[發明專利]一種局部高頻電路板制作方法

有效

• 申請號: 202110273961.X
• 申請日: 2021-03-15
• 公開（公告）號: CN113179594B
• 公開（公告）日: 2023-01-03
• 發明（設計）人: 高團芬;王金平;鄧春喜
• 申請（專利權）人: 華宇華源電子科技(深圳)有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/00;H05K3/42
• 代理公司: 深圳市創富知識產權代理有限公司 44367
• 代理人: 王杯

本發明公開了一種局部高頻電路板制作方法，包括，取第一介質層和第二介質層，對第一介質層開窗形成開窗區域，將兩層介質層疊合；在開窗區域放置高頻墊片，快速壓合；在高頻墊片及第一介質層上設置銅箔層，并壓合；對銅箔層制作網格圖形，在網格圖形的位置鉆通孔，形成內層結構；向第二介質層設置絲印墊片，形成絲印結構；對絲印結構絲印高頻樹脂油墨，絲印后去掉絲印墊片；對內層結構進行烘烤、打磨，形成單元結構；將多個單元結構疊放，在各單元結構之間設置粘合層，進行壓合，形成局部高頻電路板。本發明通過在局部設置高頻墊片，并在通過絲印高頻樹脂油墨，增強層間結合力，形成局部高頻區域，使同一塊電路板具備多種頻率支持的電路效果。

技術領域

本發明涉及線路板制造領域，特別涉及一種局部高頻電路板制作方法。

背景技術

目前，高頻網絡通信已經形成常態化應用，各類基于高頻通信網絡的電子設備也逐步被研發出來。

對于電路板而言，由于高頻板材的成本較一般頻率的高，因此同樣層數及尺寸的高頻電路板較一般頻率電路板的總體成本高，因此，對于一些無需全部高頻特性的電子設備，基于成本角度考慮，則無需全部整板使用高頻板材，而使用局部高頻材料即可滿足應用需求。

此外，目前智能化產品的應用越來越廣泛，則對電路板的多功能化要求也隨之提高，對于一些要求在較小空間或面積下，實現既具備一般頻率特性又具備高頻特性的效果，則需要在同一電路板上實現不同的頻率材料的分布和制作，即產生了局部高頻電路板產品。

目前，一般采用在需要具備高頻區域的電路板相應位置，設置高頻材料，滿足局部高頻的性能需求，或者為了保證良好的可靠性，采用全部為高頻介質層的設計，實現電路板整體的高頻特性。

第一種做法，由于高頻材料與一般頻率材料的熱漲縮特性、結合力、流動性、惰性等方面性能具備一定差異，因此，在電路板的壓合、電鍍等工序，很容易出現壓合不平整、假性分層、電鍍不平整等問題。

第二種做法，無疑是犧牲了成本，而保全了高頻特性，對于局部高頻特性的需求而言是性能過剩，并且不能滿足同一電路板同時具備一般頻率特性和高頻特性的需求。

基于以上問題和目的，需要探索一種新型的局部高頻電路板制作方法，滿足智能化、多功能化產品對局部高頻特性的需求。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種局部高頻電路板制作方法，具備新型的局部高頻電路板結構及加工方法，能夠制作出層間結合力強，可靠性好的局部高頻電路板。

為實現上述目的，本發明實施例提出一種局部高頻電路板制作方法，所述制作方法包括：取第一介質層和第二介質層，對所述第一介質層開窗形成開窗區域，將所述第一介質層和所述第二介質層疊合；在所述開窗區域放置高頻墊片，并進行快速壓合；在所述高頻墊片及所述第一介質層上設置銅箔層，并進行第一次壓合；對所述銅箔層制作網格圖形，并在所述網格圖形的位置鉆通孔，形成內層結構；所述通孔為貫穿于所述高頻墊片和所述第二介質層的孔，所述通孔設置于所述網格圖形的若干網格之間，所述通孔小于所述網格圖形的網格；向所述內層結構設置絲印墊片，所述絲印墊片設置于所述第二介質層的一面，形成絲印結構，所述絲印墊片包括排氣孔；采用絲印機對所述絲印結構絲印高頻樹脂油墨，絲印后去掉所述絲印墊片；對絲印所述高頻樹脂油墨之后的所述內層結構進行烘烤，并進行打磨，形成單元結構；將多個所述單元結構依次疊排，并在各所述單元結構之間設置粘合層，進行第二次壓合，形成所述局部高頻電路板。

本發明通過設置高頻墊片，在高頻墊片位置設置通孔，填塞高頻樹脂油墨，形成局部的特殊高頻材料的制作，通過壓合、鉆孔、設置絲印墊板、絲印填塞高頻樹脂油墨等配套流程的設計和制作，使整體電路板的層間具備良好的結合力，形成可靠性高的電路板。