[發明專利]雙向ESD保護器件及電路在審
| 申請號: | 202110166368.5 | 申請日: | 2021-02-07 |
| 公開(公告)號: | CN112510034A | 公開(公告)日: | 2021-03-16 |
| 發明(設計)人: | 劉森;劉筱偉;李建平;班桂春;張均安 | 申請(專利權)人: | 微龕(廣州)半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/02 | 分類號: | H01L27/02 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 施婷婷 |
| 地址: | 510663 廣東省廣州市高新技術*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 雙向 esd 保護 器件 電路 | ||
1.一種雙向ESD保護器件,其特征在于,所述雙向ESD保護器件至少包括:
位于襯底上的埋氧層,位于所述埋氧層上的三個N阱,設置于第一N阱內的第一PMOS管,設置于第二N阱內的第二PMOS管及設置于第三N阱內的PNP三極管;
其中,各N阱通過淺溝槽隔離結構隔離,各N阱內P+注入區和N+注入區通過氧化硅埋槽隔離;所述第一PMOS管的源極連接輸入輸出端口,柵極接參考地,漏極及體電極連接所述PNP三極管的基極;所述第二PMOS管的漏極及體電極連接所述PNP三極管的基極,柵極連接所述輸入輸出端口,源極連接所述參考地;所述PNP三極管的發射極連接所述輸入輸出端口,集電極連接所述參考地。
2.根據權利要求1所述的雙向ESD保護器件,其特征在于:所述淺溝槽隔離結構與所述埋氧層接觸。
3.根據權利要求1所述的雙向ESD保護器件,其特征在于:所述第一PMOS管包括第一P+注入區、第二P+注入區、第一N+注入區及第一柵極結構;
所述第一P+注入區及所述第二P+注入區設置于所述第一N阱內,所述第一柵極結構設置于所述第一P+注入區與所述第二P+注入區之間的第一N阱區域上;
所述第一N+注入區設置于所述第一N阱內,與其相鄰的P+注入區之間設置有第一氧化硅埋槽。
4.根據權利要求1所述的雙向ESD保護器件,其特征在于:所述第二PMOS管包括第三P+注入區、第四P+注入區、第二N+注入區及第二柵極結構;
所述第三P+注入區及所述第四P+注入區設置于所述第二N阱內,所述第二柵極結構設置于所述第三P+注入區與所述第四P+注入區之間的第二N阱區域上;
所述第二N+注入區設置于所述第二N阱內,與其相鄰的P+注入區之間設置有第二氧化硅埋槽。
5.根據權利要求1所述的雙向ESD保護器件,其特征在于:所述PNP三極管包括第五P+注入區、第六P+注入區及第三N+注入區;
所述第五P+注入區及所述第六P+注入區設置于所述第三N阱內;
所述第三N+注入區設置于所述第三N阱內,與其相鄰的P+注入區之間設置有第三氧化硅埋槽。
6.根據權利要求5所述的雙向ESD保護器件,其特征在于:所述PNP三極管還包括第三柵極結構,所述第三柵極結構設置于所述第五P+注入區與所述第六P+注入區之間的第三N阱區域上;所述第三柵極結構連接預設電壓。
7.根據權利要求6所述的雙向ESD保護器件,其特征在于:所述預設電壓為所述參考地對應的電壓。
8.一種雙向ESD保護電路,其特征在于,所述雙向ESD保護電路至少包括:
第一PMOS管、第二PMOS管、PNP三極管、第一寄生電容及第二寄生電容;
所述第一PMOS管的源極連接輸入輸出端口,柵極連接參考地,漏極及體電極連接所述PNP三極管的基極;
所述第二PMOS管的漏極及體電極連接所述PNP三極管的基極,柵極連接所述輸入輸出端口,源極連接所述參考地;
所述PNP三極管的發射極連接所述輸入輸出端口,集電極連接所述參考地;
所述第一寄生電容的陽極連接所述輸入輸出端口,陰極連接所述PNP三極管的基極;
所述第二寄生電容的陰極連接所述PNP三極管的基極,陽極連接所述參考地。
9.根據權利要求8所述的雙向ESD保護電路,其特征在于:所述PNP三極管為柵極控制的三極管,所述PNP三極管的柵極連接預設電壓。
10.根據權利要求9所述的雙向ESD保護電路,其特征在于:所述預設電壓為所述參考地對應的電壓。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





