[發(fā)明專利]耳機和電子設(shè)備

在審

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• 申請日: 2021-03-01
• 公開（公告）號: CN112788469A
• 公開（公告）日: 2021-05-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 馮海彬
• 申請（專利權(quán)）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H04R1/10
• 分類號: H04R1/10;H04R23/02
• 代理公司: 北京友聯(lián)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11343
• 代理人: 汪海屏;王淑梅

本申請公開了一種耳機和電子設(shè)備，其中，耳機包括殼體、動圈單元、微機電系統(tǒng)單元和音腔支架；動圈單元設(shè)置于殼體內(nèi)；音腔支架設(shè)置于殼體內(nèi)，并將殼體分為相連通的第一腔室和第二腔室；微機電系統(tǒng)單元安裝于音腔支架，并可向第一腔室和第二腔室發(fā)射聲波；其中，微機電系統(tǒng)單元向第一腔室發(fā)射的至少部分聲波可進入第二腔室，并可與微機電系統(tǒng)單元向第二腔室發(fā)射的至少部分聲波相抵消。本申請實施例提出耳機將微機電系統(tǒng)單元的高頻優(yōu)勢和動圈單元的中低頻優(yōu)勢完美地結(jié)合起來，并且微機電系統(tǒng)單元本身的中低頻聲波已經(jīng)相互抵消，不會出現(xiàn)中低頻銜接不自然的問題，可呈現(xiàn)出高保真的音質(zhì)曲線。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種耳機和電子設(shè)備。

背景技術(shù)

隨著無線藍牙耳機的市場銷量爆發(fā)，使用耳機的用戶越來越多，而用戶音樂鑒賞能力的提升其對耳機的音質(zhì)要求也在不斷提高，音質(zhì)成為用戶購買耳機最看重的功能點。

相關(guān)技術(shù)中，高保真耳機的設(shè)計主要有下面兩個方案：

第一種為單個喇叭單元的耳機設(shè)計方案，但一個喇叭單元很難同時兼顧低中高三頻的音質(zhì)，其中主要難點在于喇叭振膜。因此，高保真耳機通常會選擇非常特殊的材料作為振膜，但是這類振膜制造良品率低、價格昂貴。

第二種為多個喇叭單元組合設(shè)計方案，比較常見的是結(jié)構(gòu)設(shè)計復(fù)雜的動圈單元和動鐵單元配合方案，利用動鐵單元高音優(yōu)勢和動圈單元的低音優(yōu)勢來呈現(xiàn)高保證音質(zhì)，但動鐵單元與動圈單元在中低頻的聲音銜接不自然、結(jié)像力不夠。

發(fā)明內(nèi)容

本申請旨在提供一種耳機和電子設(shè)備，至少解決了相關(guān)技術(shù)中動鐵單元與動圈單元在中低頻的聲音銜接不自然、結(jié)像力不夠的技術(shù)問題。

為了解決上述技術(shù)問題，本申請是這樣實現(xiàn)的：

第一方面，本申請實施例提出了一種耳機，耳機包括殼體、動圈單元、微機電系統(tǒng)單元和音腔支架；動圈單元設(shè)置于殼體內(nèi)；音腔支架設(shè)置于殼體內(nèi)，并將殼體分為相連通的第一腔室和第二腔室；微機電系統(tǒng)單元安裝于音腔支架，并可向第一腔室和第二腔室發(fā)射聲波；其中，微機電系統(tǒng)單元向第一腔室發(fā)射的至少部分聲波可進入第二腔室，并可與微機電系統(tǒng)單元向第二腔室發(fā)射的至少部分聲波相抵消。

第二方面，本申請實施例提出了一種電子設(shè)備，包括如上述技術(shù)方案的耳機。

在本申請的實施例中，音腔支架將殼體分為相連通的第一腔室和第二腔室；微機電系統(tǒng)單元可向第一腔室和第二腔室發(fā)射聲波，并且微機電系統(tǒng)單元向第一腔室發(fā)射的中低頻聲波可進入第二腔室，并可與微機電系統(tǒng)單元向第二腔室發(fā)射的中低頻聲波相抵消。

這樣，使得微機電系統(tǒng)單元產(chǎn)生的高頻聲波與動圈單元產(chǎn)生的中低頻聲波相互疊加，最終得到高保真的聲音性能。并且，微機電系統(tǒng)單元本身的中低頻聲波經(jīng)過相互抵消，不會出現(xiàn)相關(guān)技術(shù)中雙單元組合中低頻銜接不自然的問題，完美地將微機電系統(tǒng)單元的高頻優(yōu)勢和動圈單元的中低頻優(yōu)勢結(jié)合起來，最終呈現(xiàn)出了高保真的音質(zhì)曲線。

此外，本申請實施例提出的耳機在結(jié)構(gòu)設(shè)計和組裝工藝上十分簡單，只需要設(shè)計一個音腔支架與耳機的殼體進行結(jié)構(gòu)匹配，就可以得到具有高保真性能的雙單元組合的耳機，便于耳機的量產(chǎn)，同時可降低耳機的成本。

本申請的附加方面和優(yōu)點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本申請的實踐了解到。

附圖說明

本申請的上述和/或附加的方面和優(yōu)點從結(jié)合下面附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1是根據(jù)本申請一個實施例的耳機的示意圖；

圖2是圖1所示耳機的爆炸視圖；

圖3是圖2所示耳機中第一殼體與MEMS單元模組組裝后的剖視圖；