[發(fā)明專利]判斷疊對(duì)誤差的方法及系統(tǒng)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110190066.1
• 申請(qǐng)日: 2021-02-18
• 公開（公告）號(hào): CN113311668A
• 公開（公告）日: 2021-08-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 謝鴻志;陳彥良
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號(hào): G03F7/20
• 分類號(hào): G03F7/20;G03F9/00
• 代理公司: 隆天知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 黃艷

本公開涉及一種判斷疊對(duì)誤差的方法及系統(tǒng)，包括在一基板上方設(shè)置參考圖案模塊。上述基板包括位在第一及第二位置的第一及第二疊對(duì)測(cè)量圖案。參考圖案模塊包括第一及第二參考圖案。上述方法包括創(chuàng)建第一參考圖案與第一疊對(duì)測(cè)量圖案的第一重疊，以及創(chuàng)建第二參考圖案與第二疊對(duì)測(cè)量圖案的第二重疊。上述方法還包括判斷參考圖案模塊的第一參考圖案與基板的第一疊對(duì)測(cè)量圖案之間的第一疊對(duì)誤差，以及判斷第二參考圖案與第二疊對(duì)測(cè)量圖案之間的第二疊對(duì)誤差。上述方法亦基于第一及第二疊對(duì)誤差，判斷基板的第一與第二疊對(duì)測(cè)量圖案之間的整體疊對(duì)誤差。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及一種判斷疊對(duì)誤差的方法，特別涉及一種利用參考圖案模塊以判斷疊對(duì)誤差的方法。

背景技術(shù)

隨著半導(dǎo)體工業(yè)為了追求更高的裝置密度而向納米技術(shù)制程節(jié)點(diǎn)發(fā)展，減少微影(lithography)操作中的光阻(photo resist)布局圖案與下方的布局圖案的疊對(duì)誤差(overlay error)已成為重要的議題之一。因此，需要一種有效的方法，能夠精確地判斷光阻布局圖案與其中一個(gè)下方布局圖案之間的疊對(duì)誤差。

發(fā)明內(nèi)容

本公開實(shí)施例提供一種測(cè)量疊對(duì)誤差的方法。上述方法包括在一基板上方設(shè)置參考圖案模塊。上述基板包括位在第一位置的第一疊對(duì)測(cè)量圖案，以及位在第二位置且與第一疊對(duì)測(cè)量圖案分隔的第二疊對(duì)測(cè)量圖案。參考圖案模塊包括第一參考圖案以及與第一參考圖案分隔的第二參考圖案。上述方法包括至少創(chuàng)建第一參考圖案與參考圖案模塊下方的第一疊對(duì)測(cè)量圖案的第一部分重疊，并在創(chuàng)建第一部分重疊的同時(shí)，至少創(chuàng)建第二參考圖案與參考圖案模塊下方的第二疊對(duì)測(cè)量圖案的第二部分重疊。上述方法還包括判斷參考圖案模塊的第一參考圖案與基板的第一疊對(duì)測(cè)量圖案之間的第一疊對(duì)誤差、判斷參考圖案模塊的第二參考圖案與基板的第二疊對(duì)測(cè)量圖案之間的第二疊對(duì)誤差、以及基于第一疊對(duì)誤差及第二疊對(duì)誤差，判斷基板的第一疊對(duì)測(cè)量圖案與第二疊對(duì)測(cè)量圖案之間的整體疊對(duì)誤差。

本公開實(shí)施例提供一種測(cè)量疊對(duì)誤差的方法。上述方法包括對(duì)接收自參考圖案模塊的第一參考圖案以及接收自一基板的第一薄層的第一位置中的第一疊對(duì)測(cè)量圖案的第一繞射光組合執(zhí)行第一分析，以判斷參考圖案模塊的第一參考圖案與上述基板的第一疊對(duì)測(cè)量圖案之間的第一疊對(duì)誤差。上述方法亦包括對(duì)接收自參考圖案模塊的第二參考圖案以及接收自上述基板的第二薄層的第二位置中的第二疊對(duì)測(cè)量圖案的第二繞射光組合執(zhí)行第二分析，以判斷參考圖案模塊的第二參考圖案與上述基板的第二疊對(duì)測(cè)量圖案之間的第二疊對(duì)誤差。上述方法還包括基于第一疊對(duì)誤差及第二疊對(duì)誤差，判斷第一疊對(duì)測(cè)量圖案與第二疊對(duì)測(cè)量圖案之間的整體疊對(duì)誤差。

本公開實(shí)施例提供一種用于判斷疊對(duì)誤差的系統(tǒng)。上述系統(tǒng)包括主控制器以及設(shè)置于一基板上方的參考圖案模塊，上述基板包括位于上述基板的第一位置中的第一疊對(duì)測(cè)量圖案，以及包括位于上述基板的第二位置中的第二疊對(duì)測(cè)量圖案。上述系統(tǒng)包括耦接至主控制器的分析儀模塊。分析儀模塊接收第一參考圖案及第二參考圖案。上述系統(tǒng)包括耦接至主控制器的布局產(chǎn)生器，且被配置以經(jīng)由主控制器自分析儀模塊接收第一參考圖案和第二參考圖案，以及接收第一參考圖案與第二參考圖案之間的一偏移。上述布局產(chǎn)生器還耦接至參考圖案模塊，并在參考圖案模塊中產(chǎn)生第一參考圖案及第二參考圖案。上述系統(tǒng)包括耦接至主控制器的載臺(tái)控制器以控制上述基板的移動(dòng)，以及包括光學(xué)系統(tǒng)，光學(xué)系統(tǒng)包括一或多個(gè)光源且耦接至主控制器。上述一或多個(gè)光源產(chǎn)生第一光束以照射參考圖案模塊的第一參考圖案與照射上述基板的第一疊對(duì)測(cè)量圖案。上述一或多個(gè)光源產(chǎn)生第二光束以照射參考圖案模塊的第二參考圖案與照射上述基板的第二疊對(duì)測(cè)量圖案。上述光學(xué)系統(tǒng)亦包括一或多個(gè)光檢測(cè)器，上述一或多個(gè)光檢測(cè)器接收來自第一疊對(duì)測(cè)量圖案與第一參考圖案的第一繞射光組合，以及接收來自第二疊對(duì)測(cè)量圖案與第二參考圖案的第二繞射光組合。分析儀模塊亦接收與第一繞射光組合有關(guān)的檢測(cè)信號(hào)，以判斷參考圖案模塊的第一參考圖案與上述基板的第一疊對(duì)測(cè)量圖案之間的第一疊對(duì)誤差，以及接收與第二繞射光組合有關(guān)的檢測(cè)信號(hào)，以判斷參考圖案模塊的第二參考圖案與上述基板的第二疊對(duì)測(cè)量圖案之間的第二疊對(duì)誤差。

附圖說明