[發明專利]一種密封元器件耐焊接熱性能評價方法

在審

• 申請號: 202110278971.2
• 申請日: 2021-03-16
• 公開（公告）號: CN113064000A
• 公開（公告）日: 2021-07-02
• 發明（設計）人: 鄺栗山;高天;楊建;劉莉
• 申請（專利權）人: 航天科工空間工程發展有限公司
• 主分類號: G01R31/00
• 分類號: G01R31/00;G01M3/02;G01N19/04;G01N21/88
• 代理公司: 北京正理專利代理有限公司 11257
• 代理人: 張帆

本申請的一個實施例公開了一種密封元器件耐焊接熱性能評價方法，該方法包括：S10、對N個待測元器件按照進行抽樣，得到M個抽樣元器件；S20、進行第一性能狀態檢查，判斷是否存在不合格元器件，若是，執行S30；若否，執行S40；S30、剔除不合格元器件，重新進行抽樣，并對重新抽樣得到的元器件進行第一性能狀態檢查，直至全部的抽樣元器件的第一性能狀態檢查合格，執行S40；S40、進行模擬焊接試驗，得到M個模擬焊接元器件；S50、進行第二性能狀態檢查，判斷是否存在不合格元器件，若是，判定耐焊接熱性能評價試驗不合格，若否，執行S60；S60、進行焊接熱影響評估，若全部合格，判定耐焊接熱性能評價試驗合格；若否，判定耐焊接熱性能評價試驗不合格。

技術領域

本發明涉及軍用元器件可靠性技術領域。更具體地，涉及一種密封元器件耐焊接熱性能評價方法。

背景技術

電子元器件作為裝備的核心和基礎，其質量的高低直接影響著裝備系統的可靠性。密封器件可靠性高且價格較貴，一般應用在軍用高可靠領域。隨著對密封器件小型化、高度集成化的需求越來越強烈，使得密封器件尺寸越來越小，引線越來越密集。在元器件裝聯過程中，尺寸小、引線密集的器件更容易受到焊接熱的影響，引起密封器件漏氣，內部焊接部位發生重融，導致器件可靠性降低甚至失效。

現有的國家軍用標準GJB360B-2009方法210條款耐焊接熱性能評價試驗中，對于元器件的試驗方法未考慮器件的封裝形式、引腳有無鉛以及內部焊料重融等問題，并且測試條件不夠細化，隨著密封器件的技術發展和軍用元器件國產化需求擴大，現有的標準方法越來越難以全面、準確地評價現階段密封元器件的耐焊接熱能力。

發明內容

本申請提供了一種密封元器件耐焊接熱性能評價方法來解決以上背景技術部分提到的問題中的至少一個。

為達到上述目的，本發明采用下述技術方案：

本申請提供一種密封元器件耐焊接熱性能評價方法，該方法包括：

S10、對N個待測元器件按照“最壞情況條件原則”進行抽樣，得到M個抽樣元器件，其中，M為大于等于2且小于等于N的自然數；

S20、對所述M個抽樣元器件進行第一性能狀態檢查，判斷所述M個抽樣元器件中是否存在不合格元器件，若是，執行S30；若否，執行S40；

S30、剔除不合格元器件，重新進行抽樣，并對重新抽樣得到的元器件進行第一性能狀態檢查，直至全部的抽樣元器件的第一性能狀態檢查合格，得到M個第一性能狀態檢查合格的元器件，執行S40，其中，重新抽樣得到的元器件的數量與不合格元器件的數量相等；

S40、對所述M個第一性能狀態檢查合格的元器件進行模擬焊接試驗，得到M個模擬焊接元器件；

S50、對所述M個模擬焊接元器件進行第二性能狀態檢查，判斷所述M個模擬焊接元器件中是否存在不合格元器件，若是，判定所述N個待測元器件的耐焊接熱性能評價試驗不合格，若否，得到M個第二性能狀態檢查合格的元器件，執行S60；

S60、對所述M個第二性能狀態檢查合格的元器件進行焊接熱影響評估，若所述M個第二性能狀態檢查合格的元器件的焊接熱影響評估全部合格，判定所述N個待測元器件的耐焊接熱性能評價試驗合格；若否，判定所述N個待測元器件的耐焊接熱性能評價試驗不合格。

在一個具體實施例中，所述第一性能狀態檢查包括：第一外觀檢查、第一電測試以及第一密封性檢查。

在一個具體實施例中，所述S20包括：

S200、第一外觀檢查，用于檢查所述M個抽樣元器件的引線是否符合第一預設不合格標準，若是，執行S30；若否，執行S202；

S202、第一電測試，用于檢查第一外觀檢查合格的元器件的電氣功能是否完好，若是，執行S204；若否，執行S30；