[發明專利]一種柔性電路板焊盤檢測分揀裝置及其使用方法

在審

• 申請號: 202110173679.4
• 申請日: 2021-02-06
• 公開（公告）號: CN112958479A
• 公開（公告）日: 2021-06-15
• 發明（設計）人: 羅學濤;陳志城;黃柳青;劉文鑫;呂鳳洋;趙士忠
• 申請（專利權）人: 廈門大學
• 主分類號: B07C5/34
• 分類號: B07C5/34;B08B7/00
• 代理公司: 廈門原創專利事務所(普通合伙) 35101
• 代理人: 郭金華

本發明提供了一種柔性電路板焊盤檢測分揀裝置，包括待測產品傳送裝置、紅外檢測裝置及控制器；所述控制器與所述紅外檢測裝置電連接；所述紅外檢測裝置對待測產品傳送裝置上的待測柔性電路板進行檢測，所述控制器根據所述紅外檢測裝置檢測到的紅外光譜控制所述紅外檢測裝置對待測柔性電路板進行分揀。該裝置的檢測效率高，不會對產品造成任何損壞，通過檢測后清洗，可降低產品不良率，縮短生產時長。

技術領域

本發明涉及一種柔性電路板焊盤檢測分揀裝置及其使用方法，屬于柔性電路板的制備技術領域。

背景技術

柔性電路板(Flexible Printed Circuit簡稱FPC)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。隨著電子、通訊產業的高速發展,液晶及等離子等平板顯示器的需求與日劇增。近年來3C電子產品都是以輕薄短小為發展趨勢的，這就要求必須有高密度、小體積、能自由安裝拆卸的新一代電子封裝技術來滿足以上需求。柔性電路板在電子、通訊產業的應用有著十分顯著的優越性。柔性電路板在進行電子封裝時要求產品焊盤能夠完整焊上焊料，而生產過程中焊盤表面不可避免地會沾上一些污染物，影響焊盤可焊性。目前，一般采用等離子體清洗裝置進行清洗，但是等離子體清洗裝置的清洗效率低，消耗工時長，不適用于一次性清洗全部產品焊盤，故需將產品焊盤經過檢測分揀后，將焊盤有污染物的產品分揀出來，再進行等離子清洗后重新使其具有實用性，則可在保證合格率的基礎上提高生產效率。

目前，柔性電路板焊盤的檢測技術，有外觀檢查、X-ray測試、金相切片分析、SEM分析、X射線能譜分析。但是，目前這些檢測技術只能測出柔性電路板焊盤表面污染物含有何種元素，而且具有較高的不確定性，這些技術都是在破壞樣品的基礎上進行測試，測試完畢后樣品無法繼續使用。

發明內容

本發明提供了一種柔性電路板焊盤檢測分揀裝置及其使用方法，可以有效解決上述問題。

本發明是這樣實現的：

一種柔性電路板焊盤檢測分揀裝置，包括待測產品傳送裝置、紅外檢測裝置及控制器；所述控制器與所述紅外檢測裝置電連接；所述紅外檢測裝置包括干涉儀；所述紅外檢測裝置對待測產品傳送裝置上的待測柔性電路板進行檢測，所述控制器根據所述紅外檢測裝置檢測到的紅外光譜控制所述紅外檢測裝置對待測柔性電路板進行分揀。

作為進一步改進的，所述待測產品傳送裝置包括待測產品放置平臺、產品檢測平臺、無污染產品放置平臺及待清洗產品放置平臺；所述待測產品放置平臺和所述產品檢測平臺之間通過傳送帶連接，所述產品檢測平臺和所述無污染產品放置平臺之間通過傳送帶連接，所述產品檢測平臺和所述待清洗產品放置平臺之間通過傳送帶連接。

作為進一步改進的，所述紅外檢測裝置包括紅外光源、檢測器和撥片；所述紅外光源發出紅外線照射傳送至產品檢測平臺上的待測柔性電路板焊盤，所述檢測器檢測所述柔性電路板的焊盤的紅外光譜；所述控制器根據所述檢測器檢測到的所述柔性電路板的焊盤的紅外光譜判斷所述待測柔性電路板的焊盤是否有污染；如果有污染，則所述控制器控制所述撥片動作，將有污染的柔性電路板撥向所述待清洗產品；如果無污染，則所述控制器控制所述撥片不動作，無污染的柔性電路板隨傳送帶傳送到所述無污染產品放置平臺。

作為進一步改進的，所述待清洗產品放置平臺的下游還設置清洗裝置。

作為進一步改進的，所述清洗裝置為等離子清洗裝置。

作為進一步改進的，所述干涉儀包括定鏡、光束分裂器及動鏡。

一種柔性電路板焊盤檢測分揀方法，使用上述的柔性電路板焊盤檢測分揀裝置，將待測柔性電路板放置在待測產品傳送裝置上，所述紅外檢測裝置對待測柔性電路板的焊盤進行檢測；所述控制器根據所述紅外檢測裝置檢測到的紅外光譜控制所述紅外檢測裝置對待測柔性電路板進行分揀。