[發明專利]智能功率模塊和智能功率模塊的制造方法

在審

• 申請號: 202110292804.3
• 申請日: 2021-03-18
• 公開（公告）號: CN112968025A
• 公開（公告）日: 2021-06-15
• 發明（設計）人: 王敏;左安超;謝榮才
• 申請（專利權）人: 廣東匯芯半導體有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/498;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/552;H01L21/50;H01L21/56
• 代理公司: 深圳市辰為知識產權代理事務所(普通合伙) 44719
• 代理人: 唐文波

1.一種智能功率模塊，其特征在于，包括：第一電路基板和多個第二電路基板，所述第一電路基板和多個第二電路基板設置在同一層，所述智能功率模塊包括多個單元電路，所述多個單元電路包括MCU控制電路、逆變電路、整流電路中的至少兩個，其中所述MCU控制電路設置在第一電路基板，所述逆變電路、整流電路分別設置在每個所述第二電路基板，所述第一電路基板的工作發熱量低于所述第二電路基板的工作發熱量。

2.根據權利要求1所述的智能功率模塊，其特征在于，還包括用于驅動所述逆變電路工作的驅動電路，所述驅動電路設置在所述第一電路基板。

3.根據權利要求1或2所述的智能功率模塊，其特征在于，所述智能功率模塊設置有輸入至所述MCU控制電路的控制信號的第一引腳組，以及所述逆變電路輸出驅動負載工作的驅動信號的第二引腳組，所述第一引腳組和所述第二引腳組分別設置于所述智能功率模塊相對的兩側，其中第一電路基板靠近所述第一引腳組側設置，所述多個第二電路基板并列靠近所述第二引腳組側設置。

4.根據權利要求1所述的智能功率模塊，其特征在于，所述第一電路基板和所述第二電路基板材料不同，所述第一電路基板為玻纖板或者柔性覆銅板，所述第二電路基板為金屬基板或非金屬基板。

5.根據權利要求1所述的智能功率模塊，其特征在于，還包括PFC電路，所述PFC電路設置在另一所述第二電路基板。

6.根據權利要求1所述的智能功率模塊，其特征在于，還包括密封層，設置所述第一電路基板被包覆于所述密封層內，每個所述第二電路基板的相對安裝電子元件的另一面從所述密封層露出。

7.根據權利要求6所述的智能功率模塊，其特征在于，還包括散熱器，所述散熱器安裝于所述第二電路基板的另一面。

8.根據權利要求1所述的智能功率模塊，其特征在于，設置所述逆變電路的第二電路基板為多個。

9.根據權利要求1所述的智能功率模塊，其特征在于，還包括多根鍵合線，所述多根鍵合線連接在所述第一電路基板、所述第二電路基板、以及設置在第一電路基板和所述第二電路基板的引腳之間。

10.一種如權利要求1至9任意一項所述的智能功率模塊的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括以下步驟：

配置多個基板，其中每個所述基板的表面設置電路布線層，所述電路布線層設置多個焊盤；

在所述電路布線層的表面配置電子元件和引腳，以使得所述電子元件和所述引腳固定于所述焊盤并與所述焊盤電連接，從而使得所述多個基板分別形成第一電路基板和多個第二電路基板，其中MCU控制電路設置在所述第一電路基板，逆變電路、整流電路分別設置在每個所述第二電路基板；

將多個所述電子元件、所述電路層、所述引腳之間連接鍵合線；

對所述第一電路基板和多個所述第二電路基板通過封裝模具進行注塑以形成密封層，其中所述密封層包覆所述第一電路基板，所述密封層包覆所述第二電路基板的安裝所述電子元件的一面，所述引腳從所述密封層露出；

對所述引腳進行切除、成型以形成所述智能功率模塊，且對成型后的所述智能功率模塊進行測試。