[發明專利]LED底部填充工藝

有效

• 申請號: 202110257244.8
• 申請日: 2021-03-09
• 公開（公告）號: CN113036021B
• 公開（公告）日: 2022-08-26
• 發明（設計）人: 張龍虎;王剛
• 申請（專利權）人: 北京柒彩智顯科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/52
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 劉娜

本發明提供了一種LED底部填充工藝。LED底部填充工藝包括：壓合步驟：將LED模塊的發光面朝上設置，然后將LED模塊放置在固定工裝中，使用壓合工裝將LED模塊壓合在固定工裝中；注膠步驟：向壓合工裝與固定工裝之間的縫隙處注入膠水；抽真空步驟：從LED模塊的中部抽真空，以使膠水從縫隙處流至LED模塊的發光面與壓合工裝之間的空腔內，且膠水附著在LED模塊的發光面上；固定步驟：停止抽真空，膠水固化后固定在發光面上，完成填充。本發明解決了現有技術中LED模塊底色的一致性差的問題。

技術領域

本發明涉及LED顯示技術領域，具體而言，涉及一種LED底部填充工藝。

背景技術

目前，由于小間距產品LED的燈板本身采用噴墨，同時SMT表貼燈珠會出現偏移等問題從而顯示會出現墨色不均的問題，以往這種方式都是通過焊接后二次噴墨或者增加面罩，或者貼膜成本極高，同時維修困難。

由上可知，現有技術中存在LED模塊底色的一致性差的問題。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種LED底部填充工藝，以解決現有技術中LED模塊底色的一致性差的問題。

為了實現上述目的，本申請提供了一種LED底部填充工藝，包括：壓合步驟：將LED模塊的發光面朝上設置，然后將LED模塊放置在固定工裝中，使用壓合工裝將LED模塊壓合在固定工裝中；注膠步驟：向壓合工裝與固定工裝之間的縫隙處注入膠水；抽真空步驟：從LED模塊的中部抽真空，以使膠水從縫隙處流至LED模塊的發光面與壓合工裝之間的空腔內，且膠水附著在LED模塊的發光面上；固定步驟：停止抽真空，膠水固化后固定在發光面上，完成填充。

進一步地，LED底部填充工藝還包括在抽真空步驟和固定步驟之間的檢測步驟，在檢測步驟中，檢測膠水與LED模塊的發光二極管之間的高度關系，若膠水的高度小于發光二極管的高度，判斷抽真空步驟合格并繼續執行固定步驟；若膠水的高度大于發光二極管的高度，判斷抽真空步驟不合格，將LED模塊上的膠水去除后，再次執行壓合步驟、注膠步驟和抽真空步驟。

進一步地，在壓合步驟中，將LED模塊固定在固定工裝的容置槽中。

進一步地，LED底部填充工藝還包括在壓合步驟之前的加工步驟，在加工步驟中，將容置槽開設在固定工裝的中部，并將固定工裝的邊緣與容置槽的邊緣之間加工成向下傾斜的斜面。

進一步地，在壓合步驟中，將固定工裝設置在壓合工裝的底板上，壓合工裝的壓板將LED模塊壓合在固定工裝中。

進一步地，在壓合步驟中，將壓合工裝的支撐架架設在壓板和固定工裝上，并將支撐架的兩端固定在底板上；將壓合工裝的壓合件設置在支撐架上，操作壓合件向下移動擠壓壓板，以驅使壓板將LED模塊壓合在固定工裝中。

進一步地，在抽真空步驟中，使用真空機從固定工裝的中部抽真空，將真空機的連接管穿過支撐架的第一中心開孔后與壓板的第二中心開孔連通。

進一步地，LED底部填充工藝還包括在壓合步驟之前的篩選步驟，在篩選步驟中，將膠水的顏色篩選為黑色。

進一步地，LED底部填充工藝還包括在壓合步驟之前的篩選步驟，在篩選步驟中，將膠水篩選為環氧樹脂。

進一步地，LED底部填充工藝還包括：處理步驟：從固定工裝中取出LED模塊，并切除LED模塊的四周邊緣處多余的固化的膠水。