[發明專利]半導體裝置在審
| 申請號： | 202110203037.4 | 申請日： | 2021-02-23 |
| 公開（公告）號： | CN113113466A | 公開（公告）日： | 2021-07-13 |
| 發明（設計）人： | 林祐寬 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L29/06 | 分類號： | H01L29/06;H01L29/10;H01L27/088 |
| 代理公司： | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人： | 黃艷 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體裝置，包括：
一基底，具有一第一區及一第二區；
一第一半導體鰭部，形成于該第一區內的該基底上；
一第二半導體鰭部，形成于該第二區內的該基底上；
一第一襯層，沿該第一半導體鰭部的一下部及該第二半導體鰭部的一下部設置；
一第二襯層，位于該第二區內的該第一襯層上，其中該第二襯層與該第一襯層的組成不同；以及
一隔離特征部件，位于該第一區內的該第一襯層上及該第二區內的該第二襯層上，并將該第一半導體鰭部的該下部與該第二半導體鰭部的該下部分開。
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