[發明專利]一種碳氫樹脂與氧化硅纖維網格布復合材料及制備方法

在審

• 申請號: 202110115523.0
• 申請日: 2021-01-28
• 公開（公告）號: CN112793254A
• 公開（公告）日: 2021-05-14
• 發明（設計）人: 林東
• 申請（專利權）人: 山東瑞利泰陽新材料科技有限公司
• 主分類號: B32B9/00
• 分類號: B32B9/00;B32B9/04;B32B27/04;B32B27/18;B32B33/00;B32B38/08;B32B37/10;C08J5/04;C08L57/02;C08K7/10;C08K7/18;H05K1/03
• 代理公司: 北京志霖恒遠知識產權代理事務所(普通合伙) 11435
• 代理人: 趙奕

本發明公開了一種碳氫樹脂與氧化硅纖維網格布復合材料及制備方法，所述方法通過將碳氫樹脂加熱軟化后，與二氧化硅球混合，浸漬于二氧化硅纖維網格布，制備無機有機雙納米雜化材料。本發明方法利用碳氫樹脂的熱塑性，與二氧化硅球完成雜化復合，成本低、工藝簡單，所制備的符合材料兼備較高的機械強度和塑性，且擁有低介電常數和較小的介電損耗，為高速高頻線路板的生產提供了優質的制作材料。

技術領域

本發明涉及雜化復合材料合成技術領域，具體提供一種碳氫樹脂與氧化硅纖維網格布復合材料及制備方法。

背景技術

有機無機納米雜化材料是在微觀尺寸上有機和無機相互結合得到的一種材料，是二十世紀八十年代開始興起的一種新型材料，對無機和有機材料在宏觀尺寸上進行復合，以改進單一材料的不足。而這種微觀層面上的復合材料具有傳統的有機和無機材料，以及傳統的宏觀尺寸復合物所沒有的獨特性能。有機無機雜化材料的合成方面，目前主流有溶膠凝膠法、插層復合技術、無機離子的表面改性、電化學合成法、組裝法等。

碳氫樹脂是指一種全碳氫組分的樹脂，即其分子結構中僅含有C、H兩種元素，且分子結構中不含極性基團，因而具有優異的介電性能。是近年來新興的一種高頻高速覆銅板用基體樹脂，但其玻璃化轉變溫度低、耐熱性差。長期以來本領域的技術人員對介電性能很好的碳氫樹脂進行了研究。

專利WO97/38564采用非極性的苯乙烯與丁二烯和二乙烯基苯的四聚物添加硅鋁酸鎂填料，以玻璃纖維布作為增強材料制成的電路基板，雖然介電性能優異，但是基板的耐熱性很差，玻璃化轉變溫度只有100℃左右，很難滿足PCB制作過程無鉛化制程的高溫(240℃以上)要求。

美國專利US571609采用分子量小于5000的低分子量的1，2-聚丁二烯樹脂或聚異丁二烯，和高分子量的丁二烯與苯乙烯的共聚物配合，并加入大量的硅微粉作為填料，以玻璃纖維布作為增強材料制作的電路基板，雖然介電性能優異，但是因為在該專利中采用了高分子量的成分來改善半固化片粘手狀況，使得制作半固化片的過程的工藝性能變差，而且因為整個樹脂體系的樹脂分子中的剛性結構苯環的比例很少，交聯以后的鏈段大都由剛性很低的亞甲基組成，因此制作成的板材剛性不好，彎曲強度很低。

中國專利CN101544841B使用分子量11000以下乙烯基含量60％以上的碳氫樹脂作為主體，采用烯丙基改性的酚醛樹脂改進半固化片發粘的特性，剝離強度有一定提升，但是體系固化后的耐熱性低，覆銅箔層壓板在PCB加工過程中出現分層失效的風險較高。

附圖說明

圖1為本發明帶粒徑實心硅球板材掃描電鏡圖。

發明內容

本發明的技術任務是針對上述存在的問題，提供一種碳氫樹脂與氧化硅纖維網格布復合材料制備方法。

一種碳氫樹脂與氧化硅纖維網格布復合材料制備方法，所述方法通過將碳氫樹脂加熱軟化后，與二氧化硅球混合，浸漬于二氧化硅纖維網格布，制備無機有機雙納米雜化材料。

在高聚物加入少量層狀無機物并實現插層復合后，可使納米復合體系的機械性能大大提高，耐熱性也顯著增強，且通過對粘土含量、界面作用、分散狀態的優化有可能使材料的力學性能得到更大幅度的提高，得到性能更好的結構材料。

二氧化硅球為納米球型二氧化硅，具有顆粒尺寸小、形狀為真球型、比表面積大、紫外線、可見光及紅外線反射能力強等特點,與有機高分子材料的相容性好，利用納米球型SiO2來制造復合材料，大大提高了材料的致密性、韌性和光潔度。

其特征在于所述碳氫樹脂和二氧化硅球的混合質量比例為：55-70比10-45。

所述方法的實現過程包括步驟如下：

1)將碳氫樹脂加熱軟化；

2)將加熱軟化后的碳氫樹脂與二氧化硅球混合；