[發明專利]一種側邊帶SMT焊盤的PCB板及制備方法

在審

• 申請號: 202110241094.1
• 申請日: 2021-03-04
• 公開（公告）號: CN112996239A
• 公開（公告）日: 2021-06-18
• 發明（設計）人: 周軍林;蔡志浩;潘剛;陳波
• 申請（專利權）人: 江西志浩電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/00;H05K3/40;H05K3/42
• 代理公司: 南昌金軒知識產權代理有限公司 36129
• 代理人: 楊玉芳

1.一種側邊帶SMT焊盤的PCB板，其特征在于：

所述PCB板的側邊均勻間隔設置有焊盤，所述焊盤的側邊與所述PCB板的側邊平行。

2.根據權利要求1所述的一種側邊帶SMT焊盤的PCB板，其特征在于：

所述焊盤為SMT焊盤。

3.一種側邊帶SMT焊盤的PCB板的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

壓合：將多層PCB板壓合粘結成為一整體；

黑化：將PCB板銅面使用黑化藥水咬蝕，使得表面銅黑化；

鐳射：使用鐳射光在PCB板側邊鐳射出凹坑區域；

沉銅板電：在凹坑內金屬化一層金屬銅

外層圖電干膜圖形轉移：按照客戶設計，通過干膜曝光顯影，將圖形轉移到PCB表面

圖形電鍍：電鍍加厚PCB表面未覆蓋干膜區域銅厚，并將在鐳射出的凹坑區域內電鍍加厚銅層，至凹坑填平；

預鑼：沿凹坑區域的與PCB板側邊平行的中線鑼開，使得凹坑區域一分為二，留下需要的部分，鑼掉不需要的部，使得PCB板側邊露出填孔電鍍時電鍍的銅，形成PCB板側邊焊盤。

4.根據權利要求3所述的一種側邊帶SMT焊盤的PCB板的制備方法，其特征在于：

在所述步驟鐳射中，使用的所述鐳射光為CO₂鐳射激光。

5.根據權利要求3所述的一種側邊帶SMT焊盤的PCB板的制備方法，其特征在于：

在所述步驟填孔電鍍中，所述凹坑區域內電鍍出的銅為一層30um左右的銅層。

6.根據權利要求3所述的一種側邊帶SMT焊盤的PCB板的制備方法，其特征在于：

在所述步驟填孔電鍍中，所述凹坑區域內電鍍出的銅為填滿所述凹坑區域的銅層。

7.根據權利要求3所述的一種側邊帶SMT焊盤的PCB板的制備方法，其特征在于：

所述凹坑區域為實質為方形電鍍盲孔。