[發明專利]顯示基板及其制造方法、顯示裝置

在審

• 申請號: 202110265127.6
• 申請日: 2021-03-11
• 公開（公告）號: CN112905055A
• 公開（公告）日: 2021-06-04
• 發明（設計）人: 顏俊
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041;G06F3/044
• 代理公司: 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038
• 代理人: 李浩

本公開提供了一種顯示基板及其制造方法、顯示裝置。顯示基板包括：襯底基板，包括第一區域和第二區域；多個子像素，多個子像素中的至少一個包括：發光元件，包括第一電極、發光層和第二電極；多條第一電源線，與第一電極電連接；第一電源總線，與多條第一電源線電連接；第二電源線，與第二電極電連接且包括第一部分和第二部分，第二電源線的第二部分與第一電源總線之間存在間隙；覆蓋第一電源總線、第二電源線和間隙的第一絕緣層；在第一絕緣層上的導電層，導電層在襯底基板上的正投影與間隙在襯底基板上的正投影至少部分重疊；和多個觸控電極線，觸控電極線包括第一導線和第二導線，第一導線與導電層處于同一層且與導電層隔離開。

技術領域

本公開涉及顯示技術領域，特別涉及一種顯示基板及其制造方法、顯示裝置。

背景技術

隨著AMOLED(Active Matrix Organic Light Emitting Diode，有源矩陣有機發光二極管)的迅速發展，手機等智能終端的發展進入了全面屏和窄邊框時代。為了給用戶帶來更優的使用體驗，全面屏、窄邊框、高分辨率、卷曲穿戴和/或折疊等特征必將成為未來AMOLED的重要發展方向。

在相關技術中，為了使得顯示面板更輕更薄以適應以后的折疊及卷曲產品，觸控技術被開發出來。例如，該觸控技術可以為FMLOC(Flexible Multi Layer On Cell)技術。在FMLOC技術中，觸控電極被制作在封裝層上。

發明內容

本公開的發明人發現，在相關技術中，觸控電極線與數據線或GOA信號線之間可能會發生信號干擾，導致顯示不良。

鑒于此，本公開的實施例提供了一種顯示基板，以降低信號干擾。

根據本公開實施例的一個方面，提供了一種顯示基板，包括：襯底基板，包括第一區域和圍繞所述第一區域的第二區域，所述第一區域包括第一邊界、第二邊界、第三邊界和第四邊界；多個子像素，位于所述第一區域，所述多個子像素中的至少一個包括：發光元件，包括位于所述襯底基板上的第一電極、位于所述第一電極遠離所述襯底基板一側的發光層和位于所述發光層遠離所述襯底基板一側的第二電極；多條第一電源線，位于所述第一區域，與所述多個子像素的所述第一電極電連接；第一電源總線，位于所述第一邊界遠離所述第一區域一側的第二區域，所述第一電源總線與所述多條第一電源線電連接；第二電源線，位于所述第二區域且與所述第二電極電連接，所述第二電源線包括第一部分和第二部分，所述第一部分圍繞所述第一區域的所述第二邊界、所述第三邊界和所述第四邊界，所述第二部分位于所述第一電源總線遠離所述第一區域的一側，其中，所述第二電源線的所述第二部分與所述第一電源總線之間存在間隙；覆蓋所述第一電源總線、所述第二電源線和所述間隙的第一絕緣層；在所述第一絕緣層的遠離所述間隙一側的導電層，所述導電層被配置為接收固定信號，所述導電層在所述襯底基板上的正投影與所述間隙在所述襯底基板上的正投影至少部分重疊；和位于所述第二區域的多個觸控電極線，所述觸控電極線包括在所述第一絕緣層上的第一導線和在所述第一導線的遠離所述襯底基板一側的第二導線，所述第一導線與所述第二導線被第二絕緣層間隔開，所述第一導線通過穿過所述第二絕緣層的導電過孔與所述第二導線電連接，其中，所述第一導線與所述導電層處于同一層且與所述導電層隔離開，所述第二導線在所述襯底基板上的正投影與所述導電層在所述襯底基板上的正投影至少部分重疊。

在一些實施例中，所述導電層的材料與所述第一導線的材料相同。

在一些實施例中，所述多個觸控電極線包括多個第一觸控電極線和多個第二觸控電極線，所述第一觸控電極線圍繞所述第一邊界的一部分、所述第二邊界和所述第三邊界；所述第二觸控電極線圍繞所述第一邊界的另一部分和所述第四邊界。

在一些實施例中，所述第一觸控電極線為發送信號線，所述第二觸控電極線為接收信號線。