[發明專利]基片處理裝置、基片處理方法和存儲介質

有效

• 申請號: 202110263205.9
• 申請日: 2017-11-29
• 公開（公告）號: CN112975737B
• 公開（公告）日: 2023-05-09
• 發明（設計）人: 瀧口靖史;山本太郎;岡本芳樹;保坂隼斗;小玉輝彥;久保明廣;小篠龍人;有內雄司;木村慎佑
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創株式會社
• 主分類號: B24B37/10
• 分類號: B24B37/10;B24B37/34;B24B37/30;B24B57/02;B24B55/06;B24B55/00;B24B47/12;H01L21/67;F26B21/00
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳;徐飛躍

1.一種基片處理裝置，其特征在于，包括：

水平地保持基片的背面中的與中央部不重疊的區域的第一保持部；

水平地保持所述基片的背面中的中央部，并且使所述基片繞鉛直軸旋轉的第二保持部；

為了在所述基片的背面滑動來進行處理而繞鉛直軸自轉的滑動部件；

相對移動機構，其用于使所述基片與所述滑動部件的相對位置在水平方向上移動，使得當所述基片被所述第一保持部保持時所述滑動部件在所述基片的背面的中央部滑動，當所述基片被所述第二保持部保持時所述滑動部件在進行旋轉的所述基片的背面的周緣部滑動，當所述滑動部件在所述基片的背面的中央部滑動時的所述基片的位置，與當所述滑動部件在所述基片的背面的周緣部滑動時的所述基片的位置是不同的；

背面清洗噴嘴，其設置于能夠在所述滑動部件在所述基片的背面的中央部滑動時向所述中央部朝向斜上方地供給清洗液，并且在所述滑動部件在所述基片的背面的周緣部滑動時向所述基片的背面的中央部的外側區域朝向斜上方地供給清洗液的位置；和

周緣部清洗噴嘴，其相對于所述背面清洗噴嘴獨立地設置，向所述基片的背面的周緣部朝向斜上方地供給清洗液。

2.如權利要求1所述的基片處理裝置，其特征在于：

設置有高度限制部，其在所述基片被所述第二保持部保持時，通過在所述高度限制部與所述基片的周緣部之間產生間隙的非接觸的狀態下使該間隙中產生吸引壓力，來限制該基片的周緣部的高度。

3.如權利要求2所述的基片處理裝置，其特征在于：

在所述高度限制部與所述基片的周緣部之間的間隙中產生吸引壓力，是通過從所述高度限制部向所述基片的周緣部供給流體來進行的。

4.如權利要求1至3中任一項所述的基片處理裝置，其特征在于：

還包括公轉機構，其使自轉中的所述滑動部件繞與所述自轉的旋轉軸不同的鉛直的公轉軸進行公轉。

5.如權利要求2或3所述的基片處理裝置，其特征在于：

設置有控制部，其輸出控制信號，以取得關于所述基片翹曲的信息，并根據所取得的關于翹曲的信息來調節所述高度限制部的吸引壓力或者向所述基片供給的流體的流量。

6.如權利要求4中任一項所述的基片處理裝置，其特征在于：

當所述基片被所述第一保持部保持時，所述滑動部件的公轉以所述公轉軸與該基片的中心重疊的方式進行。

7.如權利要求1至3中任一項所述的基片處理裝置，其特征在于：

所述滑動部件包括用于對所述基片的背面進行研磨來將其粗化的研磨部件。

8.如權利要求7所述的基片處理裝置，其特征在于，還包括：

繞鉛直軸進行自轉的清洗部件，所述清洗部件用于擦刷被所述研磨部件粗化了的區域來進行清洗；和

使自轉中的所述清洗部件繞鉛直的公轉軸進行公轉的清洗部用公轉機構，

當所述基片被所述第一保持部保持時，所述清洗部件擦刷所述基片的中央部，當所述基片被所述第二保持部保持時，所述清洗部件對旋轉的所述基片的周緣部進行擦刷。

9.如權利要求1至3中任一項所述的基片處理裝置，其特征在于：

設置有按壓機構，當所述滑動部件在所述基片上滑動時為了抑制所述基片的變形而從所述基片的正面側向背面側按壓該基片。

10.如權利要求9所述的基片處理裝置，其特征在于：

所述按壓機構具有：

按壓部件，其具有用于隔著所述基片與所述滑動部件相對地按壓該基片的按壓面；和

橫向移動機構，所述橫向移動機構用于當所述滑動部件的公轉軌道在所述基片的中心部側與周緣部側之間移動時，使所述按壓部件在所述基片的中心部側與周緣部側之間移動，來維持所述滑動部件與所述按壓部件隔著所述基片相對的狀態。