[發明專利]點膠方法、系統及裝置

在審

• 申請號: 202110282556.4
• 申請日: 2021-03-16
• 公開（公告）號: CN113058825A
• 公開（公告）日: 2021-07-02
• 發明（設計）人: 顏勇
• 申請（專利權）人: 上海聞泰信息技術有限公司
• 主分類號: B05D1/26
• 分類號: B05D1/26;B05C5/02;B05C11/10
• 代理公司: 北京天盾知識產權代理有限公司 11421
• 代理人: 梁秀秀

本發明公開一種點膠方法、系統及裝置，該方法包括以下步驟：生成方形螺旋狀的初始膠路軌跡；重置初始膠路軌跡的縱向間距與橫向間距并將其轉化為最終膠路軌跡；按照最終膠路軌跡在點膠區域上進行點膠。與現有技術相比，有益效果在于：通過在點膠區域上設置方形螺旋狀的膠路，再根據點膠區域所需要的覆蓋效果來確定膠路的橫向間距與縱向間距，并據此確定膠路的最終形狀，使得用戶在點膠時，只需要輸入膠路的橫向間距與縱向間距便可完成膠路軌跡的設定，可以有效縮短點膠時的調試時間，從而提高點膠效率。

【技術領域】

本發明涉及點膠技術領域，具體的涉及一種點膠方法、系統及裝置。

【背景技術】

導熱凝膠是以硅樹脂為基材，添加導熱填料及粘結材料按一定比例配置而成，并通過特殊工藝加工而成的膠狀物。它具備優越的耐高低溫性，極好的耐氣候、耐輻射及優越的介電性能，而且導熱凝膠具有較好的膠粘特性，使其廣泛應用于手機、平板等智能終端的芯片上，使得芯片無需粘合層便能與屏蔽蓋粘合在一起，并用于傳導芯片產生的熱量。目前，導熱凝膠一般通過點膠的方式設置在芯片上，然而在現有技術中，點膠形成的圖形一般都是點形、一字形、U字形或者S形，導熱凝膠壓合成型后出現覆蓋效果不理想時，控制點膠的軌跡坐標不易修改，導致調試過程較為麻煩，而且芯片種類較多，更加不利于點膠調試。

鑒于此，實有必要提供一種點膠方法、系統及裝置以克服現有技術的不足。

【發明內容】

本發明的目的是提供一種點膠方法、系統及裝置，旨在優化點膠膠路，使其在點膠時可以快遞調整膠路的參數，從而加快點膠的調試速度。

為了實現上述目的，本發明第一方面提供一種點膠方法，包括以下步驟：

生成方形螺旋狀的初始膠路軌跡；

重置初始膠路軌跡的縱向間距與橫向間距并將其轉化為最終膠路軌跡；

按照最終膠路軌跡在點膠區域上進行點膠。

作為本發明點膠方法的一種改進，生成膠路軌跡時，

先獲取點膠區域的位置并將其中心點作為膠路軌跡的起點；

再沿所述點膠區域的寬度方向設置膠路軌跡中的橫向膠路，并沿點膠區域的長度方向設置膠路軌跡中的縱向膠路。

作為本發明點膠方法的一種改進，橫向膠路沿點膠區域的長度方向均勻分布，縱向膠路沿點膠區域的寬度方向均勻分布。

作為本發明點膠方法的一種改進，按照點膠次序，除第一個橫向膠路外每一個橫向膠路的長度等于上一個橫向膠路與第一個橫向膠路的長度之和，除第一個縱向膠路外每一個縱向膠路的長度等于上一個縱向膠路與第一個縱向膠路的長度之和。

作為本發明點膠方法的一種改進，根據縱向間距與橫向間距來計算第一個縱向膠路的長度與第一個橫向膠路的長度，并據此確定膠路軌跡的最終形狀，其計算公式如下：

其中，dx為橫向間距，dy為縱向間距，d為點膠時所用膠嘴的內徑，d1為膠路軌跡的寬度，L為膠路軌跡的厚度，L1為第一個縱向膠路的長度，L2為第一個橫向膠路的長度。

作為本發明點膠方法的一種改進，點膠時包括：

以點膠區域的中心點作為原點生成用于點膠的坐標系，并以點膠區域的寬度方向和長度方向作為該坐標系的X軸與Y軸；

按照各個橫向膠路與縱向膠路的長度確定膠路軌跡的坐標。

作為本發明點膠方法的一種改進，還包括點膠完成后通過壓合凝膠形成所需的膠路。