[發明專利]RFID防拆標簽、防拆系統以及該系統的工作方法

有效

• 申請號: 202110238939.1
• 申請日: 2021-03-04
• 公開（公告）號: CN112966801B
• 公開（公告）日: 2022-09-23
• 發明（設計）人: 湯劍銳;孫斌;何健
• 申請（專利權）人: 江蘇科睿坦電子科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 南京源點知識產權代理有限公司 32545
• 代理人: 陳彩霞

本發明公開了一種RFID防拆標簽、防拆系統以及該系統的工作方法，該標簽包括依次設置的面材、第一膠層、RFID芯片、RFID天線、第二膠層、基材、屏蔽件、第四膠層和離型紙，RFID天線包括匹配環和位于匹配環兩側的輻射部，屏蔽件與RFID天線分別位于基材兩側的相對位置，且屏蔽件與基材的尺寸相同，以使得屏蔽件能夠正好遮住匹配環。本發明在RFID天線匹配環的對應位置處設能剛好遮住匹配環的屏蔽件，保證標簽在沒有拆開時，標簽無法被讀取到，而只要屏蔽件與匹配環偏離，標簽的信號就能被讀取到，進而起到防拆效果。因為RFID天線匹配環的線寬很小，人工重新貼合很難達到這樣的精度，因而大大提升了防拆精度。

技術領域

本發明涉及電子標簽技術領域，具體涉及一種防拆型RFID電子標簽。此外，本發明還涉及一種具有該防拆標簽的防拆系統以及該系統的工作方法。

背景技術

RFID(Radio Frequency Identification)技術又稱無線射頻識別技術，是物聯網行業不可缺少的一個環節，被廣泛用于物品信息的收集。由于自動化發展的需求和RFID的高效、低成本優勢，RFID的應用越來越多。RFID應用場景很多，服裝盤點、倉儲管理、圖書館借還書、身份識別、商品防偽以及防拆等。

目前市場上使用的防拆方法要么成本高，無法被普遍使用，要么效果存在缺陷，不能保證100％的防拆效果，且漏洞也顯而易見。所以，設計出一種效率高、出錯率低、價格低、智能化的RFID防拆方法對于RFID的推廣非常重要。

目前用到的RFID防拆標簽的工作模式大體分為兩種，一種是RFID標簽完好時發出能被監測到的信號，當被拆開時，因電路損壞，信號中斷，如申請號為201922448655.6中國實用新型專利申請公開了一種防拆型RFID電子標簽，該標簽通過載體基材與天線層之間的具有離型圖案的防拆離型層而形成了力差，會導致蝕刻天線層以離型圖案的形狀斷開，實現標簽天線的破壞，從而達到防拆效果；另一種是RFID標簽完好時信號被屏蔽，當被拆開時，屏蔽物移除，信號被監測到，如申請號為202020563007.5的中國實用新型專利申請公開了一種具備屏蔽功能的通信防偽驗證電子標簽，通過復合工藝將屏蔽膜覆蓋設置到電子標簽上，未揭開屏蔽膜的時候，通信芯片無法被讀取，只有撕開屏蔽膜，才能正常讀取通信芯片，大大提高了通信信息的安全性。

上述方案中，RFID標簽各有優勢，但它們有一個共同的缺點，就是防拆精度差，就算防拆膜被部分破壞，但標簽的性能還在，不能達到防拆的目的。

發明內容

針對以上問題，本發明提供了一種RFID防拆標簽，該標簽通過設置高精度的防拆結構，以提高防拆效果。

此外，本發明還提供了一種具有該標簽的防拆系統以及該防拆系統的工作方法，該防拆系統能夠保證標簽一被揭開就能被檢測到，大大提升防拆效果。

為了實現上述目的，本發明一方面提供一種RFID防拆標簽，該防拆標簽包括依次設置的面材、第一膠層、RFID芯片、RFID天線、第二膠層、基材、屏蔽件、第四膠層和離型紙，所述RFID天線包括匹配環和位于所述匹配環兩側的輻射部，所述屏蔽件與所述RFID天線分別位于所述基材兩側的相對位置，且所述屏蔽件與所述匹配環的尺寸相同，以使得所述屏蔽件能夠正好遮住所述匹配環。

進一步地，所述基材與所述屏蔽件之間還形成有第三膠層，所述第三膠層與所述屏蔽件的相對位置處形成有無膠區。

優選地，所述屏蔽件至少一邊搭接在所述第三膠層上，以使得所述屏蔽件能夠固定在所述第三膠層和所述第四膠層之間。

進一步優選地，所述無膠區的尺寸小于所述屏蔽件的尺寸。

優選地，所述屏蔽件為金屬箔。

優選地，所述匹配環的線寬為0.3～0.8mm。

本發明第二方面提供一種防拆系統，該防拆系統包括RFID防拆標簽以及依次連接的信號接收天線、讀寫器和報警裝置，