的銅排棒體產品結構強度和絕緣性能較佳,并具備快速插拔轉接電能或信號的特點,在連接器領域中應用時便于拆卸維護。
技術領域
本發明屬于連接器技術領域,特別涉及一種銅排棒體、絕緣硬質電纜組件及插座連接器。
背景技術
目前在連接器領域中,印制板一般是通過線纜壓接或焊接形式與連接器內部接觸件進行導通,裝配效率低且難以維護拆卸。銅排電纜組件的結構強度比較高,目前市場上類似產品采用FR4銑成工字型兩側凹槽,將銅條鑲入其槽內再表面封住,結構強度和絕緣性能難以達到更高要求。并且在工藝上造價成本高,工藝上銑槽比較復雜,難以控制內部空間,填充往往需要增加點膠填補,生產效率較低,且產出的銅排接觸件無法實現快速插拔轉接導通的特性。
發明內容
為解決現有技術問題,本發明提出一種銅排棒體的生產制造方法,工藝簡單,可以批量生產,結構強度高,絕緣性能佳,可以在連接器內部實現電纜/印制板與連接器接觸件間以快速插拔式進行轉接導通。
本發明的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現。
依據本發明提出的一種銅排棒體的生產制造方法,包括以下步驟:沖壓制造多根銅排,將每根銅排的前后兩端分別進行折彎以使銅排的前端具有前端接觸件、銅排的后端具有后端接觸件,然后將銅排去毛刺處理。
根據銅排的形狀尺寸將絕緣板加工出若干個上下貫通的通孔槽,將銅排鑲嵌在對應的通孔槽內,并且在絕緣板兩端處加工出供前端接觸件和后端接觸件外露的窗口;加工通孔槽和窗口的方式包括但不限于銑、沖壓或切割等。
切割半固化片,以使每個半固化片的尺寸與每個絕緣板的尺寸適配,并在半固化片上設置避讓前端接觸件和后端接觸件的通孔。
然后以疊放形式進行排版,即以由下到上的順序依次疊放絕緣板及半固化片并使相鄰兩層絕緣板之間具有至少一層半固化片,最終形成一個底層和頂層均為絕緣板的多層疊放體;將排版完成后的多層疊放體進行熱壓合處理,熱壓合過程中半固化片中的粘膠融化實現相鄰兩層絕緣板之間壓合粘接;用于壓制多層疊放體的壓合模板上開設避讓前端接觸件和后端接觸件的避讓孔,且避讓孔的高度大于前端接觸件和后端接觸件凸出于頂層絕緣板的高度;將熱壓合處理成型后的多層疊放體加工成多個獨立的銅排棒體。
作為優選,將去毛刺處理后的銅排進行整體電鍍處理以提高抗氧化能力,或者,還可以在加工出獨立的銅排棒體之后對露出的前端接觸件和后端接觸件進行電鍍處理。
作為優選,環氧板的厚度與其內鑲嵌的銅排厚度相差在±0.2mm之內。
作為優選,絕緣板采用環氧板,例如所述多層疊放體可以是由五層環氧板和四層半固化片疊加組成,由下到上依次為第一環氧板、第一半固化片、第二環氧板、第二半固化片、第三環氧板、第三半固化片、第四環氧板、第四半固化片、第五環氧板,所述銅排包括第一片式銅排和第二片式銅排,第一片式銅排一一對應鑲嵌于第二環氧板中的各通孔槽內,第二片式銅排一一對應鑲嵌于第四環氧板中的各通孔槽內。
作為優選,熱壓合過程中的溫度及壓力控制分為三個階段:第一階段為預加熱段,升溫速率為2.5~3攝氏度/分鐘,壓力為8~12Kgf/平方厘米,預加熱段的時長為20~30分鐘。
第二階段為加熱溶膠段,升溫速度為1.5~2.5攝氏度/分鐘,壓力為15~25Kgf/平方厘米,加熱溶膠段的時長為25~35分鐘。
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