[發(fā)明專利]分割方法和分割裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110223522.8
• 申請日: 2021-03-01
• 公開（公告）號: CN113363147A
• 公開（公告）日: 2021-09-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙金艷;植木篤;政田孝行
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L21/304
• 分類號: H01L21/304;H01L21/67
• 代理公司: 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 于靖帥;喬婉

本發(fā)明提供分割方法和分割裝置，能夠形成期望寬度的分割槽。分割方法是沿著分割預(yù)定線形成有改質(zhì)層并且粘貼在擴(kuò)展片上的被加工物的分割方法，該分割方法包含如下的步驟：分割步驟，對擴(kuò)展片進(jìn)行擴(kuò)展并沿著改質(zhì)層對被加工物進(jìn)行分割，形成沿著分割預(yù)定線的分割槽；擴(kuò)展解除步驟，在實(shí)施了分割步驟之后，解除擴(kuò)展片的擴(kuò)展；以及槽寬度調(diào)整步驟，在實(shí)施了擴(kuò)展解除步驟之后，對擴(kuò)展片進(jìn)行擴(kuò)展而將分割槽形成為期望的寬度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及沿著分割預(yù)定線形成有分割起點(diǎn)并且粘貼在擴(kuò)展片上的被加工物的分割方法和分割裝置。

背景技術(shù)

在將晶片等被加工物沿著分割預(yù)定線分割成各個器件芯片時，使用對粘貼在沿著分割預(yù)定線形成有分割起點(diǎn)的被加工物上的擴(kuò)展片進(jìn)行擴(kuò)展(擴(kuò)展)的分割方法和分割裝置(例如參照專利文獻(xiàn)1)。

專利文獻(xiàn)1：日本特開2010-206136號公報

在像專利文獻(xiàn)1所示的分割方法和分割裝置那樣將擴(kuò)展片擴(kuò)展而進(jìn)行分割的情況下，由于分割起點(diǎn)的狀態(tài)不均勻，因此裂開的時機(jī)產(chǎn)生偏差。而且，在較早裂開的部位形成有較寬的分割槽，在較遲裂開的部位形成有較窄的分割槽，因此在像專利文獻(xiàn)1所示的分割方法和分割裝置那樣將擴(kuò)展片擴(kuò)展而進(jìn)行分割的情況下，分割槽的寬度產(chǎn)生偏差。

當(dāng)在芯片間未形成足夠?qū)挾鹊姆指畈蹠r，相鄰的芯片彼此有可能在處理時發(fā)生接觸而損傷芯片。希望形成比可能接觸的寬度寬的期望寬度的分割槽。

發(fā)明內(nèi)容

因此，本發(fā)明的目的在于，提供能夠形成期望寬度的分割槽的分割方法和分割裝置。

根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供一種分割方法，是沿著分割預(yù)定線形成有分割起點(diǎn)并且粘貼在擴(kuò)展片上的被加工物的分割方法，其中，該分割方法具有如下的步驟：分割步驟，對該擴(kuò)展片進(jìn)行擴(kuò)展而沿著該分割起點(diǎn)對被加工物進(jìn)行分割，形成沿著該分割預(yù)定線的分割槽；擴(kuò)展解除步驟，在實(shí)施了該分割步驟之后，解除該擴(kuò)展片的擴(kuò)展；以及槽寬度調(diào)整步驟，在實(shí)施了該擴(kuò)展解除步驟之后，對該擴(kuò)展片進(jìn)行擴(kuò)展而將該分割槽形成為期望的寬度。

優(yōu)選的是，在該分割步驟中，以第1速度對該擴(kuò)展片進(jìn)行擴(kuò)展，在該槽寬度調(diào)整步驟中，以比該第1速度低的第2速度對該擴(kuò)展片進(jìn)行擴(kuò)展。

優(yōu)選的是，分割方法還具有如下的固定步驟：在實(shí)施了該槽寬度調(diào)整步驟之后，按照該期望的寬度固定該分割槽。

優(yōu)選的是，被加工物形成為借助該擴(kuò)展片而安裝于具有開口的環(huán)狀框架上并且配置于該開口內(nèi)的狀態(tài)，在該分割步驟和該槽寬度調(diào)整步驟中，通過在固定了該環(huán)狀框架的狀態(tài)下推壓被加工物的外周與該環(huán)狀框架的內(nèi)周之間的該擴(kuò)展片來擴(kuò)展該擴(kuò)展片，在該固定步驟中，隔著該擴(kuò)展片利用吸引保持部件對通過該槽寬度調(diào)整步驟而使該分割槽形成為該期望的寬度的被加工物進(jìn)行吸引保持，并且對被加工物的外周與該環(huán)狀框架的內(nèi)周之間的擴(kuò)展片進(jìn)行加熱而使該擴(kuò)展片收縮，從而將因擴(kuò)展而產(chǎn)生的松弛去除。

優(yōu)選的是，在該固定步驟中，按照將被加工物配置在具有開口的環(huán)狀框架的該開口內(nèi)的方式，在通過該槽寬度調(diào)整步驟而擴(kuò)展了該擴(kuò)展片的狀態(tài)下將該環(huán)狀框架粘貼在該擴(kuò)展片上。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供一種分割裝置，其實(shí)施所述分割方法，其中，該分割裝置具有：擴(kuò)展單元，其對該擴(kuò)展片進(jìn)行擴(kuò)展；以及控制器，其對該擴(kuò)展單元進(jìn)行控制，該控制器包含：分割控制部，其對該擴(kuò)展片進(jìn)行擴(kuò)展并沿著該分割起點(diǎn)對被加工物進(jìn)行分割，形成沿著該分割預(yù)定線的分割槽；擴(kuò)展解除部，其在被加工物分割后解除該擴(kuò)展片的擴(kuò)展；以及槽寬度調(diào)整部，其在解除了該擴(kuò)展片的擴(kuò)展之后，對該擴(kuò)展片進(jìn)行擴(kuò)展而將該分割槽形成為期望的寬度。

本發(fā)明起到能夠形成期望寬度的分割槽的效果。

附圖說明

圖1是示出第1實(shí)施方式的分割裝置的結(jié)構(gòu)例的立體圖。

圖2是圖1所示的分割裝置的加工對象的被加工物的立體圖。