[發(fā)明專利]一種5G基站用高頻高速PCB板及其制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110256298.2
• 申請日: 2021-03-09
• 公開（公告）號: CN113079635B
• 公開（公告）日: 2022-02-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 楊興德
• 申請（專利權(quán)）人: 贛州新聯(lián)興科技有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K1/02;H05K1/11;H05K3/00
• 代理公司: 南昌金軒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 36129
• 代理人: 文珊

本發(fā)明公開了5G基站用高頻高速PCB板包括組合型PCB主體、功耗元件、導(dǎo)熱部，其中組合型PCB主體包括若干相互堆疊的內(nèi)層芯板，以及設(shè)置于內(nèi)層芯板之間用于提高內(nèi)層芯板散熱性能的散熱層。功耗元件設(shè)置于組合型PCB主體表面，功耗元件所處位置的組合型PCB主體上開設(shè)有導(dǎo)熱孔。導(dǎo)熱部嵌入設(shè)置于導(dǎo)熱孔內(nèi)。通過將單層的內(nèi)層芯板以及散熱層壓合成多層的PCB板，提高PCB板的頻率，并且采用夾層的散熱層對內(nèi)層芯板進(jìn)行散熱，同時在功耗元件下方的組合型PCB主體上開設(shè)導(dǎo)熱孔并嵌入導(dǎo)熱部，通過導(dǎo)熱部將功耗元件工作時散發(fā)的熱量進(jìn)行傳導(dǎo)散發(fā)，提高PCB板的散熱性能，進(jìn)而在滿足PCB板的功能的同時又可以使得PCB板的散熱性能較好，進(jìn)而提高PCB板的使用壽命。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及PCB領(lǐng)域，尤其涉及一種5G基站用高頻高速PCB板及其制作方法。

背景技術(shù)

PCB板又稱為印制電路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，電子元器件電氣相互連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。現(xiàn)有的PCB板主要采用單層結(jié)構(gòu)，但是單層的PCB板頻率較低，無法滿足現(xiàn)如今5G基站高頻高速的要求，因此為了實現(xiàn)使PCB板到達(dá)高頻高速的功能的目的，現(xiàn)有技術(shù)通常采用將原本單層的PCB板組合成多層，進(jìn)而提高PCB板的功能，但是提高PCB板功能的同時也使得多層結(jié)構(gòu)的PCB板散熱能力較差，導(dǎo)致PCB板工作時溫度較高，容易損傷PCB板上的元件并降低PCB板的使用壽命。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的一個目的在于提供一種5G基站用高頻高速PCB板，用于解決現(xiàn)有的多層PCB板散熱效果差，導(dǎo)致PCB板上的元件易損壞以及PCB板的使用壽命較短的技術(shù)問題。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：提供一種5G基站用高頻高速PCB板，包括：

組合型PCB主體，所述組合型PCB主體包括若干相互堆疊的內(nèi)層芯板，以及設(shè)置于所述內(nèi)層芯板之間用于提高所述內(nèi)層芯板散熱性能的散熱層；

功耗元件，所述功耗元件設(shè)置于所述組合型PCB主體表面，且所述功耗元件與所述組合型PCB主體電性連接，所述功耗元件所處位置的所述組合型PCB主體上開設(shè)有導(dǎo)熱孔，所述導(dǎo)熱孔貫通所述組合型PCB主體；

導(dǎo)熱部，所述導(dǎo)熱部嵌入設(shè)置于所述導(dǎo)熱孔內(nèi)，所述導(dǎo)熱部用于將所述功耗元件產(chǎn)生的熱量進(jìn)行快速導(dǎo)通散發(fā)。

在一個實施例中，所述組合型PCB主體上靠近所述功耗元件的位置上設(shè)置有若干散熱孔，所述散熱孔貫通所述組合型PCB主體，所述散熱孔用于提高所述組合型PCB主體內(nèi)部的散熱層的散熱能力。

在一個實施例中，所述導(dǎo)熱部包括：

導(dǎo)熱塊，所述導(dǎo)熱塊嵌設(shè)于所述導(dǎo)熱孔內(nèi)；

若干熱壓往復(fù)運動結(jié)構(gòu)，所述熱壓往復(fù)運動結(jié)構(gòu)設(shè)置于所述導(dǎo)熱塊內(nèi)部，且所述熱壓往復(fù)運動結(jié)構(gòu)的運動方向相同，所述熱壓往復(fù)運動結(jié)構(gòu)在所述導(dǎo)熱塊的內(nèi)部熱量作用下自發(fā)往復(fù)運動；

散熱活塞部，所述散熱活塞部設(shè)置于所述導(dǎo)熱塊內(nèi)，且所述散熱活塞部的一端與所述功耗元件相接觸，所述散熱活塞部通過連桿與所述熱壓往復(fù)運動結(jié)構(gòu)相連接，使得在所述熱壓往復(fù)運動結(jié)構(gòu)的驅(qū)動下，所述散熱活塞部同樣做往復(fù)運動，進(jìn)而提高所述功耗元件與所述散熱活塞部接觸面上的氣流流通速度。

在一個實施例中，所述導(dǎo)熱塊包括大端以及小端，所述導(dǎo)熱塊的小端與所述功耗元件接觸，所述大端用于傳導(dǎo)并散發(fā)所述小端吸收的所述功耗元件上的熱量；

所述熱壓往復(fù)運動結(jié)構(gòu)設(shè)置于所述導(dǎo)熱塊的小端內(nèi)。

在一個實施例中，所述熱壓往復(fù)運動結(jié)構(gòu)包括：

第一活塞腔室，所述第一活塞腔室設(shè)置于所述導(dǎo)熱塊內(nèi)部；