[發(fā)明專利]一種接口擴(kuò)展方法及接口擴(kuò)展模塊

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110264697.3
• 申請日: 2021-03-11
• 公開（公告）號: CN112860605A
• 公開（公告）日: 2021-05-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉超;劉明;劉丁熙;王婧婧
• 申請（專利權(quán)）人: 浙江大華技術(shù)股份有限公司
• 主分類號: G06F13/38
• 分類號: G06F13/38;G06F13/42
• 代理公司: 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240
• 代理人: 張秀英

本發(fā)明提供了一種接口擴(kuò)展方法及接口擴(kuò)展模塊，其中，該接口擴(kuò)展模塊包括：第一CPU、擴(kuò)展模塊，其中，擴(kuò)展模塊設(shè)置在被裁剪的第二CPU的位置上，第一CPU通過高速總線與擴(kuò)展模塊連接，擴(kuò)展模塊與第二CPU的接口連接，第一CPU，用于將與第二CPU之間的高速互聯(lián)總線配置成PCI E功能，并通過擴(kuò)展模塊使用第二CPU的接口資源，可以解決相關(guān)技術(shù)中雙路或多路服務(wù)器裁剪成低路服務(wù)器時，被裁剪CPU外設(shè)資源無法使用的問題，通過擴(kuò)展模塊讓低路數(shù)的服務(wù)器無縫實現(xiàn)高路數(shù)服務(wù)器的接口資源，擴(kuò)展能力增強(qiáng)，且增加了系統(tǒng)帶寬。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及圖像處理領(lǐng)域，具體而言，涉及一種接口擴(kuò)展方法及接口擴(kuò)展模塊。

背景技術(shù)

隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展，人工智能、大數(shù)據(jù)與云計算、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)所帶動的技術(shù)和應(yīng)用創(chuàng)新，正在加速落地，普惠著各行各業(yè)，如智慧醫(yī)療、智慧交通、遠(yuǎn)程教育、視頻會議等。服務(wù)器作為這些領(lǐng)域的基礎(chǔ)設(shè)施，面臨著對計算能力不足、密度不足等眾多難題。于是便出現(xiàn)了使用GPU卡提升計算能力的GPU(Graphics Processing Unit，圖形處理器)服務(wù)器，用于人臉分析比對服務(wù)器，使用協(xié)處理分擔(dān)CPU部分業(yè)務(wù)的智能網(wǎng)卡等。這些技術(shù)的落地和效果對服務(wù)器的IO擴(kuò)展數(shù)量及帶寬有著極高依賴性，通常各服務(wù)器廠商均會把IO擴(kuò)展能力作為核心產(chǎn)品參數(shù)標(biāo)注給用戶。

服務(wù)器通常按照物理CPU(Central Processing Unit，中央處理器)數(shù)量分為單路、雙路、四路、八路等服務(wù)器，多路服務(wù)器中多個CPU協(xié)同工作，對比單路服務(wù)器，其運(yùn)算能力會有數(shù)倍提升，各個CPU外設(shè)資源(DIMM(Dual-Inline-Memory-Modules，雙列直插式存儲模塊)、PCIE(Peripheral Component Interconnect Express，外設(shè)組件互連標(biāo)準(zhǔn))、USB(Universal Serial Bus，通用串行總線)、SATA(Serial Advanced TechnologyAttachment，串行總線)等)疊加提升了服務(wù)器擴(kuò)展能力。圖1是相關(guān)技術(shù)中的雙路CPU服務(wù)器的示意圖，如圖1所示，CPU0和CPU1通過高速總線互聯(lián)，實現(xiàn)CPU之間高速率、高效率、低延時的通信，不同廠商定義不同，如Intel的UPI(Ultra Path Interconnect)，AMD的HT(Hyper-Transport)。CPU0和CPU1各接有數(shù)根DIMM(Dual-Inline-Memory-Modules，雙列直插式存儲模塊)，用于操作系統(tǒng)及應(yīng)用程序的數(shù)據(jù)緩存。CPU0通過PCIE總線連接Riser0(轉(zhuǎn)接卡或擴(kuò)展卡)、Riser1、Riser2、OCP卡(Open Compute Project，開放運(yùn)算專案)，讓用戶可通過PCIE接口靈活插卡擴(kuò)展功能；通過NIC芯片(Network interface controller，網(wǎng)卡)、RAID卡(Redundant Array of Independent Disks，獨(dú)立硬盤冗余陣列)橋接，實現(xiàn)網(wǎng)卡和存儲橋接；通過NVME(Non-Volatile Memory Express，非易失性內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn))/SATA接口與SSD(Solid-state drive，固態(tài)硬盤)/HDD(Hard Disk Drive，硬盤)互聯(lián)實現(xiàn)數(shù)據(jù)存儲。BMC芯片(Baseboard Manager Controller基板管理控制器)與CPU0通過PCIE、USB、I2C(Inter-Integrated Circuit，集成電路)、LPC(Low Pin Count Bus，低帶寬總線)等接口互聯(lián)，實現(xiàn)服務(wù)器系統(tǒng)帶寬的監(jiān)控和遠(yuǎn)程運(yùn)維。CPU1通過PCIE總線連接Riser3、Riser4、Riser5，讓用戶可通過PCIE接口靈活插卡擴(kuò)展功能；通過NVME/SATA接口與SSD/HDD互聯(lián)實現(xiàn)數(shù)據(jù)存儲。CPU0和CPU1的USB接口形成機(jī)箱內(nèi)部或外部的USB物理接口，實現(xiàn)鼠標(biāo)、U盤等功能。