[發明專利]金屬粉芯集成芯片電感的制備方法

在審

• 申請號: 202110139477.8
• 申請日: 2021-02-02
• 公開（公告）號: CN113012916A
• 公開（公告）日: 2021-06-22
• 發明（設計）人: 蘇立良;宋樹華;蘇立鋒;劉余;蘇學遠;林垂攀;陳赦
• 申請（專利權）人: 湖南創一電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01F41/00
• 分類號: H01F41/00;H01F41/06;H01F41/10;H01F27/02;H01F27/255;H01F27/29
• 代理公司: 湖南省婁底市興婁專利事務所(普通合伙) 43106
• 代理人: 鄔松生

1.金屬粉芯集成芯片電感的制備方法，其特征在于：它包括有以下步驟：繞制線圈、模壓成型、倒角、固化、絕緣包覆、研磨、電鍍。

2.根據權利要求1所述的金屬粉芯集成芯片電感的制備方法，其特征在于：所述的步驟包括有：繞制空心線圈、模壓成型、生胚倒角、熱壓固化、熟胚倒角、絕緣包覆、研磨、電極鍍鎳、電極鍍銅、二次絕緣包覆、二次研磨、電鍍金屬化電極、檢測包裝。

3.根據權利要求1所述的金屬粉芯集成芯片電感的制備方法，其特征在于：所述線圈的繞制是在繞線治具上多軸繞制形成空心線圈。

4.根據權利要求1所述的金屬粉芯集成芯片電感的制備方法，其特征在于：所述模壓成型是通過將含線圈的繞線治具放入成型機的模具中，再將線圈定點植入模腔，在模腔中注滿金屬粉末沖壓成型制品。

5.根據權利要求1所述的金屬粉芯集成芯片電感的制備方法，其特征在于：所述的倒角是將模壓成型制品，按制品重量與倒角介質以一定比例混合后放入倒角設備完成倒角作業。

6.根據權利要求1所述的金屬粉芯集成芯片電感的制備方法，其特征在于：所述固化是將制品整齊排版放入固化設備型腔內固化成型。

7.根據權利要求1所述的金屬粉芯集成芯片電感的制備方法，其特征在于：所述的絕緣包覆是對制品表面進行絕緣包覆處理。

8.根據權利要求1所述的金屬粉芯集成芯片電感的制備方法，其特征在于：所述的研磨是將制品整齊排列到治具內，使用磨床對制品進行研磨作業，研磨后露出制品端部漆包銅線截面。

9.根據權利要求1所述的金屬粉芯集成芯片電感的制備方法，其特征在于：所述的電鍍包括有電鍍鎳、電鍍鋁、電鍍銅、電鍍銀、電鍍鎂、電鍍鉬、電鍍錳、電鍍鋅、電鍍鈦、電鍍鈷、電鍍釩、電鍍鉻、電鍍鋼、電鍍錫、電鍍金中的一種或多種。