[發明專利]一種帶有無級滑動拼接的水冷增材模塊的增材裝置及增材方法

有效

• 申請號: 202110283693.X
• 申請日: 2021-03-17
• 公開（公告）號: CN113059192B
• 公開（公告）日: 2023-07-25
• 發明（設計）人: 王波;王克鴻;劉北含
• 申請（專利權）人: 廣東華研智能科技有限公司
• 主分類號: B22F12/00
• 分類號: B22F12/00;B22F12/20;B22F12/30;B22F12/90;B22F10/30;B22F3/105;B33Y10/00;B33Y30/00
• 代理公司: 佛山翼達新創知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 44949
• 代理人: 彭聲強

1.一種帶有無級滑動拼接的水冷增材模塊的增材裝置，其特征在于：包括增材平臺、滑塊式水冷增材模塊和基板；

所述增材平臺的表面設有若干個的工作區域，所述工作區域呈帶狀，相鄰的工作區域邊緣相接，每個工作區域設有一條滑槽，所述滑槽的兩端分別設有進水接口和出水接口，所述滑槽上設有安裝槽；

所述滑塊式水冷增材模塊與所述安裝槽可拆卸連接，所述滑塊式水冷增材模塊從所述安裝槽處與所述滑槽連接或脫離連接，所述滑塊式水冷增材模塊與所述滑槽為滑動連接；

所述滑塊式水冷增材模塊包括高強連接套、散熱內芯和卡扣，所述散熱內芯的材料為銅、鋁、銅合金或鋁合金，所述高強連接套的材料為高強鋼，所述散熱內芯嵌于高強連接套內，散熱內芯與高強連接套貼合，所述高強連接套底部設有可與滑槽滑動配合的T形滑塊，所述T形滑塊上沿滑槽的長度方向開設有通水孔，所述通水孔中設有散熱鰭片，所述散熱鰭片與所述散熱內芯為一體，所述散熱鰭片的上端指向所述散熱內芯的中心；所述卡扣與所述基板和所述高強連接套均連接；

所述滑槽的長度為100～20000mm，相鄰所述滑槽的間距為50～2000mm；所述滑槽的底部傾斜設置，所述滑槽的的底面與水平面的夾角為2.5～30度，滑槽的底部靠近所述進水接口的一端高于滑槽的底部靠近所述出水接口的一端，所述進水接口位置比所述出水接口的位置高5～200mm。

2.根據權利要求1所述的帶有無級滑動拼接的水冷增材模塊的增材裝置，其特征在于：所述散熱內芯的散熱性系數高于所述高強連接套的散熱系數，所述高強連接套的強度高于所述散熱內芯的強度。

3.根據權利要求1所述的帶有無級滑動拼接的水冷增材模塊的增材裝置，其特征在于：所述滑塊式水冷增材模塊的豎向投影矩形或正六邊形，面積為10000～640000mm²，高度為50mm，100mm，150mm或200mm；所述的基板厚度范圍為5-800mm，所述基板的豎向投影與所述滑塊式水冷增材模塊的豎向投影以及所述工作區域的邊界重合。

4.根據權利要求1所述的帶有無級滑動拼接的水冷增材模塊的增材裝置，其特征在于：所述卡扣的上端和下端分別設有向內凸起的上卡接部和向內凸起的下卡接部，所述基板和所述高強連接套分別與所述上卡接部和所述下卡接部連接；所述上卡接部的頂部設有主卡接斜面，所述基板上設有副卡接斜面，所述主卡接斜面與所述副卡接斜面相互抵接；所述上卡接部的上表面設有溫度傳感器，所述下卡接部的上表面設有壓力傳感器；所述出水接口處設有排水流量閥；還包括控制器，所述的溫度傳感器、壓力傳感器及排水流量閥與所述控制器電連接。

5.一種增材方法，其特征在于，基于如權利要求1-4中任一項所述的帶有無級滑動拼接的水冷增材模塊的增材裝置，所述進水接口上外接有冷卻水泵；包括以下步驟：

步驟一：根據增材模型的結構特征，確定滑塊式水冷增材模塊在點陣增材平臺上的安裝位置、水冷增材模塊的規格和基板的材料及規格等；然后，用卡扣固定連接基板和對應的滑塊式水冷增材模塊，并將滑塊式水冷增材模塊通過安裝槽滑動至相應的位置；

步驟二：根據冷卻需求，設定溫度、壓力和水流量參數的擋位區間，然后啟動冷卻水泵；

步驟三：開始增材，控制器根據溫度傳感器采集的溫度和壓力傳感器采集的壓力數據實時調節排水流量閥的流量，且保持水流量的擋位與溫度和壓力的最高擋位一致；

步驟四：增材完成后，待溫度傳感器采集的溫度數據接近室溫，關閉冷卻水泵，拆卸滑塊式水冷增材模塊與基板。