[發明專利]一種微型二極管顯示承載基板及顯示面板、顯示裝置有效
| 申請號: | 202110292215.5 | 申請日: | 2021-03-18 |
| 公開(公告)號: | CN113066813B | 公開(公告)日: | 2022-07-29 |
| 發明(設計)人: | 蔡雨 | 申請(專利權)人: | 武漢天馬微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/15 | 分類號: | H01L27/15;H01L21/67;H01L23/544 |
| 代理公司: | 北京匯思誠業知識產權代理有限公司 11444 | 代理人: | 高飛 |
| 地址: | 430205 湖北省武*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 微型 二極管 顯示 承載 面板 顯示裝置 | ||
1.一種微型二極管顯示承載基板,包括:
第一襯底;
像素電路陣列層,位于所述第一襯底的一側,所述像素電路陣列層包括多個像素電路;
第一鍵合層,位于所述像素電路陣列層遠離所述第一襯底的一側;所述第一鍵合層包括至少一個第一鍵合結構,且所述第一鍵合結構與所述像素電路電連接;
第一連接電極,所述第一連接電極位于所述第一鍵合結構與其對應的電連接的所述像素電路之間,所述第一鍵合結構與其對應的所述像素電路之間通過所述第一連接電極實現電連接;
至少一個所述第一鍵合結構遠離所述第一襯底的一側設置有對位槽或者對位凸起;所述對位槽或者所述對位凸起用于在所述微型二極管綁定至所述承載基板時,配合所述微型二極管的電極進行對位操作。
2.根據權利要求1所述的承載基板,其特征在于,
所述對位槽或者所述對位凸起在所述第一襯底上的投影為圓形、矩形、十字形中的任意一種。
3.根據權利要求1所述的承載基板,其特征在于,
在平行于所述第一襯底的截面內,所述對位槽的截面積為第一截面積;沿垂直于所述第一襯底且逐漸遠離所述第一襯底的方向,所述第一截面積逐漸增大;或者,
在平行于所述第一襯底的截面內,所述對位凸起的截面積為第二截面積;沿垂直于所述第一襯底且逐漸遠離所述第一襯底的方向,所述第二截面積逐漸減小。
4.根據權利要求3所述的承載基板,其特征在于,多個所述第一鍵合結構中設置有所述對位槽;
在平行于所述第一襯底的一個截面內,沿平行于所述第一襯底且逐漸遠離所述第一襯底的中心位置的方向,所述第一截面積逐漸增大。
5.根據權利要求4所述的承載基板,其特征在于,多個所述第一鍵合結構中設置圍墻結構且所述圍墻結構圍繞所述對位槽,所述圍墻結構沿所述承載基板厚度方向的高度為第一高度;
沿平行于所述第一襯底且逐漸遠離所述第一襯底的中心位置的方向,所述第一高度逐漸增大。
6.根據權利要求3所述的承載基板,其特征在于,相鄰設置的兩個所述第一鍵合結構之間的距離為第二距離,沿平行于所述第一襯底且逐漸遠離所述第一襯底的中心位置的方向,所述第二距離逐漸增大。
7.一種微型二極管顯示面板,其特征在于,包括:
承載基板,所述承載基板包括:
第一襯底;
像素電路陣列層,位于所述第一襯底的一側,所述像素電路陣列層包括多個像素電路;
第一鍵合層,位于所述像素電路陣列層遠離所述第一襯底的一側;所述第一鍵合層包括第一鍵合結構,且所述第一鍵合結構與所述像素電路電連接;
第一連接電極,所述第一連接電極位于所述第一鍵合結構與其對應的電連接的所述像素電路之間,所述第一鍵合結構與其對應的所述像素電路之間通過所述第一連接電極實現電連接;
微型二極管,所述微型二極管包括:
第一電極,所述第一電極包括第二鍵合結構;所述第二鍵合結構與所述第一鍵合結構電連接;
其中,至少一個所述第一鍵合結構中遠離所述第一襯底的一側設置有對位槽,至少一個所述第二鍵合結構中靠近所述第一襯底的一側包括對位凸起;
或者,至少一個所述第一鍵合結構中遠離所述第一襯底的一側包括對位凸起,至少一個所述第二鍵合結構中靠近所述第一襯底的一側設置有對位槽;
電連接的所述第一鍵合結構與所述第二鍵合結構中,所述對位凸起與所述對位槽對應,且在垂直于所述第一襯底的方向上,所述對位凸起至少部分位于所述對位槽內。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





