[發明專利]帶金屬薄膜的基材用底涂劑、硬化物、帶金屬薄膜的基材及其制造方法、以及膜在審
| 申請號： | 202110254009.5 | 申請日： | 2021-03-04 |
| 公開（公告）號： | CN113493574A | 公開（公告）日： | 2021-10-12 |
| 發明（設計）人： | 橋本祐希;山崎彰寬;東本徹 | 申請（專利權）人： | 荒川化學工業株式會社 |
| 主分類號： | C08J7/043 | 分類號： | C08J7/043;C09D4/02;C09D4/06;C23C14/16;C23C14/24;C08L67/02 |
| 代理公司： | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人： | 何沖 |
| 地址： | 日本大阪府大阪*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 金屬 薄膜 基材 用底涂劑 硬化 及其 制造 方法 以及 | ||
【權利要求書】：
1.一種帶金屬薄膜的基材用底涂劑，包括：
(甲基)丙烯酸聚合物(A)，其具有羥基且不具有腈基；
聚異氰酸酯(B)；
活性能量線聚合性化合物(C)；以及
化合物(D)，其具有選自(甲基)丙烯酰基、環氧基及異氰酸酯基中的一種以上的官能基、及烷氧基硅烷基。
2.一種硬化物，其是根據權利要求1所述的帶金屬薄膜的基材用底涂劑的硬化物。
3.一種帶金屬薄膜的基材，其中基材、底涂層及金屬薄膜層依序層疊，所述底涂層為根據權利要求2所述的硬化物。
4.一種帶金屬薄膜的基材的制造方法，包括將根據權利要求1所述的帶金屬薄膜的基材用底涂劑熱硬化，接著照射活性能量線的工序。
5.一種膜，包括根據權利要求3所述的帶金屬薄膜的基材。
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