[發明專利]陶瓷電子元件及其制造方法

在審

• 申請號: 202110205937.2
• 申請日: 2021-02-24
• 公開（公告）號: CN113327768A
• 公開（公告）日: 2021-08-31
• 發明（設計）人: 加藤洋一
• 申請（專利權）人: 太陽誘電株式會社
• 主分類號: H01G4/12
• 分類號: H01G4/12;H01G4/224;H01G4/30
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳

本發明提供一種陶瓷電子元件，其包括層疊結構，該層疊結構包括電介質層和內部電極層，內部電極層交替地露出于層疊芯片的彼此5相對的兩個端面。側邊緣的第一稀土元素的離子半徑小于電容部的第一稀土元素的離子半徑。側邊緣的第一稀土元素是當向側邊緣添加僅一種稀土元素時的該稀土元素，或者是當向側邊緣添加多種稀土元素時的量最大的稀土元素。電容部的第一稀土元素是當向電容部添加僅一種稀土元素時的該稀土元素，或者是當向電容部添加多種稀土元素10時的量最大的稀土元素。

發明領域

本發明某些方面涉及陶瓷電子元件及其制造方法。

背景技術

諸如層疊陶瓷電容器的陶瓷電子器件具有其中內部電極層通過電介質層而層疊的電容部和內部電極層的側邊緣保護側部(例如，參見日本專利申請公開第2012-209539號)。例如，將共同的稀土元素添加到電容部和側邊緣。因此，由于添加有稀土元素，燒結工序中各元素的不均勻分布得到抑制，并且可靠性得以提高(例如，參見日本專利申請公開第2017-011172號)。

發明內容

然而，在層疊密度大的陶瓷電子器件中，電容部中的燒結速度比側邊緣中的燒結速度要大。例如，這是因為在電容部中粘合劑的去除受到延遲，并且在燒結工序中，電容部中的氣氛比在側邊緣中還原性更強。當側邊緣的燒結受到延遲時，不能促進側邊緣的致密化。因此，諸如壽命特性或高溫下的耐濕性之類的可靠性會下降。

本發明的目的在于提供一種能夠提高可靠性的陶瓷電子元件及其制造方法。

根據實施方式的第一方面，提供一種陶瓷電子元件，其包括：層疊結構，其具有大致長方體的形狀，并且包括交替地層疊的電介質層和內部電極層，電介質層主要由陶瓷構成，內部電極層交替地露出于層疊芯片的彼此相對的兩個端面，其中側邊緣的第一稀土元素的離子半徑小于電容部的第一稀土元素的離子半徑，其中側邊緣的第一稀土元素是當向側邊緣添加僅一種稀土元素時的該稀土元素，或者是當向側邊緣添加多種稀土元素時的量最大的稀土元素，其中電容部的第一稀土元素是當向電容部添加僅一種稀土元素時的該稀土元素，或者是當向電容部添加多種稀土元素時的量最大的稀土元素，其中側邊緣是覆蓋內部電極層朝向除兩個端面之外的兩個側面延伸的邊緣部的部分，其中電容部是露出于層疊結構的不同端面的內部電極層彼此相對的部分。

根據實施方式的第二方面，提供一種制造陶瓷電子元件的方法，該方法包括：制備陶瓷層疊結構，該陶瓷層疊結構包括層疊部分和側邊緣部分，層疊部分具有以下結構：其中包括主要成分為陶瓷的顆粒的片材和金屬導電膏圖案交替地層疊，使得金屬導電膏交替地露出于層疊部分的兩個端面，側邊緣部分設置在層疊部分的兩個側面上；和燒制陶瓷層疊結構，其中側邊緣部分的第一稀土元素的離子半徑小于層疊部分的第一稀土元素的離子半徑，其中側邊緣部分的第一稀土元素是當向側邊緣部分添加僅一種稀土元素時的該稀土元素，或者是當向側邊緣部分添加多種稀土元素時的量最大的稀土元素，其中層疊部分的第一稀土元素是當向層疊部分添加僅一種稀土元素時的該稀土元素，或者是當向層疊部分添加多種稀土元素時的量最大的稀土元素。

附圖說明

圖1是層疊陶瓷電容器的局部剖面透視圖；

圖2是沿圖1的A-A線截取的剖視圖；

圖3是沿圖1的B-B線截取的剖視圖；

圖4A是側邊緣的剖面放大圖，圖4B是端邊緣的截面的放大圖；

圖5示出電容部和側邊緣部的稀土元素的濃度；

圖6示出電容部和側邊緣部的稀土元素的濃度；

圖7示出電容部和側邊緣部的稀土元素的濃度；

圖8是層疊陶瓷電容器的制造方法的流程圖。

圖9A和圖9B示出層疊工序；

圖10示出層疊工序；和

圖11示出層疊工序。