[發明專利]一種二極管成型用引線框架及二極管及二極管的制造方法

在審

• 申請號: 202110267925.2
• 申請日: 2021-03-12
• 公開（公告）號: CN113035821A
• 公開（公告）日: 2021-06-25
• 發明（設計）人: 孫麗
• 申請（專利權）人: 眾聯慧合（天津）電子有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L29/861;H01L21/48;H01L21/60;H01L21/329
• 代理公司: 天津盛理知識產權代理有限公司 12209
• 代理人: 李晶

1.一種二極管成型用引線框架，包括型材，其特征在于：在所述的型材上間隔均布有若干個二極管框架單元，在各所述的二極管框架單元內均設置有一個或兩個二極管成型本體，各所述的二極管成型本體均由第一引腳、第二引腳、芯片支撐片及引線極片構成，在所述二極管框架單元的框架內左右兩側均相對設置有與型材一體的第一引腳及第二引腳，在第一引腳的下側靠右的位置一體成型有L型的引線極片，該L型引線極片由與第一引腳垂直設置的連接片部以及在連接片部根部垂直設置的引線極片部構成，所述的第一引腳、連接片部及引線極片部均在同一水平面上；在所述第二引腳的左端一體成型有與其在同一水平面上的芯片支撐片。

2.根據權利要求1所述的一種二極管成型用引線框架，其特征在于：所述引線極片的厚度小于第一引腳的厚度。

3.根據權利要求1所述的一種二極管成型用引線框架，其特征在于：在所述第一引腳及第二引腳相對一側的端面底部均設有抓膠缺口，該抓膠缺口所成的角為尖角結構。

4.一種二極管，由二極管本體及封裝在二極管本體外部的封裝體構成，所述的二極管本體包括二極管芯片、第一引腳、第二引腳及芯片支撐片，所述的第一引腳與第二引腳左右相對設置，在第二引腳的左端成型有芯片支撐片，在芯片支撐片上設置有二級管芯片，其特征在于：在所述的第一引腳上一體成型有引線極片，該引線極片由與第一引腳垂直設置的連接片部以及在連接片部根部垂直設置的引線極片部構成，該引線極片部向第一引腳的上端水平折彎，并從其根部依次成型有第一水平段、第一傾斜段、第二水平段、第二傾斜段及第三水平段，在第一水平段的右側向上傾斜折彎有第一傾斜段，在第一傾斜段的右側水平折彎有第二水平段，在第二水平段的右側向下傾斜折彎有第二傾斜段，在第二傾斜段的右側水平折彎有第三水平段，所述的第三水平段焊接在二極管芯片上。

5.根據權利要求4所述的一種二極管，其特征在于：在所述的連接片部上設有彎折線，所述的引線極片部沿著該彎折線向上180°彎折，連接片折彎后在第一引腳處形成一個斷面，該斷面為防溢膠斷面。

6.根據權利要求4所述的一種二極管，其特征在于：在所述第一引腳及第二引腳相對一側的端面下方均設有抓膠缺口，該抓膠缺口所成的角為尖角結構。

7.根據權利要求4所述的一種二極管，其特征在于：所述的封裝體由環氧樹脂注塑成型。

8.根據權利要求4所述的一種二極管，其特征在于：所述引線極片的厚度小于第一引腳的厚度。

9.一種二極管的制造方法，其特征在于：包括如下步驟：

步驟一，在芯片支撐片處放置二極管芯片，通過焊料將二極管芯片與芯片支撐片粘結或焊接在一起；

步驟二，將引線極片部依次進行折彎，形成第一水平段、第一傾斜段、第二水平段、第二傾斜段及第三水平段，即在第一水平段的右側向上傾斜折彎有第一傾斜段，在第一傾斜段的右側水平折彎有第二水平段，在第二水平段的右側向下傾斜折彎有第二傾斜段，在第二傾斜段的右側水平折彎有第三水平段；

步驟三，將引線極片部沿著連接片部處的彎折線向上進行180°的折彎，使其置于第一引腳的上端面上，引線極片部的第三水平段接觸到二極管芯片的上表面，此時，第二水平段高于第一水平段及第三水平段；

步驟四，通過焊接爐，將第三水平段與二極管芯片上表面焊接在一起，芯片支撐片與芯片下表面焊接在一起；這樣第一引腳與二極管芯片上表面連接，第二引腳與二極管芯片下表面連接，完成二極管本體的焊接成型；

步驟五，在成型的二極管本體上注塑成型封裝體。