[發明專利]3D打印成型方法

在審

• 申請號: 202110264062.3
• 申請日: 2021-03-11
• 公開（公告）號: CN113071103A
• 公開（公告）日: 2021-07-06
• 發明（設計）人: 劉輝林;唐京科;陳春;敖丹軍;吳武峰
• 申請（專利權）人: 深圳市創想三維科技有限公司
• 主分類號: B29C64/40
• 分類號: B29C64/40;B29C64/393;B29C64/118;B33Y40/00
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 段志

本發明涉及一種3D打印成型方法，涉及3D打印技術領域。該3D打印成型方法包括以下步驟：建立打印模型，并在打印模型中預留至少兩種支撐孔，其中，至少兩種支撐孔錯落排布；根據打印模型開始打印，并填充支撐孔在打印成型的產品內部形成多個支撐柱。通過該3D打印成型方法在進行打印時，無需改變原有打印機設備，只需要對打印模型進行相適應的規劃，預留形成支撐柱的支撐孔的排布空間；而且也無需改變原有的打印材料，只需要在完成正常打印的同時填充預留的支撐孔從而形成支撐柱即可，即可通過支撐柱連接產品的內部，從而對打印成型產品的內部打印層之間的加強，降低分層或斷裂問題的產生。

技術領域

本發明涉及3D打印技術領域，特別是涉及3D打印成型方法。

背景技術

3D打印技術是以數字模擬文件為基礎，逐層對模型進行打印，其應用的領域越來越廣，特別是在FDM(Fused Deposition Modelin，熱熔堆積固化成型法)熱熔技術，其成本低、強度高，而且無毒、無化學污染，故而被廣泛應用，受到越來越多使用者的喜歡。然而在進行FDM打印出的工件，常常受到逐層堆積的影響，層與層之間的結合強度較低，導致制造出來的模型容易出現分層和斷裂，這將大大影響打印產品的質量。

發明內容

基于此，有必要針對現有技術中3D打印模型容易受到逐層堆積影響，導致打印成型的產品容易出現分層和斷裂的技術問題，提供一種3D打印成型方法。

一種3D打印成型方法，包括以下步驟：

建立打印模型，并在打印模型中預留至少兩種支撐孔，其中，至少兩種支撐孔錯落排布；根據打印模型開始打印，并填充所述支撐孔在打印成型的產品內部形成多個支撐柱。

在其中一個實施例中，根據填充形成所述支撐柱的高度將所述打印模型進行分級，并分為多級，且任意相鄰的兩級之間預留出所述支撐孔。

在其中一個實施例中，在進行打印模型分級時，獲取至少兩種所述支撐孔的高度和錯位高度a，并設定噴頭單次填充支撐柱的高度為h；而后根據支撐柱的高度將打印模型分為m級，其中，m為1、2、3……。

在其中一個實施例中，在生成預留有至少兩種錯落排布的支撐孔的打印模型時，對打印模型進行切片，生成n層切片層，并將n層切片層依次分成m級，每一級均包括多層切片層。

在其中一個實施例中，從第二級開始，在每一級的最后一層切片層中添加生成連接前兩級的支撐柱的路徑，從而通過支撐孔內形成的支撐柱將任意相鄰的兩級中的多層切片層銜接。

在其中一個實施例中，將帶有支撐孔路徑的多層切片層合成切片合成文件，以用于打印時的文件導入。

在其中一個實施例中，在進行打印時，逐層打印第一級和第二級的切片層，并填充連通于第一級和第二級之間的支撐孔，形成一二級支撐柱；

而后逐層打印第三級的切片層，填充連通于第二級和第三級之間的支撐孔，形成二三級支撐柱；

依次類推，直至打印完成。

在其中一個實施例中，所述錯位高度a的數值以及單次填充高度h的數值均是單層切片厚度的整數倍。

在其中一個實施例中，在m級的打印模型中，前m-1級的高度為h，第m級的高度大于或等于h。

在其中一個實施例中，所述支撐孔采用柱狀孔，根據打印機噴頭口徑和打印模型的空間設定所述支撐柱的尺寸。

在其中一個實施例中，所述支撐孔設置有兩種，兩種所述支撐孔高低交錯排布。

本發明的有益效果：