[發明專利]一種具有絕緣組件的靜電抑塵裝置及電極絕緣系統在審
| 申請號: | 202110261410.1 | 申請日: | 2021-03-10 |
| 公開(公告)號: | CN113000211A | 公開(公告)日: | 2021-06-22 |
| 發明(設計)人: | 張梅生;王燁 | 申請(專利權)人: | 天津華派集裝箱制造有限公司 |
| 主分類號: | B03C3/06 | 分類號: | B03C3/06;B03C3/70 |
| 代理公司: | 北京卓嵐智財知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11624 | 代理人: | 蔡永波 |
| 地址: | 300452 天津市濱*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 具有 絕緣 組件 靜電 裝置 電極 系統 | ||
1.一種具有絕緣組件的靜電抑塵裝置,其特征在于,包括金屬筒體(5)、陰極(3)和輸送帶(6),所述金屬筒體(5)罩設于所述輸送帶(6)上方;所述陰極(3)設于金屬筒體(5)內;
所述具有絕緣組件的靜電抑塵裝置還包括:絕緣組件,所述陰極(3)通過所述絕緣組件放置于所述金屬筒體(5)上;
所述絕緣組件包括:正壓罩體(9)、密封板(8)和絕緣子(10)和用于輸送正壓氣體的輸氣管(13),所述正壓罩體(9)罩設于所述密封板(8)上;
所述正壓罩體(9)具有罩頂和連接于罩頂的罩壁,且所述罩壁位于所述罩頂的下方;所述密封板(8)無間隙連接于所述正壓罩體(9)的罩壁;
所述密封板(8)與所述正壓罩體(9)的罩壁形成正壓氣流腔;所述正壓氣流腔處于所述陰極(3)與所述罩頂之間;
所述輸氣管(13)具有進氣端和排氣端,所述排氣端處于所述正壓氣流腔內并位于密封板(8)下方,且自所述輸氣管(13)排氣端排出的正壓氣體在所述密封板(8)之下的正壓氣流腔內形成正壓氣流區。
2.根據權利要求1所述的具有絕緣組件的靜電抑塵裝置,其特征在于,所述絕緣子(10)的一端放置于所述金屬筒體(5)上,所述絕緣子(10)另一端設置在所述正壓罩體(9)內并且位于所述密封板(8)與罩頂之間;或者,
所述絕緣子(10)的一端連接于所述金屬筒體(5)上,且設于所述密封板(8)下方的正壓氣流區下邊緣之上以及正壓氣流區側邊緣之內。
3.根據權利要求1所述的具有絕緣組件的靜電抑塵裝置,其特征在于,所述絕緣組件還包括導流板(7),所述導流板(7)設于在正壓罩體(9)內連接于所述正壓罩體(9)的罩壁,且所述導流板(7)設于所述密封板(8)的下方;所述導流板(7)設有導流孔,所述導流孔的設置方向為豎直方向。
4.根據權利要求1所述的具有絕緣組件的靜電抑塵裝置,其特征在于,所述絕緣子(10)具有豎向間隔設置的多個水平絕緣薄板。
5.根據權利要求3所述的具有絕緣組件的靜電抑塵裝置,其特征在于,還包括附于導流板(7)板面上的隔熱層,所述隔熱層為珍珠巖填充料(11)。
6.根據權利要求1所述的具有絕緣組件的靜電抑塵裝置,其特征在于,還包括調整進入輸氣管(13)的進氣端的正壓氣體溫度的調溫件,所述調溫件設于所述輸氣管(13)的進氣端。
7.根據權利要求1所述的具有絕緣組件的靜電抑塵裝置,其特征在于,所述正壓罩體(9)為桶狀體,所述桶狀體的軸線為豎直方向;以及,
所述輸氣管(13)的進氣端設于所述金屬筒體(5)之外,且所述輸氣管(13)的進氣端貫通所述正壓罩體(9)的罩頂,所述輸氣管(13)的排氣端貫通所述密封板(8)進入到正壓氣流腔內,且所述輸氣管(13)平行于桶狀體的軸線方向。
8.根據權利要求1所述的具有絕緣組件的靜電抑塵裝置,其特征在于,所述絕緣組件還包括連接桿(14),所述連接桿(14)套設于所述絕緣子(10)內,且所述連接桿(14)的一端連接于所述金屬筒體(5),所述連接桿(14)的另一端連接于所述陰極(3)。
9.一種電極絕緣系統,其特征在于,包括作為公共電極的金屬筒體和連接于金屬筒體的陰極;
所述電極絕緣系統還包括:絕緣組件,所述陰極通過所述絕緣組件放置于所述金屬筒體上;
所述絕緣組件包括:正壓罩體、密封板和絕緣子和用于輸送正壓氣體的輸氣管,所述正壓罩體罩設于所述密封板上;
所述正壓罩體具有罩頂和連接于罩頂的罩壁,且所述罩壁位于所述罩頂的下方;所述密封板無間隙連接于所述正壓罩體的罩壁;
所述密封板與所述正壓罩體的罩壁形成正壓氣流腔;所述正壓氣流腔處于所述陰極與所述罩頂之間;
所述輸氣管具有進氣端和排氣端,所述排氣端處于所述正壓氣流腔內并位于密封板下方,且自所述輸氣管排氣端排出的正壓氣體在所述密封板之下的正正壓氣流腔內形成正壓氣流區。
10.根據權利要求9所述的電極絕緣系統,其特征在于,所述絕緣子的一端放置于所述金屬筒體上,所述絕緣子另一端設置在所述正壓罩體內并且位于所述密封板與罩頂之間;或者,
所述絕緣子的一端連接于所述金屬筒體上,且設于所述密封板下方的正壓氣流區下邊緣之上以及正壓氣流區側邊緣之內。
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