[發明專利]光學面板的光學透明粘合層貼合結構

在審

• 申請號: 202110249701.9
• 申請日: 2021-03-08
• 公開（公告）號: CN113407050A
• 公開（公告）日: 2021-09-17
• 發明（設計）人: 余谷聲
• 申請（專利權）人: 鴻銳科技股份有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041;B32B37/12;B32B7/12;B32B7/06
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 張燕華;許志影

本發明公開了一種光學面板的光學透明粘合層貼合結構，應用于顯示器保護蓋板或觸控面板以及顯示器模塊之間，該光學透明粘合層貼合結構包括：二透明低粘著膠層以及第一光學透明片體，其中一低粘著膠層可重復移除地且直接地貼覆于顯示器保護蓋板或觸控面板，其中另一低粘著膠層可重復移除地且直接地貼覆于顯示器模塊。第一光學透明片體疊設于二透明低粘著膠層之間，第一光學透明片體的上表面與下表面均直接地貼覆有光學透明膠。

技術領域

本發明系有關一種光學透明粘合層(optical clear binder，OCB)貼合結構，尤指應用于顯示器保護蓋板或觸控面板以及顯示器模塊之間的一種光學面板的光學透明粘合層(OCB)貼合結構。

背景技術

隨著微電子技術的發展以及智慧型3C產品的快速普及，無論是大型的戶外公共顯示器、家用電視、車用屏幕、游戲機臺、智慧型手機或穿戴式裝置均引入了功能越來越多或效能越來越好的顯示模塊。尤其是在于提高解析度、縮短反應時間、廣視角、小型化、輕薄化甚至是曲面化等等方面的突破，各大廠在顯示面的光學貼合(lamination或opticalcoupling)技術上力求突破，提供屏幕的最佳呈現效果。傳統的口字型貼合(edgelamination)技術雖然使用較少的膠體，但是其中的氣隙(air gap)除了會影響電性上的觸控靈敏度，更會嚴重影響光學性能，例如增加牛頓環(Newton ring)、反射耗損、環境反射光干擾等。因此現行采用全貼合(full lamination)或稱為光學黏接(optical bond)的技術能夠大幅降低光反射、光損耗和色散、提升顯示亮度、解析度、對比度、改善清晰度和演色(color rendering)效果，且全貼合的接著強度也比傳統的口字貼合來得高，對觸控信號的氣隙變化也會降低，進而提升觸控功能的準確性。通常，在與諸如液晶顯示模塊(LCM)，有機發光二極管(OLED)等顯示模塊上的保護蓋透鏡(CL)或觸摸面板(TP)完全層壓的過程中，可能存在氣泡(bubbles)，過程環境中的小灰塵顆粒，或者由于過程公差而導致局部脫層(delamination)現象，從而產生層壓缺陷，過程人員可以根據經驗或實際要求條件確定是否需要返工(rework)。經常使用于CL、TP與LCM之間的光學透明膠(optical clearadhesive，OCA)、光學透明樹酯(optical clear resin，OCR)、和熱可塑性光學透明膜(thermoplastic optical clear film，OCF)，包括有接著力強且低成本的壓克力膠，可通過壓力、紫外線(UV)、或熱快速固化成形。

然而，壓克力膠除了要面對黃化(yellowing)問題之外，壓克力膠的接著力強，對于顯示器越來越要求薄型化的發展方向來說，會造成重工上的困難，且使用化學重工方式的異丙醇(isopropyl alcohol，IPA)溶劑或是物理重工方式的塑料刮刀(plastic blade)來清除殘膠，都有可能增加壞片的機率，以至于降低整體生產良率。

為此，如何設計出一種光學面板的光學透明粘合層(OCB)貼合結構，特別是解決重工困難、不易清除殘膠以及難以提升整體生產良率的技術問題，乃為本案發明人所研究的重要課題。

發明內容

本發明之一目的在于提供一種光學面板的光學透明粘合層(OCB)貼合結構，不需要使用昂貴的貼合設備，能夠改善貼合的良率，降低貼合的成本。同時解決重工困難、不易清除殘膠以及難以提升整體生產良率的技術問題，達到普及化全貼合技術作為顯示器和保護蓋板或觸控面板結合的目的。