[發明專利]接口連接器有效
| 申請號: | 202110229729.6 | 申請日: | 2021-03-02 |
| 公開(公告)號: | CN112993659B | 公開(公告)日: | 2023-09-15 |
| 發明(設計)人: | 黃斌;郭榮哲;陳宏基;李鐵生 | 申請(專利權)人: | 東莞立訊技術有限公司 |
| 主分類號: | H01R13/533 | 分類號: | H01R13/533;H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315 | 代理人: | 李有財 |
| 地址: | 523808 廣東省東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 接口 連接器 | ||
本申請公開了一種接口連接器,其包括殼體、第一散熱件和第二散熱件。殼體的內部設置第一容置空間和第二容置空間,第一容置空間與第二容置空間相鄰,第一容置空間容置第一信號收發模塊,第二容置空間容置第二信號收發模塊。第一散熱件設置在殼體外且穿過殼體延伸至第一容置空間與第一信號收發模塊連接。第二散熱件設置在殼體內且延伸至第二容置空間與第二信號收發模塊連接,第二散熱件與第一散熱件連接。通過在殼體的外部和內部設置第一散熱件與第二散熱件,而且使第一散熱件與第二散熱件連接,第一信號收發模塊和第二信號收發模塊發出的熱通過第一散熱件與第二散熱件連接的結構有效地散逸,解決具有高功率芯片的光模塊的散熱問題。
技術領域
本申請涉及接口連接器散熱的技術領域,尤其涉及一種能夠對疊層設置的信號模塊進行散熱的接口連接器。
背景技術
現有的接口連接器是用于插置光模塊,光模塊是根據電子信號通過芯片控制激光二極管發射對應于電子信號的光信號,從而將電信號轉換成光信號。光模塊中的芯片和激光二極管在運行時會發熱,如果不進行散熱,光模塊的溫度升高至一定的溫度以上,會影響光模塊的運行狀態。現有的接口連接器隨著信號傳輸速率的提升,為了使光信號在光纜中長距離傳輸,光模塊的芯片的運行功率也越來越高,因此散熱問題變得更為重要。
發明內容
本申請實施例提供一種接口連接器,解決目前現有用于信號模塊疊層設置的接口連接器的散熱的問題。
為了解決上述技術問題,本申請是這樣實現的:
提供了一種接口連接器,其包括殼體、第一散熱件和第二散熱件。殼體的內部設置第一容置空間和第二容置空間,第一容置空間與第二容置空間相鄰,第一容置空間容置第一對接連接器,第二容置空間容置第二對接連接器。第一散熱件設置在殼體外且穿過殼體延伸至第一容置空間與第一對接連接器連接。第二散熱件設置在殼體內且延伸至第二容置空間與第二對接連接器連接。
接口連接器的殼體具有相互鄰接的第一外表面和第二外表面,第一散熱件包括第一散熱件本體和第一延伸部,第一散熱件本體設置于第一外表面,第一延伸部從第一散熱件本體沿第二外表面延伸。
接口連接器的第一散熱件還包括第二延伸部,第二延伸部從第一散熱件本體穿過所述殼體延伸至第一容置空間,第二延伸部與插設至第一容置空間的第一對接連接器抵接。
接口連接器還包括連接件,穿過殼體且連接第一散熱件和第二散熱件。
接口連接器的第一散熱件具有第一通孔,所述殼體具有第二通孔,第二散熱件具有槽孔,連接件依序穿過第一通孔和第二通孔且卡合于槽孔。
接口連接器的第二散熱件包括第二散熱件本體和第三延伸部,第三延伸部從第二散熱件本體延伸至第二容置空間且與插設至第二容置空間的第二對接連接器抵接。
接口連接器的殼體包括間隔部,間隔部分隔殼體內部而構成第一容置空間和第二容置空間,第二散熱件卡合于間隔部。
接口連接器還包括第一彈性件,第一彈性件設置于第一容置空間且與第一散熱件相對,第一對接連接器的相對兩表面分別抵接于第一散熱件和第一彈性件。
接口連接器還包括第二彈性件,第二彈性件設置于第二容置空間且與第二散熱件相對,第二對接連接器的相對兩表面分別抵接于第二散熱件和第二彈性件。
接口連接器還包括第三散熱件,第三散熱件設置于殼體內,殼體還包括第三容置空間和第四容置空間,第三容置空間容置第三對接連接器,第四容置空間容置第四對接連接器,第一散熱件還延伸至第三容置空間與第三對接連接器連接,第三散熱件延伸至第四容置空間與所第四對接連接器連接,第三散熱件與第一散熱件連接。
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