[發明專利]一種貼片電阻陶瓷基片定位加工方法

在審

• 申請號: 202110231897.9
• 申請日: 2021-03-02
• 公開（公告）號: CN113012882A
• 公開（公告）日: 2021-06-22
• 發明（設計）人: 陳慶良
• 申請（專利權）人: 安徽省富捷電子科技有限公司
• 主分類號: H01C17/00
• 分類號: H01C17/00;H01C17/24
• 代理公司: 合肥正則元起專利代理事務所(普通合伙) 34160
• 代理人: 劉生昕

本發明公開了一種貼片電阻陶瓷基片定位加工方法，本發明涉及電阻生產設備技術領域。通過主體支撐板的內部轉動設置有上調節螺紋桿，主體支撐板的一側處依靠上調節螺紋桿滑動設置有上支桿和下支桿，上支桿的背離主體支撐板的端面上轉動設置有第二轉動輪，下支桿的背離主體支撐板的端面處設置有連接彈簧，連接彈簧的外端處轉動設置有第一轉動輪，下固定板的背離主體支撐板的一端表面上固定設置有固定導向柱，固定導向柱的表面上以螺紋方式設置有限制螺母，固定導向柱的表面上位于限制螺母的下側套設有轉動安裝基板，解決了其不能進行很好的定位和壓緊上料工作，造成切割時的切割精度不高，影響產品的質量的問題。

技術領域

本發明涉及電阻生產設備技術領域，具體為一種貼片電阻陶瓷基片定位加工方法。

背景技術

貼片電阻陶瓷片是一種常用的片式微電子元件，其具有厚度薄、體積小的特點。貼片電阻陶瓷片在生產時，一般是先制成含有數量極多并按規則排列的貼片電阻陶瓷片的陶瓷基片，然后對該陶瓷基片沿分割線進行分離切割得到所需的貼片電阻陶瓷片。隨著生產力的進步，目前的陶瓷基片切割過程一般是通過激光切割完成的，與傳統的機械切割相比，激光切割的過程更加精密、高效，所加工得到的貼片電阻陶瓷片具有更加好的一致性。

傳統的貼片電阻陶瓷片在切割過程中存在一定的缺陷，其不能進行很好的定位和壓緊上料工作，造成切割時的切割精度不高，影響產品的質量。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明提供了一種貼片電阻陶瓷基片定位加工方法，解決了其不能進行很好的定位和壓緊上料工作，造成切割時的切割精度不高，影響產品的質量的問題。

為實現以上目的，本發明通過以下技術方案予以實現：一種貼片電阻陶瓷基片定位加工方法，包括如下步驟：

步驟S1：準備好切割加工設備，將切割加工設備放置在需要的位置后，通過控制切割加工設備上的操控面板來將切割加工設備上的部件進行控制；

步驟S2：將支撐板旋轉翻起，讓電阻陶瓷基片從支撐板和導輪上推送進入到切割加工設備上的定位板處，并且定位板對需要切割的電阻陶瓷基片進行輔助定位，同時，輔助定位進料組件進行驅動，讓輔助定位進料組件對定位板處的電阻陶瓷基片進行輔助壓緊操作，在進料時，電阻陶瓷基片從第三轉動輪的底部經過，輔助定位進料組件上的彈簧進行壓力限制，同時，下支桿在主體支撐板上進行位移，并且下支桿上的連接彈簧對第一轉動輪進行橫向位置調節，第一轉動輪對連接帶的張緊力進行調節，同時，上支桿上的第二轉動輪進行高度上的位置定位；

步驟S3：電阻陶瓷基片進入到切割模塊中進行切割操作，切割后的廢料從廢料出料口中流出，整體定位加工操作完成。

作為本發明進一步的方案：所述切割加工設備的上側端面上設置有定位板，所述切割加工設備的上側位于定位板的一側設置有切割模塊，所述切割加工設備的上側位于定位板之間設置有輔助定位進料組件，所述切割加工設備的一側轉動設置有支撐板，所述切割加工設備的上側位于支撐板的轉動處設置有導輪。

作為本發明進一步的方案：所述輔助定位進料組件包括固定在切割加工設備上側的下固定板和位于下固定板一側的固定設置的主體支撐板，所述主體支撐板的內部轉動設置有上調節螺紋桿，所述主體支撐板的一側處依靠上調節螺紋桿滑動設置有上支桿和下支桿，所述上支桿的背離主體支撐板的端面上轉動設置有第二轉動輪，所述下支桿的背離主體支撐板的端面處設置有連接彈簧，所述連接彈簧的外端處轉動設置有第一轉動輪，所述下固定板的背離主體支撐板的一端表面上固定設置有固定導向柱，所述固定導向柱的表面上以螺紋方式設置有限制螺母，所述固定導向柱的表面上位于限制螺母的下側套設有轉動安裝基板，所述固定導向柱的外部位于轉動安裝基板與下固定板之間套設有彈簧，所述轉動安裝基板的一端轉動設置有第三轉動輪，所述第一轉動輪、第二轉動輪和第三轉動輪的表面上共同設置有連接帶。