[發(fā)明專利]對稱式正反接檢測電路

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110135704.X
• 申請日: 2021-02-01
• 公開（公告）號: CN112798984A
• 公開（公告）日: 2021-05-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳昌歡;陳昌喜;劉宇健
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市拓邁特科技有限公司
• 主分類號: G01R31/55
• 分類號: G01R31/55;G01R31/69
• 代理公司: 深圳市精英創(chuàng)新知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44740
• 代理人: 黃文鋒

本發(fā)明公開了一種對稱式正反接檢測電路，包括第一連接器、第二連接器、第一控制單元、第二控制單元、第三控制單元、第四控制單元、第一檢測信號輸入單元、第二檢測信號輸入單元以及主控MCU；第一連接器與第一控制單元連接，第二連接器與第二控制單元連接，第一控制單元與第二控制單元、第三控制單元和第四控制單元連接，第二控制單元與第一控制單元、第三控制單元和第四控制單元連接，第三控制單元與第一檢測信號輸入單元連接，第一檢測信號輸入單元與主控MCU連接，第四控制單元與第二檢測信號輸入單元連接，第二檢測信號輸入單元與主控MCU連接。本發(fā)明大大減少了PCB環(huán)路面積，減少了環(huán)境的噪聲干擾，提高了檢測的準確性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及檢測電路，更具體地說是一種對稱式正反接檢測電路。

背景技術(shù)

現(xiàn)有技術(shù)中，通過連接器正接檢測電路檢測連接器是否正確接線，連接器反接檢測電路檢測連接器是否接線錯誤，以這種方式進行電路檢測，元器件分散，器件環(huán)路面值大，容易引入外部環(huán)境噪聲，從而引起信號的干擾，容易導(dǎo)致錯誤的判斷。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供對稱式正反接檢測電路。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

對稱式正反接檢測電路，包括第一連接器、第二連接器、第一控制單元、第二控制單元、第三控制單元、第四控制單元、第一檢測信號輸入單元、第二檢測信號輸入單元以及主控MCU；所述第一連接器與所述第一控制單元連接，所述第二連接器與所述第二控制單元連接，所述第一控制單元與第二控制單元、第三控制單元和第四控制單元連接，所述第二控制單元與所述第一控制單元、第三控制單元和第四控制單元連接，所述第三控制單元與所述第一檢測信號輸入單元連接，所述第一檢測信號輸入單元與所述主控MCU連接，所述第四控制單元與所述第二檢測信號輸入單元連接，所述第二檢測信號輸入單元與所述主控MCU連接。

其進一步技術(shù)方案為：所述第一控制單元和第二控制呈上下對稱設(shè)置；所述第三控制單元和第四控制單元呈左右對稱設(shè)置。

其進一步技術(shù)方案為：所述第一控制單元為二極管D1。

其進一步技術(shù)方案為：所述第二控制單元為二極管D2。

其進一步技術(shù)方案為：所述第三控制單元為三極管Q1。

其進一步技術(shù)方案為：所述第四控制單元為光耦合器U2。

其進一步技術(shù)方案為：所述第一檢測信號輸入單元為電阻R5，所述第二檢測信號輸入單元為電阻R6。

其進一步技術(shù)方案為：所述二極管D1的正極與所述第一連接器連接，所述二極管D1的負極與所述三極管Q1的基極、光耦合器U2的控制端以及二極管D2的負極連接，所述二極管D2的正極與所述第二連接器連接，所述二極管D2的負極與所述三極管Q1的集電極、光耦合器U2的控制端以及二極管D1的負極連接，所述三極管Q1的發(fā)射極與GND連接，所述三極管Q1的基極通過電阻R2與所述二極管D1的負極、二極管D2的負極以及光耦合器U2的控制端連接，所述三極管Q1的集電極與所述電阻R5的一端連接，所述光耦合器U2的控制端與檢測設(shè)備的電源連接，所述光耦合器U2的控制端通過電阻R3與所述二極管D1的負極、二極管D2的負極以及三極管Q1的基極連接，所述光耦合器U2的受控端與所述電阻R6的一端連接，所述電阻R5的另一端與所述主控MCU連接，所述電阻R6的另一端與所述主控MCU連接。

其進一步技術(shù)方案為：所述主控MCU為芯片U1，所述芯片U1所采用的型號為HT66F004。

其進一步技術(shù)方案為：還包括硬件控制單元；所述硬件控制單元包括電阻R7以及MOS管Q2，所述電阻R7的一端與所述電阻R6的一端連接，所述電阻R7的另一端與所述MOS管Q2的柵極連接，所述MOS管Q2的源極與GND連接。