[發明專利]一種優化導氣板制作的方法

在審

• 申請號: 202110255023.7
• 申請日: 2021-03-09
• 公開（公告）號: CN113038737A
• 公開（公告）日: 2021-06-25
• 發明（設計）人: 夏雙燕
• 申請（專利權）人: 奧士康科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42
• 代理公司: 長沙明新專利代理事務所(普通合伙) 43222
• 代理人: 徐新

本發明提供一種優化導氣板制作的方法。所述優化導氣板制作的方法包括以下步驟：S1：先用2.0mm通孔鉆鉆出有間距8mm成矩形排列狀的孔；S2：再用3.0mm設置一定深度控深鉆鉆出板內對應的孔。本發明提供的優化導氣板制作的方法，新設計導氣板用2.0mm鉆出有一定間距8mm成矩形排列狀的孔，再用3.0mm控深鉆鉆出板內對應的孔，可有效避免導氣板成塊掉落和油墨反粘問題，提升生產品質良率，降低報廢成本。

技術領域

本發明涉及導氣板技術領域，尤其涉及一種優化導氣板制作的方法。

背景技術

在PCB制造過程中，為實現PCB板內外層導通的電氣性能，通常先采用機械鉆孔方式貫穿PCB基板，然后將孔壁介質層金屬化(沉銅、鍍銅)的方式導通實現電氣性能；為保障PCB產品電氣性能與信奈性(是指產品質量長期的穩定性、可靠性，統稱信奈性)長期穩定，制程工藝將針對Via(過電)孔實施，阻焊油墨或樹脂油墨塞孔填充作業，徹底阻塞其Via孔，令其無法藏藥水和吸濕影響孔壁質量。因此，要滿足上述塞孔的要求，絲印塞孔作業時需用到專用的塞孔機器和導氣板。

現有導氣板的制作方法是：采用1.2mm厚基板作為載體，使用2.0mm鉆嘴(保證孔徑比塞孔孔徑大1.0mm以上防止油墨粘在導氣板上)鉆孔，現有的導氣板的缺點：

(1)當單PCS外圍孔密集時，就出現導氣板成塊掉落的現象；

(2)樹脂塞第二面時，油墨容易反粘至板面，造成品質良率降低。

因此，有必要提供一種新的優化導氣板制作的方法解決上述技術問題。

發明內容

本發明解決的技術問題是提供一種可有效避免導氣板成塊掉落和油墨反粘問題的優化導氣板制作的方法。

為解決上述技術問題，本發明提供的優化導氣板制作的方法包括以下步驟：

S1：先用2.0mm通孔鉆鉆出有間距8mm成矩形排列狀的孔；

S2：再用3.0mm設置一定深度控深鉆鉆出板內對應的孔。

優選的，所述步驟S1中使用鉆孔裝置鉆通孔。

優選的，所述鉆孔裝置包括頂板，所述頂板的底側安裝有多個支柱，所述支柱的底端固定安裝有支腳，所述底板下方安裝有橫移裝置，所述橫移裝置上安裝有升降裝置，所述升降裝置上安裝有通孔鉆，所述橫移裝置用于對所述通孔鉆進行橫向移動，所述升降裝置用于對所述通孔鉆進行高度升降調節。

優選的，所述橫移裝置包括安裝臺，所述安裝臺固定在其中一個所述支柱的一側，所述安裝臺的頂側安裝有電機，所述電機的輸出軸上固定連接有絲桿，所述絲桿的一端貫穿所述支柱并螺紋套接有滑塊，所述頂板的下方固定安裝有限位桿，所述限位桿的兩端分別與兩個所述支柱固定連接，所述滑塊與所述限位桿滑動套接，所述升降裝置固定安裝在所述滑塊的底側。

優選的，所述支柱上開設有通孔，所述通孔內安裝有第一軸承，所述第一軸承的內圈與所述絲桿固定套接。

優選的，所述支柱上固定安裝有軸承座，所述軸承座內設置有第二軸承，所述第二軸承的內圈與所述絲桿固定套接。

優選的，所述升降裝置包括氣缸，所述氣缸固定安裝在所述滑塊的底側，所述氣缸的輸出軸上固定安裝有安裝板，所述通孔鉆固定安裝在所述安裝板上。

優選的，所述頂板上安裝有除塵裝置，所述除塵裝置用于吸附通孔鉆鉆孔時產生的碎屑。

優選的，所述除塵裝置包括氣泵，所述氣泵固定安裝在所述頂板的頂側，所述氣泵的進氣口安裝有進氣管，所述進氣管的一端連接有軟管，所述軟管的一端連接有吸頭，所述安裝板的一側設置有固定環，所述吸頭與所述固定環固定連接，所述氣泵的出氣口連接有出氣管。