[發(fā)明專利]一種磁場探測傳感裝置及其磁通門芯片封裝結(jié)構(gòu)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110178693.3
• 申請日: 2021-02-09
• 公開（公告）號: CN112992808A
• 公開（公告）日: 2021-06-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 侯曉偉;鄭良廣;武鵬;張坡;朱勝平
• 申請（專利權(quán)）人: 寧波中車時代傳感技術(shù)有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/49;G01R33/06
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 尹君君

本發(fā)明公開了一種磁場探測傳感裝置及其磁通門芯片封裝結(jié)構(gòu)。該磁通門芯片封裝結(jié)構(gòu)包括磁通門裸芯片、導(dǎo)電引腳插針以及封裹于所述磁通門裸芯片和所述導(dǎo)電引腳插針的針尾二者外周的封裝層；所述磁通門裸芯片和所述針尾電連接。該磁通門芯片封裝結(jié)構(gòu)以磁通門裸芯片為基礎(chǔ)，形成一種能夠應(yīng)用于磁通門式電流傳感器的通用式探頭，使用時可通過導(dǎo)電引腳插針實現(xiàn)磁通門裸芯片與磁通門式電流傳感器的快速連接，能夠匹配現(xiàn)有磁通門式電流傳感器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，用于實現(xiàn)傳感器磁場檢測；能夠完全替代傳統(tǒng)式的漆包線探頭，從而大幅縮小探頭的尺寸。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及磁場檢測領(lǐng)域，尤其涉及一種磁通門芯片封裝結(jié)構(gòu)。還涉及一種磁場探測傳感裝置，包括上述磁通門芯片封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

磁傳感器是一種非常重要的磁場探測傳感裝置，廣泛地應(yīng)用于現(xiàn)代工業(yè)和電子產(chǎn)品中以感應(yīng)磁場強度來測量電流、位置、方向等物理參數(shù)。

磁傳感器的其中一個重要結(jié)構(gòu)為探頭。目前，此磁傳感器的探頭多采用傳統(tǒng)式的漆包線探頭。漆包線探頭主要包括磁芯和纏繞于磁芯的漆包線，基于這一結(jié)構(gòu)，漆包線探頭的體積較大，不利于磁傳感器的微型化發(fā)展。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種磁通門芯片封裝結(jié)構(gòu)，可作為磁傳感器的探頭，用于實現(xiàn)磁傳感器的磁場檢測，有效縮小探頭的體積。本發(fā)明的另一目的是提供一種磁場探測傳感裝置，包括上述磁通門芯片封裝結(jié)構(gòu)。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種磁通門芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括磁通門裸芯片、導(dǎo)電引腳插針以及封裹于所述磁通門裸芯片和所述導(dǎo)電引腳插針的針尾二者外周的封裝層；所述磁通門裸芯片和所述針尾電連接。

優(yōu)選地，所述導(dǎo)電引腳插針具體為金屬引腳插針；所述磁通門裸芯片和所述針尾通過焊錫絲電連接。

優(yōu)選地，所述封裝層具體為由熱固材料或熱塑材料塑封成型的塑封層。

優(yōu)選地，所述導(dǎo)電引腳插針包括兩個用以插接磁通門式電流傳感器的插針。

優(yōu)選地，所述磁通門裸芯片和所述導(dǎo)電引腳插針二者之間還設(shè)有PCB基板；所述磁通門裸芯片與所述PCB基板、所述PCB基板和所述導(dǎo)電引腳插針均通過焊錫絲電連接。

優(yōu)選地，所述PCB基板包括第一基板面；所述針尾貼合固定于所述第一基板面，所述導(dǎo)電引腳插針的針頭朝向背離所述PCB基板的一側(cè)彎折。

優(yōu)選地，所述PCB基板包括第二基板面；所述磁通門裸芯片貼合固定于第二基板面。

優(yōu)選地，所述導(dǎo)電引腳插針的針頭和所述磁通門裸芯片分別位于所述PCB基板的長度方向的兩端。

本發(fā)明還提供一種磁場探測傳感裝置，包括磁通門式電流傳感器和如上所述的磁通門芯片封裝結(jié)構(gòu)。

相對于上述背景技術(shù)，本發(fā)明所提供的磁通門芯片封裝結(jié)構(gòu)包括磁通門裸芯片、導(dǎo)電引腳插針以及封裹于磁通門裸芯片和導(dǎo)電引腳插針的針尾二者外周的封裝層；磁通門裸芯片和針尾電連接。

該磁通門芯片封裝結(jié)構(gòu)以磁通門裸芯片為結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)，形成一種可以應(yīng)用于磁通門式電流傳感器的通用式探頭，其尺寸遠小于傳統(tǒng)式的漆包線探頭。該磁通門芯片封裝結(jié)構(gòu)可以通過導(dǎo)電引腳插針實現(xiàn)與現(xiàn)有的磁通門式電流傳感器快速連接，保證該磁通門芯片封裝結(jié)構(gòu)和現(xiàn)有磁通門式電流傳感器的匹配和兼容，用于實現(xiàn)傳感器磁場檢測，完全取代傳統(tǒng)式的漆包線探頭。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明實施例所提供的磁通門裸芯片、導(dǎo)電引腳插針和PCB基板的裝配示意圖；