[發(fā)明專利]FPC熱壓焊的錫珠控制方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110146988.2 | 申請日: | 2021-02-03 |
| 公開(公告)號: | CN112975183B | 公開(公告)日: | 2022-08-23 |
| 發(fā)明(設計)人: | 付松;吳遠麗;徐穎龍;虞成城 | 申請(專利權)人: | 深圳市信維通信股份有限公司 |
| 主分類號: | B23K31/02 | 分類號: | B23K31/02 |
| 代理公司: | 深圳市博銳專利事務所 44275 | 代理人: | 鄭昱 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | fpc 熱壓 控制 方法 | ||
本發(fā)明公開了一種FPC熱壓焊的錫珠控制方法,包括:預設預熱時間、焊接時間、焊接溫度集合和焊接壓力集合;根據(jù)所述預熱時間、焊接時間、焊接溫度集合和焊接壓力集合,分別對FPC進行熱壓焊,并獲取分別與所述焊接溫度集合中的各焊接溫度和所述焊接壓力集合中的各焊接壓力一一對應的錫珠出現(xiàn)情況;根據(jù)所述錫珠出現(xiàn)情況,獲取有錫珠出現(xiàn)和無錫珠出現(xiàn)的分界點對應的焊接溫度和焊接壓力;根據(jù)所述分界點對應的焊接溫度和焊接壓力,擬合得到焊接溫度和焊接壓力對應的錫珠控制模型;當要對FPC進行熱壓焊時,根據(jù)所述錫珠控制模型,確定焊接溫度和焊接壓力。本發(fā)明可避免焊接后出現(xiàn)錫珠,提高連接可靠性。
技術領域
本發(fā)明涉及焊接工藝技術領域,尤其涉及一種FPC熱壓焊的錫珠控制方法。
背景技術
熱壓焊(Hotbar)是通過程序控制電源放電使專用的熱壓頭產(chǎn)生焦耳熱,達到設定的溫度。通過施加一定的壓力使熱壓頭與工件焊接部位充分接觸,傳導一定的熱量使局部受熱融化,然后保壓快速降溫固化,達到固化連接的目的。
熱壓焊工藝因高精度地控制溫度、壓力及時間等參數(shù),可良好地實現(xiàn)重復性的高品質(zhì)生產(chǎn),在電子器件連接中具有廣泛的應用。而在傳統(tǒng)熱壓焊工藝的參數(shù)(溫度、時間、壓力)的設定往往依據(jù)操作者經(jīng)驗來測試,造成研發(fā)周期長、效率低、測試不合格等問題,同時熱壓焊焊接后會出現(xiàn)爆錫珠、熱壓樣品融化以及拉拔力不夠等問題。隨著微電子行業(yè)對器件連接可靠性提出越來越高的要求,爆錫珠問題(如圖1)顯得愈加突出。深入分析熱壓焊過程并研究合理的焊接工藝參數(shù)對錫珠控制方法,對改善熱壓焊的連接質(zhì)量具有重要意義。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術問題是:提供一種FPC熱壓焊的錫珠控制方法,可避免焊接后出現(xiàn)錫珠,提高連接可靠性。
為了解決上述技術問題,本發(fā)明采用的技術方案為:一種FPC熱壓焊的錫珠控制方法,包括:
預設預熱時間、焊接時間、焊接溫度集合和焊接壓力集合;
根據(jù)所述預熱時間、焊接時間、焊接溫度集合和焊接壓力集合,分別對FPC進行熱壓焊,并獲取分別與所述焊接溫度集合中的各焊接溫度和所述焊接壓力集合中的各焊接壓力一一對應的錫珠出現(xiàn)情況;
根據(jù)所述錫珠出現(xiàn)情況,獲取有錫珠出現(xiàn)和無錫珠出現(xiàn)的分界點對應的焊接溫度和焊接壓力;
根據(jù)所述分界點對應的焊接溫度和焊接壓力,擬合得到焊接溫度和焊接壓力對應的錫珠控制模型;
當要對FPC進行熱壓焊時,根據(jù)所述錫珠控制模型,確定焊接溫度和焊接壓力。
本發(fā)明的有益效果在于:通過統(tǒng)計一定的預熱時間和焊接時間、不同的焊接溫度和焊接壓力組合下的錫珠出現(xiàn)情況,分析得到焊接溫度和焊接壓力對應的錫珠控制模型,從而能夠有效指導工程師在熱壓焊控制錫珠溢出時工藝參數(shù)的選擇,極大地提升了研發(fā)周期和效率,且可避免焊接后出現(xiàn)錫珠,提高連接可靠性。
附圖說明
圖1為爆錫珠示意圖;
圖2為本發(fā)明實施例一的一種FPC熱壓焊的錫珠控制方法的流程圖;
圖3為本發(fā)明實施例一的分界點的擬合結果示意圖。
具體實施方式
為詳細說明本發(fā)明的技術內(nèi)容、所實現(xiàn)目的及效果,以下結合實施方式并配合附圖詳予說明。
請參閱圖2,一種FPC熱壓焊的錫珠控制方法,包括:
預設預熱時間、焊接時間、焊接溫度集合和焊接壓力集合;
根據(jù)所述預熱時間、焊接時間、焊接溫度集合和焊接壓力集合,分別對FPC進行熱壓焊,并獲取分別與所述焊接溫度集合中的各焊接溫度和所述焊接壓力集合中的各焊接壓力一一對應的錫珠出現(xiàn)情況;
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳市信維通信股份有限公司,未經(jīng)深圳市信維通信股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110146988.2/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





