[發(fā)明專利]一種服務(wù)器背板擴(kuò)展裝置及其工作方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110268194.3
• 申請日: 2021-03-12
• 公開（公告）號: CN113064470A
• 公開（公告）日: 2021-07-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李國鋒
• 申請（專利權(quán)）人: 山東英信計(jì)算機(jī)技術(shù)有限公司
• 主分類號: G06F1/18
• 分類號: G06F1/18;G06F13/10
• 代理公司: 濟(jì)南誠智商標(biāo)專利事務(wù)所有限公司 37105
• 代理人: 王申雨

本申請公開了一種服務(wù)器背板擴(kuò)展裝置及其工作方法，該裝置包括：可插拔Expander模塊，可插拔Expander模塊的一端與直連背板連接，可插拔Expander模塊的另一端與RAID卡或SAS卡插接，可插拔Expander模塊中設(shè)置有多個(gè)Expander芯片和一個(gè)選通管理模塊。該工作方法包括：將服務(wù)器背板的初始配置設(shè)定為直連背板；根據(jù)所獲取的命令，確定是否需要進(jìn)行背板擴(kuò)展；如果需要進(jìn)行背板擴(kuò)展，通過可插拔Expander模塊連接分別連接直連背板和磁盤控制器，磁盤控制器包括：RAID卡或SAS卡；通過對多個(gè)Expander芯片進(jìn)行選通控制，改變存儲鏈路和調(diào)整硬盤接口數(shù)量；如果不需要進(jìn)行背板擴(kuò)展，直接將直連背板與RAID卡連接。通過本申請，能夠掛載更多的硬盤數(shù)量，且大大提高服務(wù)器背板擴(kuò)展的靈活性和易用性。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及服務(wù)器硬盤背板設(shè)計(jì)技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種服務(wù)器背板擴(kuò)展裝置及其工作方法。

背景技術(shù)

服務(wù)器的存儲鏈路模式通常是硬盤鏈接到背板。其中,背板通常包括兩種:一種是直連背板,一種是帶擴(kuò)展芯片的Expander(擴(kuò)展)背板,且?guī)U(kuò)展芯片的Expander背板中只帶一顆Expander芯片。如何實(shí)現(xiàn)服務(wù)器背板的擴(kuò)展，從而能夠掛載更多的硬盤數(shù)量，是個(gè)重要的技術(shù)問題。

針對以上兩種背板形式，目前對服務(wù)器背板進(jìn)行擴(kuò)展的結(jié)構(gòu)通常是，針對直連背板，增加接口數(shù)量，從而增加可以掛載硬盤的數(shù)量。針對帶擴(kuò)展芯片的Expander背板，通過一顆擴(kuò)展芯片掛載較多數(shù)量的硬盤。

然而，目前對服務(wù)器背板進(jìn)行擴(kuò)展的結(jié)構(gòu)中，由于直連背板接口有限，能夠掛載的硬盤數(shù)量有限。帶擴(kuò)展芯片的Expander背板的Expander芯片是放在1片直連背板上，所掛載的硬盤數(shù)量也有限。而且，如果有硬盤接口的調(diào)整，這兩種背板擴(kuò)展結(jié)構(gòu)只能把兩種背板做替換，甚至需要對整個(gè)存儲鏈路進(jìn)行調(diào)整。因此，目前對服務(wù)器背板進(jìn)行擴(kuò)展的結(jié)構(gòu)靈活性較差，能夠掛載的硬盤數(shù)量較少。

發(fā)明內(nèi)容

本申請?zhí)峁┝艘环N服務(wù)器背板擴(kuò)展裝置及其工作方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中對服務(wù)器別把進(jìn)行擴(kuò)展的結(jié)構(gòu)靈活性較差、能夠掛載的硬盤數(shù)量較少的問題。

為了解決上述技術(shù)問題，本申請實(shí)施例公開了如下技術(shù)方案：

一種服務(wù)器背板擴(kuò)展裝置，所述裝置包括：可插拔Expander模塊，所述可插拔Expander模塊的一端與直連背板連接，所述可插拔Expander模塊的另一端與RAID(Redundant Arrays of Independent Disks，獨(dú)立冗余磁盤陣列)卡或SAS(SerialAttached SCSI，串行連接的SCSI，SCSI即Small Computer System Interface，小型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)接口)卡插接，所述可插拔Expander模塊中設(shè)置有多個(gè)Expander芯片和一個(gè)選通管理模塊；

多個(gè)所述Expander芯片，用于對直連背板擴(kuò)展硬盤接口數(shù)量；

所述選通管理模塊，用于通過對多個(gè)所述Expander芯片進(jìn)行選通控制，改變存儲鏈路和調(diào)整硬盤接口數(shù)量。

可選地，所述選通管理模塊包括：選通開關(guān)和Expander管理芯片，所述Expander管理芯片通過選通開關(guān)設(shè)置當(dāng)前待選通的Expander芯片。

可選地，所述選通開關(guān)為撥碼開關(guān)。

可選地，所述可插拔Expander模塊中還設(shè)置有外設(shè)接口，用于對多個(gè)所述Expander芯片進(jìn)行燒錄，所述外設(shè)接口包括：串口和U口。

可選地，所述可插拔Expander模塊中還設(shè)置有存儲單元，用于存儲與Expander芯片工作過程相關(guān)的日志，所述日志包括：Expander日志和硬盤本體日志。

可選地，所述可插拔Expander模塊為一PCBA(Printed Circuit Board Assembly，PCB空板經(jīng)過SMT上件，或經(jīng)過DIP插件的整個(gè)制程)板卡。