[發明專利]裝飾板的安裝結構以及施工方法

在審

• 申請號: 202110259401.9
• 申請日: 2021-03-09
• 公開（公告）號: CN113374205A
• 公開（公告）日: 2021-09-10
• 發明（設計）人: 紫藤和哉;佐藤篤志;近藤建;小島貴弘;士反慶介
• 申請（專利權）人: 愛克工業株式會社
• 主分類號: E04F13/21
• 分類號: E04F13/21;E04F13/26;E04F13/076
• 代理公司: 上海一平知識產權代理有限公司 31266
• 代理人: 徐迅;祝蓮君

1.一種裝飾板的安裝結構，是通過將至少一對裝飾板安裝到基底而形成的裝飾板的安裝結構，其特征在于，

在所述至少一對裝飾板各自的背面的外周部粘貼有雙面粘合帶，并且在比所述外周部靠內側的內側部通過粘貼雙面粘合帶而形成區域，在所述背面的所述外周部的雙面粘合帶的外側涂布有彈性粘結劑，在所述內側部的通過雙面粘合帶而形成的所述區域內也涂布有彈性粘結劑，

所述至少一對裝飾板以彼此隔開距離的狀態而使各自的所述背面固定于基底，

所述雙面粘合帶的整體厚度為0.03mm～10mm，在基于JIS Z 0237的90°撕剝剝離測試中，所述雙面粘合帶在23℃時的粘結強度為3N/20mm～30N/20mm，或者所述雙面粘合帶在0℃時的粘結強度為1N/20mm～20N/20mm。

2.根據權利要求1所述的裝飾板的安裝結構，其特征在于，

所述至少一對裝飾板之間隔開距離的部位形成為平面、陽角、以及陰角中的任意一者。

3.根據權利要求1或2所述的裝飾板的安裝結構，其特征在于，

在所述至少一對裝飾板之間隔開距離的部位設置有接縫底帶、接合件、以及填縫劑中的任意一種以上。

4.根據權利要求1所述的裝飾板的安裝結構，其特征在于，

所述彈性粘結劑是潮濕固化型反應粘結劑。

5.根據權利要求1所述的裝飾板的安裝結構，其特征在于，

所述彈性粘結劑是無溶劑單液型改性硅酮樹脂系彈性粘結劑。

6.根據權利要求1所述的裝飾板的安裝結構，其特征在于，

所述基底是石膏板、硅酸鈣板、膠合板、以及砂漿中的任意一者。

7.根據權利要求1所述的裝飾板的安裝結構，其特征在于，

在所述基底利用底漆實施處理。

8.根據權利要求1所述的裝飾板的安裝結構，其特征在于，

所述至少一對裝飾板各自包括裝飾層和芯層，

所述芯層包含預浸料，所述預浸料包含纖維質基材、有機粘合劑成分、以及無機填充材料。

9.根據權利要求8所述的裝飾板的安裝結構，其特征在于，

所述芯層中的所述有機粘合劑成分和所述無機填充材料的比例按固體成分重量比計為1∶1～25。

10.根據權利要求8或9所述的裝飾板的安裝結構，其特征在于，

所述無機填充材料是吸熱性金屬氫氧化物、以及/或者除吸熱性金屬氫氧化物以外的無機物質。

11.根據權利要求8～10中任一項所述的裝飾板的安裝結構，其特征在于，

所述無機填充材料包含平均粒徑不同的3種無機填充材料。

12.根據權利要求8～11中任一項所述的裝飾板的安裝結構，其特征在于，

所述無機填充材料的平均粒徑為0.04μm以上且小于50μm。

13.根據權利要求11所述的裝飾板的安裝結構，其特征在于，

所述平均粒徑不同的3種無機填充材料由小粒徑的無機填充材料、中粒徑的無機填充材料、以及大粒徑的無機填充材料構成，所述小粒徑的無機填充材料的平均粒徑為0.04μm以上且小于4μm，所述中粒徑的無機填充材料的平均粒徑為4μm以上且小于12μm，所述大粒徑的無機填充材料的平均粒徑為12μm以上且小于50μm。

14.根據權利要求13所述的裝飾板的安裝結構，其特征在于，

在所述芯層中，所述小粒徑的無機填充材料、所述中粒徑的無機填充材料、以及所述大粒徑的無機填充材料的混配比按重量比計為1∶0.1～20∶0.1～20。