[發明專利]一種SIP模組與電路板的焊接裝置及焊接方法

有效

• 申請號: 202110260197.2
• 申請日: 2021-03-10
• 公開（公告）號: CN113118584B
• 公開（公告）日: 2023-01-17
• 發明（設計）人: 高琳;王德信;柯于洋
• 申請（專利權）人: 青島歌爾智能傳感器有限公司
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;H05K3/34
• 代理公司: 北京博雅睿泉專利代理事務所(特殊普通合伙) 11442
• 代理人: 柳巖

本申請公開了一種SIP模組與電路板的焊接裝置及焊接方法，焊接裝置包括：第一架體和第二架體，第一架體設置于SIP模組和第二架體之間，SIP模組上朝向第一架體一側設置有中介層以及多個電子器件，多個電子器件均和中介層電連接；第一架體上朝向SIP模組一側設置有避讓槽，避讓槽與電子器件位置對應，第一架體上開設有通孔，電路板設置于第一架體上，中介層與電路板位置對應；第二架體對應通孔處設置有立柱，立柱穿過通孔抵頂于SIP模組上。本申請通過對SIP模組和電路板的焊接裝置進行改進，使得在將SIP模組和電路板焊接的過程更加穩定，保證中介層和電路板能充分焊接固定，SIP模組和電路板之間穩定的電連接效果。

技術領域

本申請屬于封裝技術領域，具體地，本申請涉及一種SIP模組與電路板的焊接裝置及焊接方法。

背景技術

隨著消費類電子設備的不斷發展，電子設備的尺寸變得越來越小，對得電子設備內的電路組件的尺寸要求就更為嚴格，但是，隨著對電子設備的功能增加，內部的電子器件數量和體積也越來越多，容易導致電子設備整體體積的增大，所以利用SIP(System In aPackage-系統級封裝)模組將電子器件整合后與電路板進行連接。

但是，由于要和整機產品的內部結構進行匹配，所以SIP模組的外形一般都是異形的，又由于SIP模組內部器件的布局是隨機的，所以在將SIP模組與電子設備內部的電路板進行焊接的過程中，不但焊接難度較大，同時也容易產生虛焊，導致SIP模組與電路板之間發生斷連的情況，影響電子設備正常使用。

因此，有必要對SIP模組和電路板的焊接裝置進行改進，解決SIP模組和電路板之間虛焊，導致的電子設備無法正常使用的問題。

發明內容

本申請的目的是提供一種SIP模組與電路板的焊接裝置及焊接方法，以解決SIP模組和電路板之間虛焊，導致電子設備無法正常使用的問題。

第一方面，本申請提供了一種SIP模組與電路板的焊接裝置，包括：第一架體和第二架體，所述第一架體設置于所述SIP模組和所述第二架體之間，所述SIP模組上朝向所述第一架體一側設置有中介層以及多個電子器件，多個所述電子器件均和所述中介層電連接，所述多個電子器件中至少兩個的結構、尺寸和重量均不同；

所述第一架體上朝向所述SIP模組一側設置有避讓槽，所述避讓槽與所述電子器件位置對應，所述第一架體上開設有通孔，所述電路板設置于所述第一架體上，所述中介層與所述電路板位置對應；

所述第二架體對應所述通孔處設置有立柱，所述立柱穿過所述通孔抵頂于所述SIP模組上，所述第二架體被配置為用以支撐并限位所述SIP模組。

可選地，所述第一架體朝向所述第二架體一側設置有凸起，所述第二架體朝向所述第一架體一側設置有安裝槽，所述凸起插接于所述安裝槽內。

可選地，所述電路板上刷油錫膏層，所述中介層通過錫膏層與所述電路板電連接。

可選地，所述中介層設置于所述SIP模組的中部，所述電路板對應設置于所述第一架體的中部，所述中介層和所述電路板之間通過多個第一焊柱連接固定，所述第一焊柱的延伸方向垂直于所述立柱的延伸方向。

可選地，所述中介層與所述SIP模組之間通過多個第二焊柱連接固定，所述第二焊柱的延伸方向垂直于所述立柱的延伸方向。

可選地，所述通孔和所述立柱分別至少開設有兩個，所述所述凸起和所述安裝槽分別至少開設有兩個。

可選地，多個所述通孔對稱開設于所述第一架體的周側，多根所述立柱與所述通孔位置對應的設置于所述第二架體的周側。

可選地，多個所述安裝槽開設于多個所述通孔之間的第一架體上，所述凸起與所述安裝槽位置對應的設置于所述第二架體上。

第二方面，本申請提供了一種上述任一所述的SIP模組與電路板的焊接方法，包括如下步驟：