[發(fā)明專利]一種紅外鏡頭以及紅外成像模組

有效

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• 申請日: 2021-02-05
• 公開（公告）號: CN112946861B
• 公開（公告）日: 2023-02-24
• 發(fā)明（設計）人: 王鋒;周明明;馬慶鴻;萬良偉
• 申請（專利權）人: 惠州市星聚宇光學有限公司
• 主分類號: G02B13/00
• 分類號: G02B13/00;G02B13/06;G02B13/14;G02B13/18
• 代理公司: 深圳市興科達知識產權代理有限公司 44260
• 代理人: 張德興

本發(fā)明提供了一種紅外成像系統(tǒng)以及紅外成像模組，該紅外成像系統(tǒng)自物側至像側依序包含：第一透鏡，第二透鏡，第三透鏡以及第四透鏡，第二透鏡的像側表面為凸面，所述第三透鏡的物側表面為凸面，所述第三透鏡的像側表面為凸面，其中，光圈為Fno，對角線對應的視場角為DFOV，且滿足下列關系式：0.9＜Fno×sin(DFOV)＜1.2。第三透鏡的物側面以及像側面均為凸面，再根據所滿足的光圈與對角線對應的視場角的關系，實現了紅外成像以及深度感知、大光圈、大視場角，并具有中心成像質量好、生產成本較低等優(yōu)點。

【技術領域】

本發(fā)明涉及光學成像技術領域，特別是涉及一種可應用于手機、電視機、體感游戲機等諸多領域的紅外成像系統(tǒng)以及紅外成像模組。

【背景技術】

近年來，隨著智能手機的興起，小型化攝影鏡頭的需求日漸提高，而一般攝影鏡頭的感光器件不外乎是感光耦合器件(Charge Coupled Device,CCD)或互補性氧化金屬半導體器件(Complementary Metal-OxideSemicondctor Sensor,CMOS Sensor)兩種，且由于半導體制造工藝技術的精進，使得感光器件的像素尺寸縮小，再加上現今電子產品以功能佳且輕薄短小的外型為發(fā)展趨勢，因此，具備良好成像品質的小型化紅外鏡頭儼然成為目前市場上的主流。

在相關技術中，為獲得較佳的成像品質，傳統(tǒng)搭載于手機相機、電視、體感游戲機等上的鏡頭多采用多片式透鏡結構，但是，隨著鏡片的增多，造成鏡頭體積笨重，生產成本增加，且成像質量降低。

【發(fā)明內容】

本發(fā)明的目的是克服現有技術中的不足之處，提供一種提高圖像清晰度的紅外成像系統(tǒng)以及紅外成像模組。

本發(fā)明的目的是通過以下技術方案來實現的：

一種紅外成像系統(tǒng)，自物側至像側依序包含：第一透鏡，第二透鏡，第三透鏡以及第四透鏡，第二透鏡的像側表面為凸面，所述第三透鏡的物側表面為凸面，所述第三透鏡的像側表面為凸面，其中，光圈為Fno，對角線對應的視場角為DFOV，且滿足下列關系式：0.9＜Fno×sin(DFOV)＜1.2。

在其中一個實施例中，所述第一透鏡物側面的曲率半徑為R11，所述第三透鏡像側面的曲率半徑為R32，且滿足下列關系式：0R11/R325。

在其中一個實施例中，所述紅外成像系統(tǒng)的焦距為f，所述第二透鏡的焦距為f2，所述第四透鏡的焦距為f4，且滿足下列關系式：0.8|f/f2|+|f/f4|1.4。

在其中一個實施例中，所述第三透鏡物側面的曲率半徑為R31，所述第三透鏡的焦距為f3，且滿足下列關系式：0R31/f32。

在其中一個實施例中，所述第二透鏡和第三透鏡在光軸上的空氣間隔為AG23，所述第三透鏡在光軸上的中心厚度為CT3，且滿足下列關系式：0AG23/CT30.11。

在其中一個實施例中，所述紅外成像系統(tǒng)的光學總長為TTL，所述紅外成像系統(tǒng)的后焦距為BFL，且滿足下列關系式：9TTL/BFL15。

一種紅外成像模組，包括感光件以及上述中任一實施例所述的紅外成像系統(tǒng)，所述感光件位于所述紅外成像系統(tǒng)的像側。

與現有技術相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點：

通過選取數量較少的透鏡，并且，通過對第三透鏡的物側面以及像側面的形狀進行限定，即第三透鏡的物側面以及像側面均為凸面，再根據所滿足的光圈與對角線對應的視場角的關系，實現了紅外成像以及深度感知、大光圈、大視場角，并具有中心成像質量好、生產成本較低等優(yōu)點。

【附圖說明】