[發明專利]光掩模組裝件及其形成方法

在審

• 申請號: 202110179259.7
• 申請日: 2021-02-08
• 公開（公告）號: CN113946095A
• 公開（公告）日: 2022-01-18
• 發明（設計）人: 李國豪;許希丞;翁睿均;潘漢宗;陳信宇;張佑誠
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: G03F1/62
• 分類號: G03F1/62;G03F1/64;G03F1/48
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司 32243
• 代理人: 顧伯興

1.一種光掩模組裝件，包括：

表膜框架；

蓋層，直接形成于所述表膜框架的底側上；

硬掩模層，直接形成于所述蓋層上；以及

光掩模，附接到所述硬掩模層。

2.根據權利要求1所述的光掩模組裝件，進一步包括：

表膜，位于所述表膜框架的頂側上；以及

一個或多個應力釋放溝槽，位于所述表膜框架的所述頂側中，以減小在所述表膜的變形期間由所述表膜框架施加在所述表膜上的力的量。

3.根據權利要求1所述的光掩模組裝件，其中所述蓋層由具有拉伸強度小于所述表膜框架的材料的拉伸強度的材料形成。

4.一種光掩模組裝件的形成方法，包括：

在光掩模組裝件的襯底的第一側上和所述襯底的第二側上形成緩沖層；

從所述襯底的所述第二側去除所述緩沖層；

形成所述光掩模組裝件的第一蓋層，

其中所述第一蓋層在所述襯底的所述第一側之上形成于所述緩沖層上，以及

其中所述第一蓋層直接形成于所述襯底的所述第二側上；

在所述襯底的所述第二側之上直接在所述第一蓋層上形成第二蓋層，

其中所述第一蓋層和所述第二蓋層組合以直接在所述襯底的所述第二側上形成下部蓋層；

在所述襯底的所述第二側之上在所述下部蓋層上形成硬掩模層；以及

基于所述硬掩模層的圖案來刻蝕所述襯底以形成所述光掩模組裝件的表膜框架。

5.根據權利要求4所述的方法，進一步包括：

在所述襯底的所述第一側之上形成所述光掩模組裝件的表膜；以及

在所述表膜上形成冷卻層。

6.根據權利要求4所述的方法，進一步包括：

將光掩模框架附接到所述硬掩模層；以及

將光掩模附接到所述光掩模框架。

7.根據權利要求4所述的方法，進一步包括：

在所述襯底的所述第一側中形成多個應力釋放溝槽，

其中在所述襯底的所述第一側上形成所述緩沖層包括：

在所述襯底的所述第一側中形成所述多個應力釋放溝槽之后，在所述襯底的所述第一側上形成所述緩沖層。

8.一種光掩模組裝件，包括：

表膜框架；

緩沖層，位于所述表膜框架的頂側上；

表膜，位于所述緩沖層上；

第一蓋層，直接位于所述表膜框架的底側上；

第二蓋層，直接位于所述第一蓋層上；

硬掩模層，直接位于所述第二蓋層上；以及

光掩模，通過光掩模框架附接到所述硬掩模層。

9.根據權利要求8所述的光掩模組裝件，進一步包括：

多個應力釋放溝槽，位于所述表膜框架的所述頂側中，以準許所述表膜框架與所述表膜一起變形。

10.根據權利要求8所述的光掩模組裝件，其中所述表膜包括：

第一蓋層，位于所述緩沖層上；

功能層，位于所述第一蓋層上；以及

第二蓋層，位于所述功能層上。