[發明專利]一種橡膠膏劑的制備方法

在審

• 申請號: 202110160950.0
• 申請日: 2021-02-05
• 公開（公告）號: CN113649242A
• 公開（公告）日: 2021-11-16
• 發明（設計）人: 劉克鋒
• 申請（專利權）人: 河北華勝科技有限公司
• 主分類號: B05D1/26
• 分類號: B05D1/26;B05C5/02;B05C5/04;B05C11/10;A61J3/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種橡膠膏劑的制備方法，包括以下步驟：S1：使橡膠膏料在擠出機內受熱軟化后被擠出機擠出并經由管路推送給模具頭，橡膠膏料在模具頭口部被擠出成橡膠片材；S2：使背襯層從所述模具頭口部經過以接收所述橡膠片材，得到橡膠膏劑。該橡膠膏劑的制備方法生產出的橡膠膏劑中橡膠膏料平整，厚薄分布均勻，色澤一致無色差，克重一致，橡膠膏劑雜質少，適合連續生產。

技術領域

本發明涉及橡膠膏劑的生產工藝技術領域，具體是涉及一種橡膠膏劑的制備方法。

背景技術

橡膠膏劑指藥物或藥材提取物與橡膠為主的基質混合后，涂布于背襯層上的外用劑型。現有的橡膠膏劑一般采用硅膠紙或膠布作為載體，然后在上面均勻的涂滿藥物或藥材提取物與橡膠為主的基質混合物（以下簡稱橡膠膏料），也可以進一步在橡膠膏料上附上一層蓋襯層，對橡膠膏料進行封閉。目前橡膠膏劑主要有兩種生產方法，即溶劑法和熱壓法，熱壓法至少包括通過破膠、泡膠、素煉、精煉、過濾、烘膠等工序制得橡膠膏料，再將橡膠膏料放置在涂布裝置上進行涂膠以制得橡膠膏劑。熱壓法生產橡膠膏劑與溶劑法相比具有安全、環保、占地面積小、生產效率高等優點，但是在涂膠環節仍存在如下不足：現有涂膠裝置雖然具有加熱功能，但橡膠膏料導熱慢，使得整體受熱不均勻，存在溫度梯度，同時涂膠裝置敞露使上層橡膠膏料易受冷變硬，這些因素會明顯影響橡膠膏料的粘稠度，使粘稠度均勻，并因粘稠度差異導致出膠和涂膠速度產生波動，最終影響橡膠膏劑的厚度，使橡膠膏料和背襯層克重不一致，不規范；橡膠膏放入涂膠裝置前往往存在烤膠環節，一方面烤膠會導致藥物揮發，另一方面由于烤膠從外向里傳熱，而且橡膠的導熱差，會造成外部的膠變顏色，會使得涂膠時出現色差；涂膠時底布通過摩擦力將橡膠膏帶走，對于離型紙作為底布的情況，因為摩擦力過小而難以涂布，使得制作彈力布型的橡膠膏劑存在很大困難（若要制作彈力布做底布的橡膠膏劑，因彈力布受拉伸變形，不適合作為底布直接涂膠，而是需要先涂到離型紙上，再與彈力布復合）；此外，因涂膠裝置上部敞露與外界環境相接觸，也會造成溫度不好控制，直接影響涂膠克重，并且容易混入雜質。同時橡膠膏劑通常為國藥準字號，這就要求橡膠膏劑的每一生產批次都必須對生產設備清理干凈，這又對生產設備是否易于清理提出了巨大挑戰。發明專利申請CN104873480A公開了一種熱壓法生成橡膠膏劑的方法，在捏合機內制備橡膠膏劑的膠料，并將膠料加入到裝有濾網的螺桿擠出機，出料后直接送入涂膠機前車涂料板上，涂布于背襯材料上，制成橡膠膏劑，這種方法對前期制膠環節進行了改進，但是在涂膠時仍然利用原有模式，因此上述的涂膠弊端仍不能克服。實用新型專利CN211542745U公開了一種橡膠膏壓力涂布機，設有橡膠膏熱鋪機構，該機構包括擠壓板和擠壓輥，二者內部集成加熱部件，將橡膠膏放入熱鋪機構中，擠壓輥轉動伴隨著擠壓板的擠壓，將橡膠膏擠壓呈薄餅狀并平鋪在傳動帶表面，由傳動帶帶動前進并在熱風作用下脫落與底布粘合。因擠壓板與擠壓輥之間敞開及擠壓輥自身為半徑一致的圓形，在橡膠受熱熔化后擠壓輥對橡膠膏的擠壓推送作用十分有限，橡膠膏仍主要靠自身的粘稠度從擠壓板的縫隙流出，因此仍存在由于熱傳導不均勻或上層受冷等導致粘稠度變化而最終使涂布不均勻的弊端。

發明內容

本發明目的是提供一種橡膠膏劑的制備方法，該橡膠膏劑的制備方法生產出的橡膠膏劑中橡膠膏料平整，厚薄分布均勻，色澤一致無色差，克重一致，橡膠膏劑雜質少，適合連續生產。

為實現上述目的，本發明采取以下技術方案：

一種橡膠膏劑的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1：使橡膠膏料在擠出機內受熱軟化后被擠出機擠出并經由管路推送給模具頭，橡膠膏料在模具頭口部被擠出成橡膠片材；S2：使背襯層從所述模具頭口部經過以接收所述橡膠片材，得到橡膠膏劑。

所述步驟S1中，所述模具頭具有入口、片形腔室和細長出口，所述入口與所述管路相連，在所述片形腔室周圍設有加熱裝置，制備所述橡膠膏劑時，所述橡膠膏料充滿所述管路和片形腔室，橡膠膏料在所述加熱裝置的加熱下被擠出機推動從所述細長出口擠出成橡膠片材。

當所述步驟S2中所述背襯層為離型紙時，在背襯層接收到所述橡膠片材后并在得到所述橡膠膏劑之前還存在步驟S21：將橡膠片材與彈力布復合。