[發明專利]多基島芯片封裝結構以及封裝方法

在審

• 申請號: 202110236868.1
• 申請日: 2021-03-03
• 公開（公告）號: CN112820723A
• 公開（公告）日: 2021-05-18
• 發明（設計）人: 汪金;張超
• 申請（專利權）人: 華源智信半導體（深圳）有限公司
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L21/98;H01L23/495;H01L21/50
• 代理公司: 上?；坳现R產權代理事務所(普通合伙) 31343
• 代理人: 徐海晟

1.一種多基島封裝結構，其特征在于，包括框架與M個第一目標裸片、M個第二目標裸片，所述框架包括M個基島；

不同第一目標裸片設于不同基島，所述M個第一目標裸片為相同的裸片，所述M個第一目標裸片的中心沿第一方向依次分布，所述M個第一目標裸片相對于所述第一方向的偏轉角度是相同的；

不同第二目標裸片設于不同基島，所述M個第二目標裸片為相同的裸片，所述M個第二目標裸片的中心沿第一方向依次分布，所述M個第二目標裸片相對于所述第一方向的偏轉角度是相同的。

2.根據權利要求1所述的多基島封裝結構，其特征在于，還包括驅動芯片，所述驅動芯片連接所述M個第一目標裸片與所述M個第二目標裸片的柵極。

3.根據權利要求2所述的多基島封裝結構，其特征在于，所述驅動芯片同時設于對應的兩個相鄰的基島之上。

4.根據權利要求2所述的多基島封裝結構，其特征在于，包括多個引線和引腳，所述多個引線包括以下至少之一：

連接于所述第一目標裸片與對應引腳之間的第一引線；

連接于所述第二目標裸片與對應引腳之間的第二引線；

連接于所述第一目標裸片之間的第三引線；

連接于所述第二目標裸片之間的第四引線；

連接于所述驅動芯片與所述第一目標裸片之間的第五引線；

連接于所述驅動芯片與所述第二目標裸片之間的第六引線；

連接于所述驅動芯片與對應引腳之間的第七引線；

連接于所述驅動芯片與對應基島之間的第八引線。

5.根據權利要求4所述的多基島封裝結構，其特征在于，所述第一引線、所述第二引線、所述第三引線和所述第四引線為銅線，所述第五引線、所述第六引線、所述第七引線和所述第八引線為合金線。

6.一種封裝方法，用于權利要求1至5任一項所述的多基島封裝結構的封裝，其特征在于，包括：

將所述M個第一目標裸片逐一輸送并裝片于所述框架的不同基島，并將所述M個第二目標裸片逐一輸送并裝片于所述框架的不同基島；

所述框架上的目標裸片均裝片完成后，對所述框架與目標裸片進行第一次固化。

7.根據權利要求6所述的封裝方法，其特征在于，對所述框架與目標裸片進行第一次固化之后，還包括：

將驅動芯片輸送并裝片于所述框架上對應的位置；

所述驅動芯片裝片完成后，對所述框架與所述驅動芯片進行第二次固化。

8.根據權利要求7所述的封裝方法，其特征在于，對所述框架與所述驅動芯片進行第二次固化之后，還包括：

對所述框架進行第一次焊線，焊接的引線包括以下至少之一：

連接于所述第一目標裸片與對應引腳之間的第一引線；

連接于所述第二目標裸片與對應引腳之間的第二引線；

連接于所述第一目標裸片之間的第三引線；

連接于所述第二目標裸片之間的第四引線；

對所述框架進行第二次焊線，焊接的引線包括以下至少之一：

連接于所述驅動芯片與所述第一目標裸片之間的第五引線；

連接于所述驅動芯片與所述第二目標裸片之間的第六引線；

連接于所述驅動芯片與對應引腳之間的第七引線；

連接于所述驅動芯片與對應基島之間的第八引線。

9.根據權利要求8所述的封裝方法，其特征在于，對所述框架與所述驅動芯片進行第二次固化之后，還包括：

對所述框架、所述目標裸片和所述驅動芯片進行等離子清洗；

對所述框架進行第二次焊線之后，還包括：

對所述框架、所述目標裸片和所述驅動芯片進行等離子清洗。

10.根據權利要求6至9任一項所述的封裝方法，其特征在于，所述第一目標裸片與所述第二目標裸片是利用雙頭裝片設備同時運輸與裝片的。