[發(fā)明專(zhuān)利]多模式電路板輸送機(jī)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110207701.2 | 申請(qǐng)日: | 2021-02-25 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN113023377B | 公開(kāi)(公告)日: | 2022-04-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳良華;譚俊凌 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 珠海銳翔智能科技有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | B65G57/30 | 分類(lèi)號(hào): | B65G57/30;B65G15/30;B65G47/52 |
| 代理公司: | 珠海市君佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44644 | 代理人: | 段建軍 |
| 地址: | 519060 廣東省珠海市*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 模式 電路板 輸送 | ||
1.一種多模式電路板輸送機(jī),包括:
上部平移輸送裝置,包括上部支撐架和并排設(shè)置在所述上部支撐架上的兩個(gè)上部支撐側(cè)板,所述兩個(gè)上部支撐側(cè)板的內(nèi)側(cè)分別設(shè)有上部輸送帶,所述上部輸送帶用于在第一水平方向上輸送料盤(pán);
料盤(pán)供給模塊,用于存儲(chǔ)及供給疊放的料盤(pán);所述料盤(pán)供給模塊包括第一升降載臺(tái)和用于承載疊放料盤(pán)的多個(gè)平移托板,所述平移托板可沿垂直于所述第一水平方向的第二水平方向平移;其中,所述多個(gè)平移托板分別設(shè)置在所述兩個(gè)上部支撐側(cè)板上,并位于所述上部輸送帶的上方;所述第一升降載臺(tái)安裝在所述上部支撐架上,并位于所述多個(gè)平移托板之間;
料盤(pán)堆疊模塊,用于堆疊及存儲(chǔ)料盤(pán);所述料盤(pán)堆疊模塊包括第二升降載臺(tái)和多個(gè)轉(zhuǎn)動(dòng)托板,所述轉(zhuǎn)動(dòng)托板設(shè)置為在堆疊料盤(pán)時(shí)由水平狀態(tài)向上轉(zhuǎn)動(dòng),并可自動(dòng)復(fù)位至水平狀態(tài)而承載堆疊的料盤(pán);其中,所述多個(gè)轉(zhuǎn)動(dòng)托板分別設(shè)置在所述兩個(gè)上部支撐側(cè)板上,并位于所述上部輸送帶的上方;所述第二升降載臺(tái)安裝在所述上部支撐架上,并位于所述多個(gè)轉(zhuǎn)動(dòng)托板之間;
下部平移輸送裝置,包括位于所述上部支撐架正下方的下部支撐架、并排設(shè)置在所述下部支撐架上的兩個(gè)下部支撐側(cè)板,所述兩個(gè)下部支撐側(cè)板的內(nèi)側(cè)分別設(shè)有下部輸送帶,所述下部輸送帶用于在所述第一水平方向上輸送料盤(pán);
兩個(gè)升降接駁臺(tái),分別為第一升降接駁臺(tái)和第二升降接駁臺(tái),二者在所述第一水平方向上分別設(shè)置在所述上部平移輸送裝置和所述下部平移輸送裝置的兩端;所述升降接駁臺(tái)包括升降支架和并排設(shè)置在所述升降支架上的兩個(gè)升降側(cè)板,所述兩個(gè)升降側(cè)板的內(nèi)側(cè)均設(shè)有升降輸送帶,所述升降輸送帶用于在第一水平方向上輸送料盤(pán);其中,在所述升降接駁臺(tái)的上升位置,所述升降輸送帶與所述上部輸送帶對(duì)齊;在所述升降接駁臺(tái)的下降位置,所述升降輸送帶與所述下部輸送帶對(duì)齊;
所述多模式電路板輸送機(jī)的工作模式包括堆疊模式、直流模式和回流模式;其中,堆疊模式下,所述第一升降接駁臺(tái)處于所述上升位置,所述料盤(pán)供給模塊供給的空料盤(pán)被所述上部輸送帶輸送到所述第一升降接駁臺(tái),裝載電路板的料盤(pán)隨后被所述上部輸送帶輸送到所述第二升降載臺(tái)的上方,并被所述料盤(pán)堆疊模塊從下向上堆疊到所述轉(zhuǎn)動(dòng)托板上;
直流模式下,所述第一升降接駁臺(tái)和所述第二升降接駁臺(tái)均處于所述上升位置,位于所述第一升降接駁臺(tái)上的空料盤(pán)裝載電路板后,經(jīng)由所述上部輸送帶輸送至所述第二升降接駁臺(tái);
回流模式下,空料盤(pán)在處于所述上升位置的所述第一升降接駁臺(tái)上裝載電路板,然后所述第一升降接駁臺(tái)運(yùn)行至所述下降位置,裝載電路板的料盤(pán)經(jīng)由所述下部輸送帶輸送到處于所述下降位置的所述第二升降接駁臺(tái),隨后所述第二升降接駁臺(tái)運(yùn)行至所述上升位置,待料盤(pán)中的電路板移出后,位于所述第二升降接駁臺(tái)上的空料盤(pán)則由所述上部輸送帶再次輸送至處于所述上升位置的所述第一升降接駁臺(tái)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多模式電路板輸送機(jī),其中,所述轉(zhuǎn)動(dòng)托板設(shè)置為在重力作用下自動(dòng)復(fù)位至水平狀態(tài)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多模式電路板輸送機(jī),其中,所述料盤(pán)堆疊模塊還包括設(shè)置在所述上部支撐側(cè)板上的轉(zhuǎn)動(dòng)限位部,所述轉(zhuǎn)動(dòng)限位部用于限定所述轉(zhuǎn)動(dòng)托板向上轉(zhuǎn)動(dòng)的極限位置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多模式電路板輸送機(jī),其中,所述上部支撐側(cè)板上設(shè)置有與所述平移托板連接的側(cè)推氣缸,所述側(cè)推氣缸用于驅(qū)動(dòng)所述平移托板沿所述第二水平方向平移。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多模式電路板輸送機(jī),其中,所述第一升降載臺(tái)和所述第二升降載臺(tái)均包括安裝在所述上部支撐架上的頂升氣缸以及與所述頂升氣缸連接的升降載板。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多模式電路板輸送機(jī),其中,所述兩個(gè)上部支撐側(cè)板可相對(duì)平移地設(shè)置在所述上部支撐架上,所述兩個(gè)下部支撐側(cè)板可相對(duì)平移地安裝在所述下部支撐架上,所述兩個(gè)升降側(cè)板可相對(duì)平移地安裝在所述升降支架上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多模式電路板輸送機(jī),其中,所述料盤(pán)供給模塊和所述料盤(pán)堆疊模塊均設(shè)有用于對(duì)疊放料盤(pán)進(jìn)行限位的料盤(pán)限位機(jī)構(gòu),所述料盤(pán)限位機(jī)構(gòu)包括豎向設(shè)置并呈矩形分布的四個(gè)L形限位條,所述四個(gè)L形限位條分別安裝在所述兩個(gè)上部支撐側(cè)板上。
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