[發明專利]元件剝離裝置及其方法

在審

• 申請號: 202110251391.4
• 申請日: 2021-03-08
• 公開（公告）號: CN113097119A
• 公開（公告）日: 2021-07-09
• 發明（設計）人: 黃顯;盧王威;楊晴
• 申請（專利權）人: 浙江清華柔性電子技術研究院
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L33/48
• 代理公司: 上海波拓知識產權代理有限公司 31264
• 代理人: 周景

一種元件剝離裝置，包括基座、熱釋放膠帶和加熱器，基座上設有至少一個熱釋放柱，熱釋放膠帶一側用于粘附多個元件，熱釋放膠帶另一側用于放置在熱釋放柱上，基座設置在加熱器上，加熱器用于對基座和熱釋放柱加熱，當熱釋放柱的溫度升高時，熱釋放膠帶對與熱釋放柱位置對應的元件的粘附力減小。本發明的元件剝離裝置具有剝離轉印工藝簡單，制作成本低，剝離轉印速度快。本發明還涉及一種元件剝離方法。

技術領域

本發明涉及電子元件轉印技術領域，特別涉及一種元件剝離裝置及其方法。

背景技術

MicroLED顯示技術因具有高亮度、高對比、高發光效率、功耗低和不易發生老化現象等特性而聞名，是目前國內新一代顯示技術的研發重點。雖然MicroLED顯示器件具有眾多優點，但量產MicroLED依然存在制造成本高、良品率較低等問題，其中一個阻礙MicroLED顯示技術普及的問題是巨量轉移技術，在MicroLED晶圓完成生產、電極加工、減薄后，再轉移至顯示基板上。X-celeprint公司使用彈性印章作為轉印頭，通過轉印頭按壓破壞LED器件周圍支撐結構，實現LED與基底的分離，再通過轉印頭與LED接觸和分離的速度來調控界面力的大小，從而讓LED黏附在轉印頭上或轉印到預定位置上，這種方法對LED傷害較小，具有較高的轉移速度，但支撐結構構造困難，且其轉印過程不具有選擇性。

選擇性釋放是將數量龐大的微米尺寸LED芯片巨量轉移到電路基板上的重要步驟之一，其目的為淘汰損壞的MicroLED，并解決晶圓上與顯示基板上MicroLED的密度差異問題。但是，現有的選擇性轉移頭加工工藝復雜，外圍控制系統也非常復雜；而且巨量轉印MicroLED速度慢、高損傷等問題。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種元件剝離裝置，具有剝離轉印工藝簡單，制作成本低，剝離轉印速度快。

一種元件剝離裝置，包括基座、熱釋放膠帶和加熱器，基座上設有至少一個熱釋放柱，熱釋放膠帶一側用于粘附多個元件，熱釋放膠帶另一側用于放置在熱釋放柱上，基座設置在加熱器上，加熱器用于對基座和熱釋放柱加熱，當熱釋放柱的溫度升高時，熱釋放膠帶對與熱釋放柱位置對應的元件的粘附力減小。

在本發明的實施例中，上述基座上還設有支撐膜，所述支撐膜用于承載所述熱釋放膠帶，所述熱釋放柱的熱導率大于所述支撐膜的熱導率。

在本發明的實施例中，上述熱釋放柱的熱導率與所述支撐膜的熱導率的比值大于或等于1000。

在本發明的實施例中，所述熱釋放柱位于所述支撐膜中，所述熱釋放柱的端面與所述支撐膜的表面共面。

在本發明的實施例中，上述熱釋放柱端面的面積小于或等于所述元件的面積。

在本發明的實施例中，上述熱釋放膠帶的厚度小于相鄰兩所述元件的間距。

在本發明的實施例中，上述元件剝離裝置還包括彈性轉印體，所述彈性轉印體與所述基座相對設置，所述彈性轉印體用于覆蓋在所述元件上并轉印所述元件。

在本發明的實施例中，上述彈性轉印體設有至少一個凸塊，所述凸塊與所述熱釋放柱對應設置，所述凸塊用于粘附并轉印粘附力減小的所述元件。

本發明還涉及一種元件剝離方法，所述元件剝離方法利用上述的元件剝離裝置，所述元件剝離方法包括：

將粘附有多個所述元件的所述熱釋放膠帶放置在所述基座的熱釋放柱上；

將所述彈性轉印體粘附在所述元件上；

對所述熱釋放柱加熱，使所述熱釋放膠帶對與所述熱釋放柱位置對應的所述元件的粘附力減小；

剝離所述彈性轉印體，使粘附力減小的所述元件轉印在所述彈性轉印體上。

在本發明的實施例中，上述將多個所述元件粘附在所述熱釋放膠帶上的方法包括：